【正文】 網(wǎng)格尺寸mmXmm ≥6oz蝕刻字寬mm/mil ≥注： 表中4oz銅箔的線寬間距Class B，適用于鋁基板時(shí)，定義為Class A。網(wǎng)格尺寸mmXmm ≥蝕刻字寬mm/mil ≥A：線路寬度mm/mil ≥B：線路間距mm/mil ≥線寬公差（按底邊補(bǔ)償） 177。網(wǎng)格尺寸mmXmm ≥ ≥2oz蝕刻字寬mm/mil ≥≥A：線路寬度mm/mil ≥≥B：線路間距mm/mil ≥≥線寬公差（按底邊補(bǔ)償） 177。網(wǎng)格尺寸mmXmm ≥ ≥導(dǎo)線導(dǎo)線PTHSMD焊盤(pán)AB C D EFG23 / 32蝕刻字寬mm/mil ≥≥A：線路寬度mm/mil ≥≥B：線路間距mm/mil ≥≥線寬公差（按底邊補(bǔ)償） 177。 過(guò)孔電流密度設(shè)定指導(dǎo) 過(guò)孔的載流能力要遠(yuǎn)高于銅箔，如果不考慮與過(guò)孔相連的銅箔輔助散熱因素的差異，過(guò)孔的載流能力大約是折算后同寬度銅箔的3～4倍。 密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線；從單板上連線最密集的區(qū)域開(kāi)始布線。 通孔回流焊器件本體間距離≥10mm。若導(dǎo)通孔塞綠油，則最小距離為3mil 。 大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)力情況考慮其方向，以減小其在加工或裝配中所受到的應(yīng)力；限制使用1825（含1825）以上尺寸的陶瓷電容。1mil；c. 材料：基準(zhǔn)點(diǎn)的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準(zhǔn)點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可在基準(zhǔn)點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔；d. 阻焊開(kāi)窗： 阻焊形狀為和基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍。178。170。187。 回流焊工藝 基準(zhǔn)點(diǎn)基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。168。 過(guò)波峰焊的片阻、片容的尺寸要求 允許過(guò)波峰焊接的片阻尺寸應(yīng)在0603 －2512（含）之間，片容尺寸應(yīng)在0603 －1206（含）之間。189。186。186。209。190。178。253。（例如BGA底下有過(guò)孔，因?yàn)椴ǚ搴附訒r(shí)熔融的錫會(huì)沖上PCB 上表面，造成BGA焊盤(pán)邊上局部過(guò)熱，而FR4基板和BGA本身的基板之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，在冷卻收縮時(shí)會(huì)造成BGA焊點(diǎn)因?yàn)閼?yīng)力過(guò)大被拉斷。，傳送軌道的卡爪不碰到元件，元件面的器件外側(cè)距板邊距離X 應(yīng)≥ 4mm，焊接面的器件外側(cè)距板邊距離Y應(yīng) ≥5mm ，若達(dá)不到要求，則PCB應(yīng)加工藝邊。 電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置，以便插裝和焊接。 對(duì)于自身溫升高于30℃的熱源，要求：a. 在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離應(yīng)≥；b. 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離應(yīng)≥；c. 若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試，保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。 較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路。 布局應(yīng)盡量滿足：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；高電壓、大電流信號(hào)與小電流、低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi)；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)；高頻元器件的間隔要充分。 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱形式。 裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。 (L+) 177。 φ12 φ10蘇拔型快速鉚釘Chobert 4 11892812 φ6鉚釘連接 連接器快速鉚釘Avtronic11892512 φ6* 177。 標(biāo)準(zhǔn)安裝孔設(shè)計(jì)時(shí)，安裝孔孔邊到板邊的距離應(yīng)不能小于板厚。 金屬化邊的焊盤(pán)（表面和側(cè)面）寬度X≥，金屬化邊的焊盤(pán)（表面和側(cè)面）間距Y≥?？字行奈恢闷頼m/mil ≤ 元件孔和元件焊盤(pán)元件孔和焊盤(pán)的設(shè)計(jì)按TSS0E0103002《單板器件封裝圖形設(shè)計(jì)規(guī)范 》的要求執(zhí)行，在器件封裝圖形設(shè)計(jì)、錄入ECAD庫(kù)的過(guò)程中實(shí)施。 177。11 / 32 翹曲度板材類型 等級(jí) 板厚 ~ ~ ~SMT ≤% ≤% ≤%Class ATHT ≤% ≤% ≤%SMT ≤% ≤% ≤%FR4Class BTHT ≤% ≤% ≤%Class A %鋁基板Class B %注：1）同時(shí)存在SMT和THT時(shí)，按SMT的要求；2）鋁基板的中心變形方向必須為元件面的反方向。水平線上斜邊處與不斜邊處的間距mm ≥ ≥斜邊凹槽處斜邊與不斜邊處的間距mm ≥角度(176。槽寬mm ≥槽寬公差mm 177?？走叺桨暹呑钚【嚯x ≥2 倍板厚 ≥1/3 板厚板內(nèi)角曲率半徑mm ≥外形公差mm 177。一般采用 R5圓角，小板可適當(dāng)調(diào)整。 