海電路板有限公司pcb板工藝流程簡(jiǎn)介-文庫(kù)吧資料
2025-05-18 05:31本頁(yè)面
【正文】 處金面上殘留藥水避免金面氧化 沉 銀 ?流程：前處理 化銀 后處理 前處理：去除銅面氧化物及污漬 增加接觸面 化鎳金：利用置換反應(yīng)在銅面上形成一層銀層 后處理：去處金面上殘留藥水避免金面氧化 OSP ?流程：前處理 上 OSP 后處理 前處理：去除銅面氧化物及污漬增加接觸面 上 OSP：在焊接面上有機(jī)銅面保護(hù)劑與銅絡(luò)合 后處理：去除板面上殘留藥水固化防氧化膜 噴錫 ?流程：前處理 上 助焊劑 噴錫 后處理 前處理：去除銅面氧化物及污漬增加接觸面 上 助焊劑 ：以利于銅面上附著焊錫 噴 錫：將銅面附上錫 后處理：將殘留的助焊劑及由錫爐帶出的殘留物 去除 表面處理示意圖 錫鉛、沉鎳金、OSP 電金 沉銀 沉鎳金 沉銀 OSP 噴錫 電金 金手指 ?目的： 優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性 鍍鎳金 前處理 磨板 后處理 鍍前 鍍后 金手指噴錫流程 貼藍(lán)膠紙 噴錫 噴錫后處理 噴錫前處理 撕藍(lán)膠紙 鍍金手指 貼紅膠紙 噴錫 成 型 ?目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 成型后 成型 成型前 電 測(cè) 目的： 對(duì)產(chǎn)出的 PCB質(zhì)量進(jìn)行安全性、可靠性及制造過程 中的缺陷進(jìn)行通短測(cè)試和檢測(cè)，避免不合格品轉(zhuǎn)入下工序， 。 顯 影：把未發(fā)生聚合反應(yīng)之光膜沖洗掉 。 干膜或濕膜：通過熱壓方法把干膜緊密附著在銅面上 /轆感光
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