【正文】 完整性（Signal Integrity）：就是指電路系統(tǒng)中信號的質(zhì)量，如果在要求的時間內(nèi)，信號能不失真地從源端傳送到接收端，我們就稱該信號是完整的 。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文16．阻抗(impedance)在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。．20H 規(guī)則由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾，稱為邊沿效應(yīng)。如果線的厚度和寬度、介質(zhì)的介電常數(shù)以及兩層導(dǎo)電平面間的距離是可控的，那么線的特性阻抗也是可控的，如圖 38。如果線的厚度、寬度以及與地平面之間的距離是可控制的，則它的特性阻抗也是可以控制的，如圖 37 所示。．微帶線(microstrip）微帶線是走在表面層，是一根帶狀導(dǎo)(信號線)。 另一方面，一個差分信號作用在兩個導(dǎo)體上,信號值是兩個導(dǎo)體間的電壓差。當(dāng)“地”當(dāng)作電壓測量基準(zhǔn)時，這種信號規(guī)劃被稱之為單端的。從嚴(yán)格意義上來講，所有電壓信號都是差分的，因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而 SOC 則是高度集成的芯片產(chǎn)品。圖 36 SOT 封裝(SIP) SIP（System In a Package 系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。圖 35 QFN 器件北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文14 小外形晶體管封裝(SOT) SOT（Small OutLine Transistor）小外形晶體管封裝。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。圖 34 QFP 器件 方形扁平無引腳封裝(QFN)QFN(Quad Flat NoleadPackage)方形扁平無引腳封裝,表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)。圖 33 SOP 器件 四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)QFP( Quad Flat Package）四側(cè)引腳扁平封裝，該封裝實現(xiàn)的芯片引腳之間距離很小， 管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文13100 以上。在這種封裝中，引腳從芯片的兩個較長的邊引出，引腳的末端向外伸展。特點：提高了貼裝成品率，潛在地降低了成本；BGA 陣列焊球的引腳很短，縮短了信號的傳輸路徑；北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文12BGA 的陣列焊球與基板的接觸面大、短，有利于散熱，如圖 32 所示。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為 BGA。DIP 封裝的 CPU 芯片有兩排引腳，需要插入到具有 DIP 結(jié)構(gòu)的芯片插座上,如圖 31 所示。同時引腳數(shù)增多，引腳間距減少，重量減小，可靠性提高，使用上更加方便。封裝還是溝通芯片 Die 與外部系統(tǒng)電路的橋梁，Die上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接?！∪绻浅鯇W(xué)設(shè)計PCB 我覺得 Cadencespb 比較好，它可以給設(shè)計者養(yǎng)成一個良好的設(shè)計習(xí)慣，而且能保證良好的設(shè)計質(zhì)量。四、EAGLE Layout 這是歐洲使用最廣泛的 PCB 設(shè)計軟件。二、Cadende spb 軟件 Cadende spb 這是 Cadence 的軟件，當(dāng)前版本是 Cadence SPB ；其中的 ORCAD 原理圖設(shè)計是國際標(biāo)準(zhǔn)；其中 PCB 設(shè)計、仿真很全，用起來比protel 復(fù)雜，主要是要求、設(shè)置復(fù)雜；但是為設(shè)計做好了規(guī)定，所以設(shè)計起來事半功倍，比 protel 就明顯強(qiáng)大。 Allegro 有著 操作方便，接口友好，北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文10功能強(qiáng)大，整合性好 等諸多優(yōu)點，是一家公司投資 EDA 軟件的理想選擇。Allegro 所提供的強(qiáng)大輸入輸出功能更是方便與其它相關(guān)軟件的溝通，例如 ADIVA 、 UGS(Fabmaster) 、 VALOR 、Agilent ADS… 或是機(jī)構(gòu)的 DXF 、 IDF……… 。在輸出的部分，底片輸出功能包含 274D 、 274X 、 Barco DPF 、 MDA 以及直接輸出 ODB++ 等多樣化格式數(shù)據(jù)當(dāng)然還支持生產(chǎn)所需的 Pick amp。對于鋪銅也可分動態(tài)銅或是靜態(tài)銅，以作為鋪大地或是走大電流之不同應(yīng)用。用戶在布線時做過更名、聯(lián)機(jī)互換以及修改邏輯后，可以非常方便地回編到 Capture 線路圖中，線路圖修改后也可以非常方便地更新到 Allegro 中；用戶還可以在 Capture 與 Allegro 之間對對象的互相點選及修改。Allegro 除了上述的功能外，其強(qiáng)大的自動推擠 push 和貼線 hug 走線以及完善的自動修線功能更是給用戶提供極大的方便；強(qiáng)大的貼圖功能，可以提供多用戶同時處理一塊復(fù)雜板子，從而大大地提高了工作效率。軟件中的 Constraint Manger 提供了簡潔明了的接口方便使用者設(shè)定和查看 Constraint 宣告。 Allegro 提供了良好且交互的工作接口和強(qiáng)大完善的功能，和它前端產(chǎn)品 Cadence、OrCAD、Capture 的結(jié)合，為當(dāng)前高速、高密度、多層的復(fù)雜 PCB 設(shè)計布線提供了最完美解決方案。將行業(yè)評級由“回避”上調(diào)到“良好” 。 行業(yè)總評 作為用途最廣泛的電子元件產(chǎn)品，PCB 擁有強(qiáng)大的生命力。其次，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上來看，仍然以中、低層板生產(chǎn)為主，雖然 FPC、HDI 等增長很快，但由于基數(shù)小，所占比例仍然不高。 然而，雖然我國 PCB 產(chǎn)業(yè)取得長足進(jìn)步，但目前與先進(jìn)國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進(jìn)和提升空間。 從產(chǎn)量構(gòu)成來看，中國 PCB 產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉(zhuǎn)向多層板，而且正在從 4～6 層向 6～8 層以上提升。2022 年，PCB 產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過 60 億美元，成為世界第二大 PCB 產(chǎn)出國。改革開放后 20 多年，由于引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內(nèi) PCB 產(chǎn)業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來。同時，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，2022 和 2022 年，全球 PCB 產(chǎn)值分別是 344 億美元和 401 億美元，同比增長率分別為 %和 %。