pcb堆疊設(shè)計規(guī)范總則(編輯修改稿)
2025-05-11 12:03 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 放置在被驅(qū)動的終端。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 39：功放輸出走線最小寬度為40MIL。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 310：走線不得有一端浮空的情況，185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 311：對于重要高頻信號，其布線長度不得與其波長成整數(shù)倍關(guān)系。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 312：走線不得采用銳角和直角。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 313：走線應(yīng)從焊盤端中心位置引出。185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 314：走線不得偏移焊盤：185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 315：當(dāng)和焊盤連接的走線比焊盤寬時，走線不能覆蓋焊盤，應(yīng)從焊盤末端引線：185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 316：密間距的SMT焊盤引腳需要連接時，應(yīng)從焊盤外部連接，不容許在焊腳間直接連接：185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 317： IC或連接器相鄰PIN腳為相同網(wǎng)絡(luò)時，不得整體鋪銅：185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 318：要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT ，布線離板邊距離要求≥。185。 319：USB,走差分，信號線有完整的地平面參考，90 Ohm差分阻抗。185。 320：CVBS,R,G,B AUDIO的R,L走12MIL,包地。185。 321：CLK走12MIL,走線短，包地，SD CARD走線盡量短185。 322：GPS天線要做50 Ohm阻抗。185。 323：收音天線 75 Ohm阻抗。324：DDR 50 Ohm阻抗，地址、數(shù)據(jù)等同組線等長誤差不超過50MIL。在有主芯片Layoutguide的情況下，必須滿足Layoutguide要求。 185。 325：BGA過孔到焊盤連接的走線需使狗骨頭方式,如圖所示.185。4 過孔41：定位孔、螺絲孔內(nèi)不得沉銅。是[ ] 否[ ] 免[ ] 42：元器件焊盤內(nèi)不得有過孔，.是[ ] 否[ ] 免[ ] 43:。是[ ] 否[ ] 免[ ] 44：元件有引線的下面不能有過孔，以防止短路，如功放和類似封裝的電源IC。是[ ] 否[ ] 免[ ] 45：元件面貼有板的安裝件，如導(dǎo)航核心板、藍(lán)牙模塊，其下面盡量不走過孔，并且模塊所貼位置必須全部絲印蓋住。是[ ] 否[ ] 免[ ] 5 測試點51：＜2MM間距的插座需有測試點
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