pcb幾種常見表面涂覆簡介-全文預(yù)覽
【正文】 活化液中的 Pd2+離子與銅發(fā)生轉(zhuǎn)置換，而吸附在銅表面，在化 Ni時， Ni2+與 Pb發(fā)生置反應(yīng)， Ni沉積 Cn表面，然后，依靠 Ni缸溶液的自身氧化還原反應(yīng)，而沉積上一定厚度的 Ni層，一般常用的 Ni后厚度為 —，沉 Ni完后，在金缸中， Au2+與 Ni發(fā)生置換反應(yīng)，從而沉積上一次厚度的 Au，一般采用的沉薄金工藝中， Au層厚度為 —。D、 OSP（ Oragnic Solderability Preservative) 設(shè)備：常用水平線工藝流程：除油 —水洗 —微蝕 —水洗—OSP處理 —風(fēng)干 —干燥；簡單原理：與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機物 —金屬鍵層 —其厚度為
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