研發(fā)pcb工藝設(shè)計規(guī)范76711485(編輯修改稿)
2025-05-09 08:08 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ≥ 1206SOT鉭電容3213528鉭電容6037343SOP l 不同類型器件距離：焊盤邊緣距離≥。器件本體距離參見圖2表4的要求。BBB 圖 26 ：不同類型器件布局圖表4：不同類型器件布局要求數(shù)值表封裝尺寸(mm/mil)0603～1810SOTSOP插件通孔通孔（過孔）測試點偷錫焊盤邊緣0603～1810SOTSOP插件通孔通孔（過孔）測試點偷錫焊盤邊緣 THD器件通用布局要求[39] 除結(jié)構(gòu)有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。[40] 相鄰元件本體之間的距離，見圖27。Min 圖 27 ：元件本體之間的距離[41] 滿足手工焊接和維修的操作空間要求，見圖28ααXPCB補焊插件插件焊盤α≤45O X≥1mm 圖28 ：烙鐵操作空間 THD器件波峰焊通用要求[42] 優(yōu)選pitch≥ ，焊盤邊緣間距≥。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖29要求：Min 圖 29 ：最小焊盤邊緣距離[43] THD每排引腳數(shù)較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件。當(dāng)布局上有特殊要求，焊盤排列方向與進板方向垂直時，應(yīng)在焊盤設(shè)計上采取適當(dāng)措施擴大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。過板方向橢圓焊盤偷錫焊盤 圖 30 ：焊盤排列方向(相對于進板方向)6. 孔設(shè)計 過孔 孔間距 圖 31 ：孔距離要求[44] 孔與孔盤之間的間距要求：B≥5mil；[45] 孔盤到銅箔的最小距離要求：B1amp。B2≥5mil；[46] 金屬化孔（PTH）到板邊（Hole to outline）最小間距保證焊盤距離板邊的距離：B3≥20mil。[47] 非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦D≥40mil。 過孔禁布區(qū)[48] 過孔不能位于焊盤上。[49] 。 安裝定位孔 孔類型選擇表5 安裝定位孔優(yōu)選類型工序金屬緊固件孔非金屬緊固件孔安裝金屬件鉚釘孔安裝非金屬件鉚釘孔定位孔波峰焊類型A類型C類型B類型C非波峰焊類型B非金屬化孔金屬化孔大焊盤大焊盤金屬化小孔非金屬化孔無焊盤類型A類型B類型C 圖 32 ： 孔類型 禁布區(qū)要求 表 6 禁布區(qū)要求 類型緊固件的直徑規(guī)格（單位：mm）表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mm）內(nèi)層最小無銅區(qū)(單位：mm)金屬化孔孔壁與導(dǎo)線最小邊緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離螺釘孔2間距空距34512鉚釘孔466定位孔、安裝孔等≥2安裝金屬件最大禁布區(qū)面積+A(注)說明：A為孔與導(dǎo)線最小間距，參照內(nèi)層無最小銅區(qū) 7 阻焊設(shè)計 導(dǎo)線的阻焊設(shè)計[50] 走線一般要求覆蓋阻焊。有特殊要求的PCB可以根據(jù)需要使走線裸銅。 孔的阻焊設(shè)計 過孔[51] 過孔的阻焊開窗設(shè)置正反面均為孔徑＋5mil。如圖33所示DD+5mil阻焊 孔安裝[52] 金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開窗。DD+6mil阻焊 圖 34 ：金屬化安裝孔的阻焊開窗示意圖[53] 有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應(yīng)該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。DD≥螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū) 圖 35 ：非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計[54] 過波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤孔）阻焊開窗推薦為：D類型A安裝孔非焊接面的阻焊開窗示意圖（D≥螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)）類型A安裝孔焊接面的阻焊開窗示意圖dd+5mil 圖 36 ：微帶焊盤孔的阻焊開窗 定位孔[55] 非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比直徑大10mil。DD+10mil阻焊 圖 37 ：非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖 過孔塞孔設(shè)計[56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開窗。[57] 需要過波峰焊的PCB，或者Pitch＜，其BGA過孔都采用阻焊塞孔的方法。[58] 如果要在BGA下加ICT測試點，推薦用狗骨頭形狀從過孔引出測試焊盤。測試焊盤直徑32mil，阻焊開窗40mil。 圖 38 ：BGA測試焊盤示意圖[59] 如果PCB沒有波峰焊工序，且BGA的Pitch≥，不進行塞孔。BGA下的測試點，也可以采用一下方法：直接BGA 過孔做測試孔，不塞孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開窗，B面測試孔焊盤為32mil，阻焊開窗40mil。 焊盤的阻焊設(shè)計[60] 推薦使用非阻焊定義的焊盤（Non Solder Mask Defined）。阻焊非阻焊定義的焊盤Non Solder Mask Defined阻焊定義的焊盤Solder Mask Defined 圖 39 ：焊盤的阻焊設(shè)計[61] 由于PCB廠家有阻焊對位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應(yīng)比焊盤尺寸大6mil 以上（一邊大3mil），最小阻焊橋?qū)挾?mil。焊盤和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過孔流出或短路。DCBFE走線焊盤阻焊開窗阻焊開窗焊盤阻焊開窗過孔HGA 圖 40： 焊盤阻焊開窗尺寸 表7 ：阻焊設(shè)計推薦尺寸項目最小值(mil)插件焊盤阻焊開窗尺寸（A）3走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B）2SMD焊盤阻焊開窗尺寸（C）3SMD焊盤之間的阻焊橋尺寸（D）3SMD焊盤和插件之間的阻焊橋（E）3插件焊盤之間的阻焊橋（F）3插件焊盤和過孔之
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