【文章內容簡介】 .... 30 回流焊工藝參數 .................................................................................................................. 30 波峰焊工藝參數 .................................................................................................................. 31 手工焊接工藝參數 .............................................................................................................. 318 附錄 ........................................................................................................................................................... 31 各工序對PCB 外形最大尺寸的限制 ............................................................................................. 31 FR4型覆銅板基本性能指標 ........................................................................................................ 31 鋁基板常用板材規(guī)格 .................................................................................................................... 325 / 32前 言本規(guī)范由公司研發(fā)部發(fā)布實施，適用于ENPC的PCB工藝的設計以及指導工藝評審等活動。本規(guī)范由 各產品開發(fā)部、電子工藝部 等部門參照執(zhí)行。6 / 321 目 的規(guī)范產品的PCB工藝設計，規(guī)定PCB 工藝設計的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規(guī)、可觀賞性等的技術規(guī)范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢。2 適用范圍本規(guī)范適用于公司所有產品的PCB工藝設計，運用于但不限于PCB的設計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關標準、規(guī)范的內容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準。本規(guī)范由公司研發(fā)部電子工藝部主管或其授權人員，負責解釋、維護、發(fā)布，研發(fā)部QA負責監(jiān)督執(zhí)行。3 引用/ 參考標準或資料IEC 60194　　印制板設計、制造與組裝術語與定義（Printed Circuit Board design manufacture and assembly－Terms and definitions ）4 名詞解釋元件面(Component Side/Top Side):過波峰焊的制成板，其不過波峰焊的那一面；或者兩次過回流焊的單板，其第二次過回流焊的那一面。焊接面(Solder Side/Bottom Side):過波峰焊的那一面；或者兩次過回流焊的單板，其第一次過回流焊的那一面。導通孔(Via)：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。盲孔(Blind via)：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。埋孔(Buried via) ：未延伸到印制板表面的一種導通孔。過孔(Through via)：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。元件孔(Component hole)：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯接的孔。Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。