pcb設(shè)計(jì)工藝規(guī)范-免費(fèi)閱讀
【正文】 3 階： (N*42)+（ (N2)*44) ） +（（ N4） *44）） +（（ N6） *44） )。 (6)背鉆塞孔： B≤。 (2)K 值、 H 值、 M 值及公差見(jiàn)下表 K(mm) K≤ ＜ K≤ ＜ K≤ ＜ K≤ K＞ H 最?。?mm) K*% M 平均（ mm) K*% M 公差（ mm) 177。圖 a導(dǎo)通孔阻焊塞孔 . (2)導(dǎo)通孔阻焊覆蓋，通常不采用，圖 b 導(dǎo)通孔阻焊覆蓋 . (3)導(dǎo)通孔開(kāi)小窗（阻焊開(kāi)窗比孔單邊大 3mil），圖 c 導(dǎo)通孔開(kāi)小窗 . (4)導(dǎo)通孔開(kāi)滿(mǎn)窗（阻焊開(kāi)窗比焊盤(pán)大 5mil），圖 d 導(dǎo)通孔開(kāi)滿(mǎn)窗 . (5)散熱導(dǎo)通孔：芯片發(fā)熱量大，在芯片底部采用金屬和印制電路板銅面接觸，這類(lèi)導(dǎo)通孔的目的是散熱。 (6)插件元器件與其它元器件之間的距離（正面） ≥2mm，背面焊盤(pán)邊緣與其它元器件之間的距離 ≥3mm。 類(lèi)型 樣板 批量 非埋盲孔板 6mil(≤8 層 ),8mil(≤14 層 ),9mil(≤28 層 ) 加 1mil 激光鉆孔到導(dǎo)體最小距離 ( 2 階 HDI) 6mil 加 1mil 一次壓合埋盲孔 7mil(≤6 層）， 9mil(＞ 6 層 ) 加 1mil 二、三次壓合埋盲孔板 9mil(二次壓合 ),10mil(三次壓合） 加 1mil A、導(dǎo)通孔反焊盤(pán)尺寸 : (1)內(nèi)層反焊盤(pán)的寬度至少應(yīng)滿(mǎn)足最小電氣間距要求和加工公差，單板電壓 100V 以?xún)?nèi)反焊盤(pán)比鉆孔單邊大 8mil 以上。郵票孔間距： ≤郵票孔孔壁間距 ≤,常規(guī)按 ； 郵票孔個(gè)數(shù)：常規(guī) 5 個(gè)，并保留 6 個(gè)筋（可適情況減少或增加郵票孔個(gè)數(shù)）； 銑槽的寬度： 2mm；橋連間距離：每隔 3inch4inch 有一個(gè)橋連； 郵票孔位置：采用凹陷型設(shè)計(jì)，即將郵票孔孔徑的 2/3 位于成品板單元內(nèi)；工藝邊一側(cè)不用添加郵票孔（即工藝邊與單元板間，只單元板一測(cè)添加郵票孔）。 ，45176。通常規(guī)則外形時(shí)既可以 VCUT 方式拼板、也可以橋連方式拼板，但推薦使用 VCUT。 斜角。 最后再 檢查疊層 是否合理 電路板外形及拼板 PART 02 02 04 01 03 05 T≤ 長(zhǎng)邊 ≤120mm。所以會(huì)采取以下公式校正：覆蓋阻焊 阻抗值 =不覆蓋阻焊 *+ 下圖是以上各參數(shù)對(duì)阻抗計(jì)算的影響程度說(shuō)明： 計(jì)算阻抗時(shí)，要注意： 1）芯板要按來(lái)料實(shí)際厚度進(jìn)行計(jì)算 ，其中不含銅箔厚度 ，否則為含銅箔厚度 。 返回 印制電路板的表面處理，在元器件和印制電路板的互連 電路之間形成一個(gè)關(guān)鍵界面。在遇到無(wú)法按照顧客要求的疊層進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)與顧客溝通確認(rèn)。且頻率愈高時(shí)，板材的 Df 要愈小才行。也就是說(shuō)，Tg 是基材保持剛性的最高溫度 (℃ )。 波峰焊（ wave soldering）： 將溶化的焊料，經(jīng)專(zhuān)用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制電路板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與印制電路板焊盤(pán)之間的連接。 相關(guān)名詞解釋?zhuān)?2） A 面 A Side： 安裝有數(shù)量較多或較復(fù)雜器件的封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)面，在 IPC標(biāo)準(zhǔn)中稱(chēng)為主面。由此可知，電子產(chǎn)品的成本、交期、品質(zhì)是設(shè)計(jì)出來(lái)的、而不是制造出來(lái)的。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，需要綜合平衡印制電路板設(shè)計(jì)、印制電路板制造、印制電路板組裝、印制電路板測(cè)試和維修等各種因素，從而縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量。對(duì)應(yīng) EDA 軟件而言， TOP 面為 A 面；對(duì)插件板而言，元件面就是 A 面；對(duì)SMT 板而言，貼有較多 IC 或較大元件的那一面為 A 面； B 面 B Side： 與 A 面相對(duì)的互聯(lián)結(jié)構(gòu)面。 目錄 DIRECTORY 疊層步驟說(shuō)明 01 PART 電路板外形及拼板 02 PART 可生產(chǎn)可操作參數(shù) 03 PART 推薦設(shè)計(jì)方式 04 PART 疊層步驟說(shuō)明 PART 01 增強(qiáng)材料 導(dǎo)電銅箔 樹(shù)脂 印制電路板基材的銅箔有三種：壓延銅箔（ RA）、電解銅箔（ ED）、皮銅 。普通印制電路板基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)
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