pcb制作工藝-文庫吧資料
2025-01-05 01:58本頁面
【正文】 二 工藝流程（外層工藝）★ 圖形電鍍： 在完成干菲林工序后呈現(xiàn)出線路的銅面上用電鍍方法加厚銅層 ,再鍍上一層錫作為該線路的保護(hù)層。二 工藝流程（外層工藝）沉銅流程：二 工藝流程（外層工藝）? 全板電鍍： 全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，一般化學(xué)鍍銅層為 是 電層的導(dǎo)電性。二 工藝流程（外層工藝）除膠渣流程：二 工藝流程（外層工藝）? 沉銅： 它是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過程中 Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。 。二 工藝流程（內(nèi)層工藝）? 排板結(jié)構(gòu)：二 工藝流程（外層工藝）二 工藝流程（外層工藝）★ 鉆孔： ，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。二 工藝流程（內(nèi)層工藝）★ 棕化： 在銅表面通過反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)（粗化銅表面，增大結(jié)合面積，增加表面結(jié)合力）。二 工藝流程（內(nèi)層工藝）? 褪膜的原理： 是通過較高濃度的 NaOH（ 14%）將保護(hù)線路銅面的菲林溶解并清洗掉。二 工藝流程（內(nèi)層工藝）? 蝕刻：是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應(yīng)，遇弱堿 Na2CO3溶解。二 工藝流程（內(nèi)層工藝）? 曝光： 曝光機(jī)的紫外線通過底片使菲林上的圖形感光，產(chǎn)生一種不溶于弱堿 Na2CO3的聚合物，從而使圖形轉(zhuǎn)移到銅板上。 來料 鋦板 切板 磨圓角 打字嘜 檢查二 工藝流程（內(nèi)層工藝）★ 圖形轉(zhuǎn)移 /顯影 / 蝕刻 / 褪膜 利用感光材料，將線路圖形資料，通過干菲林轉(zhuǎn)移到板料上，再通過曝光 /顯影 /蝕刻的工藝步驟，達(dá)至所需銅面線路圖形。一 PCB分類一 PCB分類一 PCB分類二 工藝流程PCB 是怎樣做成的PCB制作總體上分為 “
高考資料相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1