多層板制作工藝流程(完整版)
【正文】 難找出,故各廠漸增加短、斷路電性測(cè)試。 A. 同心圓的觀念 a. 利用輔助同心圓，可check內(nèi)層上、下的對(duì)位度 b. 不同內(nèi)層同心圓的偏位表示壓合時(shí)候的Shift滑動(dòng) B. 設(shè)計(jì)原則 所示 ，其間距為4mil，亦是各層間可容許的對(duì)位偏差,若超出同心圓以外，則此片可能不良。 B. 內(nèi)層先鑽(6層以上)粗對(duì)位工具孔(含對(duì)位孔及方向孔，板內(nèi)監(jiān)測(cè)孔等), 再以雙面曝光方式進(jìn)行內(nèi)層線路之製作。 2. 若補(bǔ)充藥液是使用氯化鈉，則有可能產(chǎn)生氯氣，對(duì)人體有害。 b. 反應(yīng)機(jī)構(gòu) 直覺(jué)的聯(lián)想，在氯化銅酸性蝕刻液中，Cu++ 及Cu+應(yīng)是以CuCl2 及CuCl存 在才對(duì)，但事實(shí)非完全正確，兩者事實(shí)上是以和HCl形成的一龐大錯(cuò)化物存 在的： Cu176。 但有一點(diǎn)卻是不變的基本觀念，那就是以最快速度的讓欲蝕刻銅表面接觸愈多 新鮮的蝕刻液。 ?。粒畠煞N化學(xué)藥液的比較，見(jiàn)表氨水蝕刻液amp。 由於近年電路板高密度,高精度的要求,印刷方法已無(wú)法達(dá)到規(guī)格需求,因此其應(yīng)用範(fàn)圍漸縮,: a. 單面板之線路,防焊 ( 大量產(chǎn)多使用自動(dòng)印刷,以下同) ,防焊 (Peelable ink) 除此之外,印刷技術(shù)員培養(yǎng)困難,. B. 絲網(wǎng)印刷法(Screen Printing)簡(jiǎn)介 絲網(wǎng)印刷中幾個(gè)重要基本原素:網(wǎng)材,網(wǎng)版,乳劑,曝光機(jī),印刷機(jī),刮刀,油墨,烤箱等,以下逐一簡(jiǎn)單介紹. a. 網(wǎng)布材料 (1) 依材質(zhì)不同可分絲絹(silk),尼龍(nylon),聚酯(Polyester,或稱特多龍),不銹鋼,. (2) 編織法:最常用也最好用的是單絲平織法 Plain Weave. (3) 網(wǎng)目數(shù)(mesh),網(wǎng)布厚度(thickness),線徑(diameter),開(kāi)口(opening)的關(guān)係 見(jiàn)表常用的不銹鋼網(wǎng)布諸元素 開(kāi)口: 網(wǎng)目數(shù):每inch或cm中的開(kāi)口數(shù) 線徑: 網(wǎng)布織絲的直徑 網(wǎng)布 厚度:厚度規(guī)格有六,Slight(S),Medium(M),Thick(T),Half heavy duty(H),Heavy duty(HD),Super heavy duty(SHD) . (Stencil)的種類 (1).直接網(wǎng)版(Direct Stencil) 將感光乳膠調(diào)配均勻直接塗佈在網(wǎng)布上，烘乾後連框共同放置在曝光設(shè)備臺(tái) 面上並覆以原稿底片，再抽真空使其密接感光，經(jīng)顯像後即成為可印刷的網(wǎng) 版。23 / 23內(nèi)層工藝四. 製程目的 三層板以上產(chǎn)品即稱多層板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無(wú)法安置這麼多的零組件以及其所衍生出來(lái)的大量線路，因而有多層板之發(fā)展。通常乳膠塗佈多少次,安定性高,用於大 ,且太厚時(shí)可能因厚薄不均而產(chǎn)生解像不良. (2).間接網(wǎng)版(Indirect Stencil) 把感光版膜以曝光及顯像方式自原始底片上把圖形轉(zhuǎn)移過(guò)來(lái)，然後把已有圖 形的版膜
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