板厚（Production board thickness或 Thickness of finished board）：最終成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括藍膠或其他暫時性的包裝物、保護性粘接紙等。銅厚（Copper thickness）： PCB制作要求中所標注的銅厚度為最終銅厚，即：銅箔厚度 +鍍層銅厚。在PCB設計加工中，常用盎司(oz)作為銅箔厚度的單位， 1oz銅厚的定義為1 平方英尺面積內銅箔的重量為1盎司，對應的物理厚度為35um；2oz銅厚為70um，以此類推。設計等級定義：設計等級 供應商制程能力 IPC標準 應用規(guī)定Class A 相當于制程能力Class 1 等效于標準的一般要求 推薦應用Class B 相當于制程能力Class 2 等效于標準的特殊要求 限制應用無特殊工藝要求過孔：綠油覆蓋過孔的焊盤，但是有一個比成品孔直徑大5mil的無綠油覆蓋區(qū)域。綠油不允許進入過孔，過孔的孔壁無裸銅。“綠油”是阻焊的通俗稱謂。綠油塞過孔：綠油完全覆蓋過孔焊盤，且孔內需要從單面填充綠油，孔的一端要塞嚴實，不能有縫隙，過孔的孔壁無裸銅。如果全部塞滿綠油，必須從工藝上保證，孔的中間沒有空洞，以防止焊接時，空洞中的空氣受熱發(fā)生爆孔現象。該種工藝過孔一般用于防止漏錫或透錫。金屬化邊：采用金屬化工藝，在PCB邊緣的垂直側面上沉積并電鍍金屬，使得各需要互聯的內、外層銅箔電氣上相互導通。5 規(guī)范簡介本規(guī)范主要闡述了，在PCB設計過程中，與PCB 制造、制成板的裝聯緊密相關的工藝方面的規(guī)則、規(guī)定，基本依據《PCB制程能力技術規(guī)范》和《PCBA 制程能力技術規(guī)范》進行編制，同時也吸收了安規(guī)、可測試性方面的內容。關于PCB設計過程中有關電氣性能方面的內容（電流密度的設7 / 32定除外），不在本規(guī)范論述的范圍內，需要按照其他相關規(guī)范執(zhí)行，如：TSM1102022《電力電子產品 PCB EMC設計值導書》。本規(guī)范按照PCB設計時的基本順序，分別從基板材料、層間結構、外形、器件工藝、布局、熱設計、裝聯工藝、布線、安規(guī)、可測試性以及可觀賞性等方面進行描述、規(guī)范。規(guī)則的設置、級別的區(qū)分主要基于成本、質量、效率的考慮，牽引PCB的設計向低成本、高質量方面努力，因而，某些制程能力為Class 1的情況，也被設定為設計等級Class B。為了不斷檢驗和發(fā)展本規(guī)范，在實際設計過程中，允許出現超出本規(guī)范要求的設計，但應該不超出所引用的相關的PCB、 PCBA制程能力技術規(guī)范、規(guī)則以及供應商的實際情況等的約束。而且必須按照相關流程文件的要求，經過技術論證，并出具相關報告。文中沒有等級規(guī)定的參數、描述性要求，默認屬于CLASS A或推薦應用要求。有“應、應該、必須、不能、禁止”詞語的規(guī)定為強制要求，其他為推薦應用要求。6 規(guī)范內容 基板規(guī)格基板材料的選擇必須考慮板材的類型、Tg值、阻燃等級以及銅厚的標稱值，板厚規(guī)格采用序列值。注：板厚規(guī)格、銅厚規(guī)格、層數只要有一項落在CLASS B的，就被認為是按照CLASS B來設計。級別 板材類型 Tg/℃ 阻燃等級 板厚規(guī)格/mm 銅厚規(guī)格/oz 層數FR4 130/170 94V0 Class A鋁基板 120 94V0 Class B FR4 130/170 94V0 4/5/6 10/12 層間結構設計 層間結構由于內層、外層銅箔處理工藝的差異很大，因此芯板、絕緣層、埋孔、盲孔不能任意設置。一般情況下，層數越少，結構越簡單，成本越低。當每層銅厚不均勻時，盡量做到以中間層為中心，上下層銅厚對稱，以減小板子的翹曲度。Class A Class B層數 芯板分布 銅箔分布 埋孔/盲孔設置 芯板分布 銅箔分布埋孔/盲孔設置4 236 23/458 23/45/6710 23/45/67/8912絕緣層符合設計要求，芯板分布不作規(guī)定。每層銅箔均勻分布，且每層銅厚≤3oz 無 23/45/67/89/1011外層銅厚≤3oz ，且有內層銅厚＞3oz。分布在各孤立的內層芯板上，且內層芯板間沒有設置埋孔、盲孔。 半固化片規(guī)格半固化片用于層間絕緣，通過放置不同厚度、張數的半固化片來調整板厚、層間厚度。常用的半固化片規(guī)格如下表：型號 樹脂含量 標稱厚度 排膠量(%)7628 43177。3% 177。 20?52116 52177。3% 177。 25?51080 64177。3% 177。 35?5106 70177。