pcb幾種常見表面涂覆簡介(參考版)
2025-01-03 01:58本頁面
【正文】 簡單原理： Sn+2+Cu—Sn+Cu+2 ， EΦ=,由于 EΦ ﹤ 0,顯示反應(yīng)不能左右進(jìn)行 ,藥水商在 Sn缸溶液中加入專用絡(luò)合劑 ,使 Cu2+絡(luò)合后形成化合物沉淀 ,而減少自由態(tài) Cu2+的存在 ,促進(jìn)反應(yīng)向右進(jìn)行 ,同時降低反應(yīng)所需的能量 ,常用的錫后厚度 ﹤ 。C、化學(xué)制板設(shè)備：因化學(xué) Ni/Au一樣，垂直式設(shè)備，吊車由程序控制，實現(xiàn)自動生產(chǎn)。 后處理：目的是將碳化的助焊劑或錫粉等洗掉，常用流程為：軟毛磨刷 ——水洗 ——熱水洗 ——水洗 ——風(fēng)干 ——烘干；B、化學(xué) Ni/Au制程設(shè)備：在化學(xué) Ni/Au前，需將 PCB板磨板，去除表面的臟物，此設(shè)備為水平線，而化
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