177。，不允許任意設(shè)計(jì)。 25?51080 64177。Class A Class B層數(shù) 芯板分布 銅箔分布 埋孔/盲孔設(shè)置 芯板分布 銅箔分布埋孔/盲孔設(shè)置4 236 23/458 23/45/6710 23/45/67/8912絕緣層符合設(shè)計(jì)要求，芯板分布不作規(guī)定。而且必須按照相關(guān)流程文件的要求，經(jīng)過(guò)技術(shù)論證，并出具相關(guān)報(bào)告。如果全部塞滿綠油，必須從工藝上保證，孔的中間沒(méi)有空洞，以防止焊接時(shí)，空洞中的空氣受熱發(fā)生爆孔現(xiàn)象。Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。本規(guī)范由公司研發(fā)部電子工藝部主管或其授權(quán)人員，負(fù)責(zé)解釋、維護(hù)、發(fā)布，研發(fā)部QA負(fù)責(zé)監(jiān)督執(zhí)行。6 / 321 目 的規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、可觀賞性等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。埋孔(Buried via) ：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。綠油不允許進(jìn)入過(guò)孔，過(guò)孔的孔壁無(wú)裸銅。本規(guī)范按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的基本順序，分別從基板材料、層間結(jié)構(gòu)、外形、器件工藝、布局、熱設(shè)計(jì)、裝聯(lián)工藝、布線、安規(guī)、可測(cè)試性以及可觀賞性等方面進(jìn)行描述、規(guī)范。級(jí)別 板材類型 Tg/℃ 阻燃等級(jí) 板厚規(guī)格/mm 銅厚規(guī)格/oz 層數(shù)FR4 130/170 94V0 Class A鋁基板 120 94V0 Class B FR4 130/170 94V0 4/5/6 10/12 層間結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 層間結(jié)構(gòu)由于內(nèi)層、外層銅箔處理工藝的差異很大，因此芯板、絕緣層、埋孔、盲孔不能任意設(shè)置。3% 177。 板厚層間介質(zhì)的厚度設(shè)計(jì)必須考慮安規(guī)的要求（見(jiàn)安規(guī)部分），同時(shí)也要考慮廠家實(shí)現(xiàn)能力。 177。 不規(guī)則拼板需采用銑槽加Vcut方式時(shí)，銑槽間距應(yīng)≥80mil。請(qǐng)參考本規(guī)范的附錄部分。 177。) 60角度公差(176。 177。 177。PTH孔徑mm ~厚徑比 ≤8:1孔徑≤ 177。 多層PCB 采用金屬化邊作為用于焊接的引腳時(shí)，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強(qiáng)度。項(xiàng)目 定義槽的表達(dá)方法 封閉線條 非封閉線條槽的區(qū)域 封閉線條包圍的區(qū)域 非封閉線條覆蓋的區(qū)域表面焊盤(pán) 側(cè)面焊盤(pán)PCB13 / 32槽的尺寸 按封閉線條中心線來(lái)測(cè)量實(shí)際大小，封閉線條中心線圍成的外形就是槽的外形。 φ6M3 177。 φ12自攻螺釘連接自攻螺釘 * 177。 需過(guò)波峰焊的SMT器件，必須使用表面貼波峰焊盤(pán)庫(kù)。 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。 禁布區(qū)設(shè)置原則：根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊，設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域；根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。PCB設(shè)計(jì)時(shí)選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。 器件布局時(shí)，要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將PCB安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。 可插拔器件周圍的預(yù)留空間，應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。若器件布置在PCB邊緣，并且工裝夾具做得好，在過(guò)波峰焊接時(shí)，甚至不需要堵孔。17 / 32205。 205。d2 d1D1D2D1=D2d1d163。177。214。178。176。 采用波峰焊的制成板，過(guò)波峰焊的測(cè)試點(diǎn)與其他器件距離應(yīng)滿足下表要求。 185。207。180。 181。227。181。鋁基板、厚銅箔（銅箔厚度≥3oz）基準(zhǔn)點(diǎn)有所不同，基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)置為：直徑為80mil 的銅箔上，開(kāi)直徑為40mil的阻焊窗。 SMT器件的焊盤(pán)上無(wú)導(dǎo)通孔。 尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。 須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過(guò)孔，要做阻焊塞孔處理。 由于電流的趨膚效應(yīng)，3oz以上銅箔厚度的增加并不能有效地提高載流能力，平均每 1oz提高5%～15%（隨著銅箔寬度的增加這一比例逐漸減?。?0%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil ≥≥D：PTH 孔壁至 PTH孔壁距離mm/mil ≥≥PTH焊盤(pán)公差（按表面補(bǔ)償） 177。20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil ≥≥D：PTH 孔壁至 PTH孔壁距離mm/mil ≥≥PTH焊盤(pán)公差（按表面補(bǔ)償） 177。