3% 177。 40?58 / 32注：半固化片的標稱厚度指在沒有銅損情況下，將半固化片熱壓固化后的厚度。 板厚層間介質的厚度設計必須考慮安規(guī)的要求（見安規(guī)部分），同時也要考慮廠家實現能力。在每層銅厚要求都相同的情況下，板厚的設計值必須滿足下表的要求。如果各層銅厚有差異，則可根據下表進行推算，或咨詢供應商，以取得共識。，不允許任意設計。 標稱銅厚層數 1oz/35um 2oz/70um 3oz/105um 4oz/140um 5oz/175um 6oz/210um2 ≥ ≥ ≥ ≥4 ≥ ≥ ≥ ≥6 ≥ ≥ ≥ ≥8 ≥ ≥ ≥ ≥10 ≥ ≥ ≥ ≥Class A12 ≥ ≥ ≥ ≥2 ≥ ≥ ≥ ≥ ≥ ≥4 ≥ ≥ ≥ ≥ ≥ ≥6 ≥ ≥ ≥ ≥ ≥ ≥8 ≥ ≥ ≥ ≥ ≥ ≥10 ≥ ≥ ≥ ≥ ≥ ≥Class B12 ≥ ≥ ≥ ≥ ≥ ≥ 板厚公差成品板的厚度公差不能任意設置，必須符合下表要求：板厚 ~ ~ ~ ~ ~ ~Class A 177。 177。 177。 177。 177。 177。Class B 177。 177。 177。 外形設計 一般規(guī)則 當PCB單元板單邊尺寸＜50mm 50mm時，必須做拼板。（鋁基板和陶瓷基板除外。） 外形不規(guī)則而使制成板加工有難度的PCB，應在過板方向兩側將板邊補成規(guī)則形狀。 不規(guī)則拼板需采用銑槽加Vcut方式時，銑槽間距應≥80mil。 如果PCB加工藝邊，工藝邊的最小寬度≥ 。 為方便單板加工，不拼板的單板板角應為R型倒角；對于有工藝邊和拼板的單板，工藝邊板角應為R型倒角。一般采用 R5圓角，小板可適當調整。有特殊要求的，按結構圖表示方法，明確標出R大小，以便廠家加工。 為了便于分板可增加定位孔。 平行傳送邊方向的VCUT線數量≤3（對于細長的單板可以例外），見下圖：9 / 32 外形尺寸外形尺寸的大小不僅應該滿足PCB制造過程中各工序的能力，也應該滿足制成板加工過程中各工序能力。級別 類別 板厚 ~ ~ ~最大拼板尺寸mmxmm 210x330 250x330 250x330SMT最小拼板尺寸mmxmm 50x50 50x50 50x50最大拼板尺寸mmxmm 300x400 300x400 300x400 Class A THT最小拼板尺寸mmxmm 50x50 50x50 50x50最大拼板尺寸mmxmm 350x500 400x500 400x500SMT最小拼板尺寸mmxmm最大拼板尺寸mmxmm 350x500 400x500 400x500Class B THT最小拼板尺寸mmxmm注：最大拼板尺寸也是單個印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是單個印制板的最小尺寸；超出以上規(guī)格的，必須慎重考慮PCB和PCBA的制程能力限制，比如烘板、印刷、焊接等工序。請參考本規(guī)范的附錄部分。 外形加工工藝類型 內容 Class A Class BFR4 300300最大沖板尺寸mmXmm 鋁基板 150x150FR4 鋁基板 孔徑公差mm 177。 177?？走叺桨暹呑钚【嚯x ≥2 倍板厚 ≥1/3 板厚板內角曲率半徑mm ≥外形公差mm 177。 177。板厚限制mm ≤沖外形層數限制 ≤4形狀限制 孔長≥2倍孔寬+長條孔成品寬度mm ≥ ≥長條PTH孔徑公差mm 177。 177。長條NPTH 孔徑公差 mm 177。 177。長條NPTH 孔長度公差 mm 177。鉆長條孔長條孔中心位置偏差mm 177。槽寬mm ≥槽寬公差mm 177。銑槽槽長公差mm 177。10 / 32槽中心位置偏差mm ≤層數? 6層或銅厚≤3oz ≥≥距離mm/mil 層數≥6層或銅厚﹥3oz ≥≥孔邊到板邊距離mm ≥板內角曲率半徑mm ≥基準孔（非金屬化）到各銑邊公差mm 177。銑邊板外框公差mm 177。角度(176。) 60角度公差(176。) 177。5斜邊深度mm ~深度公差mm 177。水平線上斜邊處與不斜邊處的間距mm ≥ ≥斜邊凹槽處斜邊與不斜邊處的間距mm ≥角度(176。) 45 板厚范圍mm ~ ~尺寸范圍mm 80~380水平位移公差mm 177。VCUT外形公差mm 177。垂直方向的片容 3mm 2mm平行方向的片容 2mm 器件焊盤邊至VCUT中心線距離mm 其余器件 板厚≤ ≥板厚= ≥板厚= ≥VCUT中心線到導線邊緣距離mm(45 176。)板厚= ≥中間剩余厚度公差mm 177。 177。切線深度 中間剩余厚度mm 切線深度 mm 中間剩余厚度mm 切線深度 mm 中間剩余厚度mm 切線深度 mm 中間剩余厚度mm 切線深度 mm 中間剩余厚度mm 切線深度 mm 中間剩余厚度mm V