pcb制作工藝-全文預(yù)覽
【正文】 現(xiàn)出線路的銅面上用電鍍方法加厚銅層 ,再鍍上一層錫作為該線路的保護(hù)層。二 工藝流程（外層工藝）除膠渣流程：二 工藝流程（外層工藝）? 沉銅： 它是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過(guò)程中 Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。二 工藝流程（內(nèi)層工藝）? 排板結(jié)構(gòu)：二 工藝流程（外層工藝）二 工藝流程（外層工藝）★ 鉆孔： ，孔的位置及大小均需滿足客戶(hù)的要求。二 工藝流程（內(nèi)層工藝）? 褪膜的原理： 是通過(guò)較高濃度的 NaOH（ 14%）將保護(hù)線路銅面的菲林溶解并清洗掉。未曝光部分的感光材料沒(méi)有發(fā)生聚合反應(yīng)，遇弱堿 Na2CO3溶解。 來(lái)料 鋦板 切板 磨圓角 打字嘜 檢查二 工藝流程（內(nèi)層工藝）★ 圖形轉(zhuǎn)移 /顯影 / 蝕刻 / 褪膜 利用感光材料，將線路圖形資料，通過(guò)干菲林轉(zhuǎn)移到板料上，再通過(guò)曝光 /顯影 /蝕刻的工藝步驟，達(dá)至所需銅面線路圖形。b. 無(wú)機(jī)材質(zhì) 如鋁、陶瓷（ ceramic）等。1. 以材質(zhì)分a. 有機(jī)材質(zhì) 如酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維 /環(huán)氧樹(shù)脂（ FR4）、聚酰胺（ Polyimide）等。 ？二 工藝流程客戶(hù)資料接受客戶(hù)資料轉(zhuǎn)換與審核Manufacturing Instruction流程設(shè)計(jì)：生產(chǎn)流程生產(chǎn)資料客戶(hù)要求鉆孔資料底片修改說(shuō)明生產(chǎn)圖紙CAD/CAM：客戶(hù)排板圖底片鉆帶鑼帶AOI電測(cè)程序二 工藝流程（內(nèi)層工藝）二 工藝流程（內(nèi)層工藝）★ 來(lái)料與切板 將來(lái)料加工成生產(chǎn)要求尺寸。二 工藝流程（內(nèi)層工藝）? 顯影： 是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。蝕刻的原理：Cu+CuCl2 2CuCl2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2 +2H2O2CuCl+HCl+1/2O2
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