20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil ≥D：PTH 孔壁至 PTH孔壁距離mm/mil ≥PTH焊盤(pán)公差（按表面補(bǔ)償） 177。20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil ≥D：PTH 孔壁至 PTH孔壁距離mm/mil ≥PTH焊盤(pán)公差（按表面補(bǔ)償） 177。 熱焊盤(pán)設(shè)計(jì) 插件熱焊盤(pán) 當(dāng)流過(guò)插件焊盤(pán)的電流有效值≤5A，并且與該焊盤(pán)上表面相連的銅皮兩邊寬度≥4倍焊盤(pán)直徑時(shí)，該插件焊盤(pán)的上表面（非焊接面）應(yīng)設(shè)計(jì)成。177。177。177。 線寬間距各距離定義如下圖所示：圖注：A：線路寬度；B：線路間距； C：PTH孔壁至線路距離；D：PTH孔壁至PTH孔壁距離；E ：SMD焊盤(pán)至線路距離；F：SMD焊盤(pán)至SMD焊盤(pán)距離；G：SMD焊盤(pán)至PTH 孔壁距離。 銅箔電流密度設(shè)定指導(dǎo) 銅箔的電流密度與它的寬度成反比，開(kāi)始電流密度隨寬度增加迅速減小，變化率也迅速變小，最后逐漸趨于穩(wěn)定。 器件禁布區(qū) 通孔回流焊器件焊盤(pán)周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過(guò)孔。 器件布局 對(duì)于非傳送邊尺寸≥300mm 的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。一般情況下BGA不允許放置在Bottom Side ；當(dāng)Bottom Side有BGA器件時(shí)，不能在 Top Side 的BGA 的5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。對(duì)于多層板建議基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度。249。188。181。基準(zhǔn)點(diǎn)中心距與進(jìn)板方向平行的板邊應(yīng)≥5mm，并有金屬圈保護(hù)。 過(guò)波峰焊的SOP的 PIN 間距應(yīng)≥，且方向必須滿足下圖所示： SOT器件過(guò)波峰焊時(shí)，方向需要滿足下圖所示 ：過(guò)波峰焊方向18 / 32 片式全端子器件（電阻、電容）對(duì)過(guò)波峰方向不作特別要求。 XYpitch 為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，過(guò)波峰焊的插件元件焊盤(pán)邊緣間距應(yīng)≥（包括元件本身引腳的焊盤(pán)邊緣間距）。185。204。195。171。197。197。連接部分最窄寬度：。若PCB可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。否則，電纜的折彎部分會(huì)壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn)。 使用同一種電源的器件，要考慮盡量放在一起，以便于將來(lái)的電源分隔。若發(fā)熱密度非常高，則應(yīng)安裝散熱器。 如有特殊布局要求，相關(guān)人員應(yīng)溝通后確定。 板框設(shè)置原則：根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。 如果用表貼器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件，那么該器件應(yīng)只能焊下，不能手工焊上。 (L+)螺釘連接 組合螺釘M5 177。 177。）連接種類 型號(hào) 規(guī)格 安裝孔/mm 禁布區(qū)/mm 平墊尺寸/mmM2 177。如下圖所示。Class A Class B板厚或孔高T 孔內(nèi)徑 mil/孔環(huán)外徑mil T ≤2 mm 12/25；16/30；32/502 mm﹤T﹤3mm 16/30；20/35；32/50T≥3mm 20/35；32/5040mil以上按5mil遞加，即40mil、45mil、50mil、55mil…；40mil以下按4mil遞減，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil。≤35um 徑公差mm ≥孔徑﹥ 177。焊盤(pán)一般分為T(mén)HT焊盤(pán)和SMT焊盤(pán)。垂直方向的片容 3mm 2mm平行方向的片容 2mm 器件焊盤(pán)邊至VCUT中心線距離mm 其余器件 板厚≤ ≥板厚= ≥板厚= ≥VCUT中心線到導(dǎo)線邊緣距離mm(45 176。銑邊板外框公差mm 177。 177。 平行傳送邊方向的VCUT線數(shù)量≤3（對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外），見(jiàn)下圖：9 / 32 外形尺寸外形尺寸的大小不僅應(yīng)該滿足PCB制造過(guò)程中各工序的能力，也應(yīng)該滿足制成板加工過(guò)程中各工序能力。（鋁基板和陶瓷基板除外。 177。3% 177。 半固化片規(guī)格半固化片用于層間絕緣，通過(guò)放置不同厚度、張數(shù)的半固化片來(lái)調(diào)整板厚、層間厚度。6 規(guī)范內(nèi)容 基板規(guī)格基板材料的選擇必須考慮板材的類型、Tg值、阻燃等級(jí)以及銅厚的標(biāo)稱值，板厚規(guī)格采用序列值。5 規(guī)范簡(jiǎn)介本規(guī)范主要闡述了，在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，與PCB 制造、制成板的裝聯(lián)緊密相關(guān)的工藝方面的規(guī)則、規(guī)定，基本依據(jù)《PCB制程能力技術(shù)規(guī)范》和《PCBA 制程能力技術(shù)規(guī)范》進(jìn)行編制，同時(shí)也吸收了安規(guī)、可測(cè)試性方面的內(nèi)容。在PCB設(shè)計(jì)加工中，常用盎司(oz)作為銅箔厚度的單位， 1oz銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)