多層板制作工藝流程-文庫吧資料
2025-06-30 20:09本頁面
【正文】 e)或PP (Poly Propylene)。外層製程中，若為傳統(tǒng)負(fù)片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會被剝除。 氯化銅蝕刻液比較 兩種藥液的選擇，視影像轉(zhuǎn)移製程中，Resist是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。 (3). 對位及試印 ?。瞬襟E主要是要將三個定位pin固定在印刷機(jī)臺面上,調(diào)整網(wǎng)版及離板間隙(Off Contact Distance)( 指版膜到基板銅面的距離，應(yīng)保持在2m/m－5m/m做為網(wǎng)布彈回的應(yīng)有距離 ),. －若是自動印刷作業(yè)則是靠邊, ,適合 極大量的單一機(jī)種生產(chǎn). (4). 烘烤 不同製程會選擇不同油墨, 烘烤條件也完全不一樣,須follow廠商提供的 data sheet,， 烘烤方式有風(fēng)乾,UV,IR等．烤箱須注意換氣循環(huán)，溫控，時控等. (5). 注意事項 不管是機(jī)印或手印皆要注意下列幾個重點 －括刀行進(jìn)的角度，包括與版面及ｘｙ平面的角度， ?。毑豁氁啬? ?。潭ㄆ瑪?shù)要洗紙,避免陰影. －待印板面要保持清潔 ?。坑∷⒐潭ㄆ瑪?shù)要抽檢一片依 check list 檢驗品質(zhì). . A. 一般壓膜機(jī)(Laminator),只是膜皺要多 注意 B. 曝光時注意真空度 C. 曝光機(jī)臺的平坦度 D. 顯影時Break point 維持50~70% ,溫度30+_2,須 auto dosing. 蝕刻 現(xiàn)業(yè)界用於蝕刻的化學(xué)藥液種類，常見者有兩種，一是酸性氯化銅(CaCl2)、 蝕刻液，一種是鹼性氨水蝕刻液。 第三點是刮刀的長度，須比圖案的寬度每側(cè)長出3/4－1吋左右。 第二是刮刀的硬度，電路板多使用Shore A之硬度值60度－ 板銅面上線路阻劑之印刷可用70－80度。通常乳膠塗佈多少次,安定性高,用於大 ,且太厚時可能因厚薄不均而產(chǎn)生解像不良. (2).間接網(wǎng)版(Indirect Stencil) 把感光版膜以曝光及顯像方式自原始底片上把圖形轉(zhuǎn)移過來，然後把已有圖 形的版膜貼在網(wǎng)面上，待冷風(fēng)乾燥後撕去透明之載體護(hù)膜，即成間接性網(wǎng)版。目前除了最大量的應(yīng)用在電路板之外，其他電子工業(yè)尚有厚膜(Thick Film)的混成電路(Hybrid Circuit)、晶片電阻(Chip Resist )、及表面黏裝(Surface Mounting)之錫膏印刷等也都優(yōu)有應(yīng)用。 A. 須要銅面處理的製程有以下幾個 a. 乾膜壓膜 b. 內(nèi)層氧化處理前 c. 鉆孔後 d. 化學(xué)銅前 e. 鍍銅前 f. 綠漆前 g. 噴錫(或其它焊墊處理流程)前 h. 金手指鍍鎳前 本節(jié)針對a. c. f. g. 等製程來探討最好的處理方式(其餘皆屬製程自動化中的一部 份，不必獨立出來) B. 處理方法 現(xiàn)行銅面處理方式可分三種： a. 刷磨法(Brush) b. 噴砂法(Pumice) c. 化學(xué)法(Microetch) 以下即做此三法的介紹 C. 刷磨法 刷磨動作之機(jī)構(gòu),.
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