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于 12 月 15 日提高了產(chǎn)品價格，北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文8顯示出至少 2022 年一季度 PCB 需求形式良好。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL的議價能力最強(qiáng)，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強(qiáng)的話語權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游 PCB 廠商。 覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是 PCB 的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。目前臺灣和中國內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的 70%左右。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。 產(chǎn)業(yè)鏈 按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料覆銅板印刷電路板電子產(chǎn)品應(yīng)用。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文7 PCB 的原材料：覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。常見的多層板一般為 4 層板或 6 層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）實現(xiàn)。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多，PCB 所需層數(shù)亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計算機(jī)、照相機(jī)、汽車儀表等。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過 PCB 后，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在 PCB 上而形成電路。 印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線，經(jīng)過細(xì)致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。 如果 PCB 上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket） ．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的） ，以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供 PCB 上零件的電路連接。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。　隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件自然越來越多，PCB 上頭的線路與零件也越來越密集了。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的 PCB 上的。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴(kuò)張及建造 PCB 新廠，例如：深圳。據(jù) Time magazine 最近報道，中國和印度屬于全球污染最嚴(yán)重的國家。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現(xiàn)的。1948 年，美國正式認(rèn)可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。愛斯勒（PaulEisler） ，他于 1936 年在一個收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。1943 年，美國人多將該技術(shù)運用于軍用收音機(jī)，1948 年，美國正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅畢業(yè)設(shè)計報告（論文）報告（論文）題目：PCB 電路設(shè)計與制作工藝 作者所在系部： 電子工程系 作者所在專業(yè)： 應(yīng)用電子技術(shù) 作者所在班級： 10211 作 者 姓 名 ： 張晨曦 作 者 學(xué) 號 ： 20223021121 指導(dǎo)教師姓名： 許振忠 完 成 時 間 ： 2022 年 6 月 10 日 北華航天工業(yè)學(xué)院教務(wù)處制北華航天工業(yè)學(xué)院電子工程系畢業(yè)設(shè)計（論文）任務(wù)書姓 名： 張晨曦 專 業(yè)： 應(yīng)用電子技術(shù) 班 級： 10211 學(xué)號： 20223021121指導(dǎo)教師： 許振忠 職 稱： 講師 完成時間： 2022 年 6 月 10 日畢業(yè)設(shè)計（論文）題目：PCB 電路設(shè)計與制作工藝設(shè)計目標(biāo)： PCB 設(shè)計知識在實踐當(dāng)中的具體應(yīng)用 PCB 制作的工藝流程技術(shù)要求： Allegro 軟件的基本知識及操作方法 PCBlayout 的基本原則 PCB 制作工藝的基本流程所需儀器設(shè)備：計算機(jī)一臺、Allegro 軟件成果驗收形式：畢業(yè)論文參考文獻(xiàn)：《Cadence 系統(tǒng)級封裝設(shè)計Allegro Sip/APD 設(shè)計指南》《電子系統(tǒng)設(shè)計》《Cadence 印刷電路板設(shè)計—Allegro PCB Editor 設(shè)計指南》1 5 周6 周 立題論證 3 9 周13 周 實際操作時間安排 2 7 周8 周 方案設(shè)計 4 14 周16 周 成果驗收指導(dǎo)教師： 教研室主任： 系主任：北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文I摘 要本論文以 PCB 基本知識為基礎(chǔ)，以 allegro 軟件平臺作為載體，討論研究了 PCB 實際設(shè)計過程中常見電路的設(shè)計，并以 DDR3 為實例，討論了 PCB 設(shè)計知識在實踐當(dāng)中的應(yīng)用。PCB（Printed Circuit Board） ，中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。愛斯勒（Paul Eisler） ，1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。自 20 世紀(jì) 50 年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.關(guān)鍵詞 Allegro，PCB 設(shè)計，PCB 制作工藝，北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文2目 錄第一章：PC B 概述： ..........................................................6 簡介及歷史： ......................................................6 設(shè)計 ..............................................................8 的分類 ............................................................8 產(chǎn)業(yè)鏈 ..................