飛爾捷pcb線路板制作工藝流程簡介-文庫吧資料
2025-01-22 15:38本頁面
【正文】 將銅箔、 PP、內(nèi)層線路板壓合成多層板。每個 SLOT孔當(dāng)置放圓 PIN后，因受溫壓會有變形時(shí)，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會有應(yīng)力產(chǎn)生。 棕化層則因厚度很薄 .較不會生成粉紅圈。 內(nèi)層蝕刻 常見問題 ? 蝕刻不盡 ? 線幼 ? 開路 ? 短路 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 內(nèi)層設(shè)計(jì)最小線寬 /線距 底銅 最小線寬 /線距 （量產(chǎn)） 最小線寬 /線距 （小批量） H/Hoz 1/1oz 2/2oz 3/3oz 3/3mil 44mil 5/5mil 6/6mil 2/2mil 3/3mil 內(nèi)層蝕刻 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 黑化 /棕化原理 對銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化或黑化，使其表面生成一層氧化物（黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合物 )，以進(jìn)一步增加比表面，提高粘結(jié)力。 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 內(nèi)層蝕刻 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制程中， D/F或油墨是作為抗蝕刻，有抗電鍍之用或抗蝕刻之用。 內(nèi)層 干菲林 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的立體型大分子結(jié)構(gòu)。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)涂層，最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面。 PET， 支撐感光膠層的載體 ， 使之涂布成膜 ， 厚度通常為 25um， 其作用是防止曝光時(shí)氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散 ,破壞游離基 ,引起感光度下降 PE膜 ， 覆蓋在感光膠層上的保護(hù)膜 , 防止灰塵的污物粘在干膜上 ,避免每層抗蝕劑之間相互粘結(jié) . 厚度一般為 25um左右 光阻劑 ， 主要成分：粘結(jié)劑 、 感光單體 、 光引發(fā)劑 、 增塑劑 、 增粘劑 、 熱阻聚劑 、 色料 、 溶劑 固態(tài)抗蝕劑 干膜結(jié)構(gòu)圖 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 內(nèi)層制作 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 內(nèi)層制作 圖像轉(zhuǎn)移基本原理圖（ 以干膜成像法為例） 前處理 壓膜 干膜 Cu面 曝光 底片 ， 白色表示曝光部分 顯影 蝕刻 去膜 曝光區(qū)域 ， 感光單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng) ， 不溶于弱堿 圖像轉(zhuǎn)移完成 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 內(nèi)層制作 對干膜成像法，其生產(chǎn)流程為：前處理 壓膜 曝光 顯影 蝕刻 去膜 液態(tài)感光法生產(chǎn)流程： ：去除銅表面的油脂，氧化層等雜質(zhì)。 印 制 電 路 板 概 述 ? 銅箔分類 ⑴電解銅箔：涂膠箔（用于紙基板）、表面處理箔（用于玻纖布板） ⑵壓延銅箔：用于撓性板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 Black Oxide (Oxide Replacement) 黑氧化 (棕化） Laying up/ Pressing 排板 /壓板 Inner Dry Film 內(nèi)層干菲林 Inner Etching (DES) 內(nèi)層蝕刻 Inner Board Cutting 內(nèi)層開料 AOI 自動光學(xué)檢測 內(nèi)層制作 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 Inner Dry Film 內(nèi)層干菲林 AOI 自動光學(xué)檢測 Inner Etching 內(nèi)層蝕板 Black Oxide 黑氧化 Laying Up 排板 Pressing 壓板 內(nèi)層制作 Oxide Replacement 棕化 or （圖像轉(zhuǎn)移） 11. 作用及原理 利用 UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部分因未發(fā)生反應(yīng)可溶于稀堿。 印 制 電 路 板 概 述 PCB基材所選擇使用的 E級玻璃，最主要的非常優(yōu)秀的抗水性。 e. 熱性質(zhì) 玻纖有很低的線性膨脹系數(shù)，及高的熱導(dǎo)系數(shù)因此在高溫環(huán)境下有極佳的表現(xiàn)。 可耐大部份的化學(xué)品，也不為霉菌，細(xì)菌的滲入及昆蟲的功擊。在某些應(yīng)用上，其強(qiáng)度 /重量比甚至超過鐵絲。 印 制 電 路 板 概 述 A. 玻璃纖維的特性 按組成的不同，玻璃的等級可分四種商品： ? A級 高堿性 ? C級 抗化性 ? E級 電子用途 ? S級 高強(qiáng)度 電路板中所用的是 E級玻璃，主要是其介電性質(zhì)優(yōu)于其它三種。 印 制 電 路 板 概 述 玻璃纖維布 玻璃纖維的制成可分兩種 ? 連續(xù)式 (Continuous)的纖維 ? 不連續(xù)式 (discontinuous)的纖維 前者即用于織成玻璃布 (Fabric)， 后者則做成片狀之玻璃席 (Mat)。基板的補(bǔ)強(qiáng)材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺 )纖維，以及石英 (Quartz)纖維。 填充劑 (Additive) 碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁或化物等增加難燃效果。為了通過燃性試驗(yàn) (Flammability test), 將上述仍在液態(tài)的樹脂再與 TetrabromoBisphenol A 反應(yīng)而成為最熟知 FR4傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。在液態(tài)時(shí)稱為清漆或稱凡立
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