pcb鉆孔工藝詳解-免費(fèi)閱讀
【正文】 適用于一般板材加工，尤其適合高 Tg、環(huán)保板等硬度較高板材的加工 ) 四、 鉆咀及相關(guān)輔料闡述 蓋板 PCB鉆孔用蓋板的要求是：有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺，但又不能太硬而磨損鉆頭。常用的有： 墊板 要求墊板本身樹(shù)脂成分不能過(guò)高，否則鉆孔時(shí)將會(huì)形成熔融的脂球黏附在孔壁。 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對(duì)策 斷鉆 (孔損 ) 下鉆速或回刀速過(guò)快 更改加工參數(shù) 壓腳問(wèn)題 檢查或更換壓腳 機(jī)床不穩(wěn)定 檢查固定座 鉆咀有缺陷或超孔限 更換鉆咀類(lèi)型或檢查鉆咀 疊板過(guò)厚或疊板過(guò)松 減少疊板數(shù)或疊緊 蓋板材料不對(duì) 更換蓋板 加工深度過(guò)深 更改合理的深度 膠紙未貼好 將膠紙貼好貼牢固 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對(duì)策 斷鉆 (孔損 ) 板間有雜物 保持板面及板間清潔 孔壁粗糙，毛刺，釘頭 鉆頭鈍或鉆頭有缺口 更換鉆頭 壓腳壓力過(guò)小 檢查壓腳及氣壓設(shè)置 加工參數(shù)過(guò)快或過(guò)慢 調(diào)整參數(shù)設(shè)置 疊板太松或太厚 貼緊板或更改疊板厚度 板間有雜物 保持板面及板間清潔 多層板層壓固化不良 需層壓或板材協(xié)助解決 蓋板不平、太薄等 更換蓋板材料 烤板時(shí)間或溫度不夠 按要求重新烤板 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對(duì)策 塞孔 鉆咀刀刃不夠長(zhǎng)或螺旋角不對(duì) 更換鉆咀 疊板太厚 減少疊板數(shù) 吸塵堵塞或吸力不夠 清除堵塞，清理吸塵機(jī)增加吸力 下鉆深度過(guò)深 更改合理的深度 鉆頭過(guò)度磨損 更換鉆咀 靜電吸附灰塵 增加溫度 墊板材料不對(duì) 更換墊付板 加工參數(shù)過(guò)快 更改參數(shù) 層壓板固化不足 更換更好的板材 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對(duì)策 偏孔 鉆軸退刀過(guò)量 檢查并清洗鉆軸夾嘴 鉆床精度不好 檢查并維修鉆床 切屑載荷太大 降低橫切量 切割速度太慢 增加轉(zhuǎn)速 鉆孔同心度不好 檢查鉆頭與墊板 疊板太厚 減少疊板數(shù) 板間有雜物 清潔板面 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對(duì)策 偏孔 內(nèi)層焊盤(pán)不硬 檢查內(nèi)層 板材厚板不均勻 更換更好的板材 壓力腳不平或壓力不足 更換壓腳或調(diào)整氣壓 烤板時(shí)間或溫度不夠 重新烤板 鉆
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1