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【正文】 二 工藝流程（外層工藝）? 賈凡尼效應(yīng)應(yīng)對(duì)方案：二 工藝流程（外層工藝）? 抗氧化（ OSP） 抗氧化是綠油后裸銅板待焊面上以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等），使用字母 OSP表示。沉錫一般含鉛，所以可以用水平工藝制作，由于 二 工藝流程（外層工藝）? 沉銀： 沉銀作為一種新的環(huán)保型表面處理工藝 ,是在銅的表面沉積一層 618um”厚度的銀 ,以確保電子器件在線路板上的可靠的焊接。防止焊接時(shí)線路間產(chǎn)生橋接，并提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)層。二 工藝流程（外層工藝）★ 三合一： 包括除膠渣、沉銅、全板電鍍二 工藝流程（外層工藝）? 除膠渣： 除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（ Etch back），印制板在鉆孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是 FR4）為不良導(dǎo)體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動(dòng)，產(chǎn)生一層薄的膠渣，如果不除去該膠渣，將會(huì)使多層板內(nèi)層信號(hào)線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。蝕刻的原理：Cu+CuCl2 2CuCl2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2 +2H2O2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2O二 工藝流程（內(nèi)層工藝）? 蝕刻因子的表述： 蝕銅除了要做正面向下的溶蝕之外，蝕液也會(huì)攻擊線路兩側(cè)無保護(hù)的腰面，稱之為側(cè)蝕，經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)（ Etch Factor)。 ？二 工藝流程客戶資料接受客戶資料轉(zhuǎn)換與審核Manufacturing Instruction流程設(shè)計(jì)：生產(chǎn)流程生產(chǎn)資料客戶要求鉆孔資料底片修改說明生產(chǎn)圖紙CAD/CAM：客戶排板圖底片鉆帶鑼帶AOI電測(cè)程序二 工藝流程（內(nèi)層工藝）二
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