【正文】 前處理 壓膜 曝光 DES 外層AOI 英文標(biāo)題 :2030pt 字體 :Arial 中文標(biāo)題 :2030pt 字體：華文細(xì)黑 首選顏色 : R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 英文正文 :1820pt 子目錄 (23級(jí) ) :18pt 字體 :Arial 中文正文 :1820pt 子目錄 (25級(jí) ):1620pt 字體 :華文細(xì)黑 首選顏色 : :R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 外層圖形轉(zhuǎn)移 ☆ 負(fù)片（酸蝕工藝）流程介紹 : 同內(nèi)層線路工藝 ☆ 正片（堿蝕工藝）流程介紹 英文標(biāo)題 :2030pt 字體 :Arial 中文標(biāo)題 :2030pt 字體：華文細(xì)黑 首選顏色 : R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 英文正文 :1820pt 子目錄 (23級(jí) ) :18pt 字體 :Arial 中文正文 :1820pt 子目錄 (25級(jí) ):1620pt 字體 :華文細(xì)黑 首選顏色 : :R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 ? 流程 介紹 :☆ ? 目的 : ?外層線路的保護(hù)層，以保證 PCB的絕緣、護(hù)板、防焊的目的 ☆ ?制作字符標(biāo)識(shí)。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 英文標(biāo)題 :2030pt 字體 :Arial 中文標(biāo)題 :2030pt 字體：華文細(xì)黑 首選顏色 : R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 英文正文 :1820pt 子目錄 (23級(jí) ) :18pt 字體 :Arial 中文正文 :1820pt 子目錄 (25級(jí) ):1620pt 字體 :華文細(xì)黑 首選顏色 : :R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 ? 化 學(xué)銅 (PTH) ? 化 學(xué)銅 之目的 : 通 過(guò)化 學(xué)沉積 的方式 時(shí) 表面沉積 上厚度 為 2040微英寸的化 學(xué)銅 。 鉆孔工序 主要流程 英文標(biāo)題 :2030pt 字體 :Arial 中文標(biāo)題 :2030pt 字體：華文細(xì)黑 首選顏色 : R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 英文正文 :1820pt 子目錄 (23級(jí) ) :18pt 字體 :Arial 中文正文 :1820pt 子目錄 (25級(jí) ):1620pt 字體 :華文細(xì)黑 首選顏色 : :R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 ? 流程介 紹 ☆ 去毛 刺 (Deburr) 去 膠 渣 (Desmear) 化 學(xué)沉銅 (PTH) 電鍍銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非 導(dǎo)體 部分之 樹(shù) 脂及玻璃 纖維進(jìn) 行金 屬 化 ? 方便 進(jìn)行后面的電鍍 制程 ,提供 足 夠?qū)щ?及 保護(hù)的 金 屬 孔璧 。防出口性毛頭 。減少毛頭 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。 物料準(zhǔn)備 打銷釘 上板 鉆孔 下板 英文標(biāo)題 :2030pt 字體 :Arial 中文標(biāo)題 :2030pt 字體：華文細(xì)黑 首選顏色 : R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 英文正文 :1820pt 子目錄 (23級(jí) ) :18pt 字體 :Arial 中文正文 :1820pt 子目錄 (25級(jí) ):1620pt 字體 :華文細(xì)黑 首選顏色 : :R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 主要原物料 :鉆頭 。按厚度可分為 ? 1/3OZ＝ 12um(代號(hào) T) ? 1/2OZ＝ 18um(代號(hào) H) ? 1OZ＝ 35um(代號(hào) 1) ? 2OZ＝ 70um（代號(hào) 2） Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 層壓工藝 — 疊板介紹 2L 3L 4L 5L 英文標(biāo)題 :2030pt 字體 :Arial 中文標(biāo)題 :2030pt 字體：華文細(xì)黑 首選顏色 : R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 英文正文 :1820pt 子目錄 (23級(jí) ) :18pt 字體 :Arial 中文正文 :1820pt 子目錄 (25級(jí) ):1620pt 字體 :華文細(xì)黑 首選顏色 : :R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 ? 壓合 : ? 目的 :通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板 ? 主要生產(chǎn)輔料 : 牛皮紙、鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤(pán) 熱板 可疊很多層 層壓工藝 — 壓合介紹 英文標(biāo)題 :2030pt 字體 :Arial 中文標(biāo)題 :2030pt 字體：華文細(xì)黑 首選顏色 : R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 英文正文 :1820pt 子目錄 (23級(jí) ) :18pt 字體 :Arial 中文正文 :1820pt 子目錄 (25級(jí) ):1620pt 字體 :華文細(xì)黑 首選顏色 : :R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 層壓（壓合）流程 層壓（壓合）工序 簡(jiǎn)介說(shuō)明 依設(shè)計(jì)之疊構(gòu)所需，將 PP膠片、銅箔及經(jīng)過(guò)黑化處理的內(nèi)層板進(jìn)行疊合，然后使用壓合機(jī)在高溫、高壓之環(huán)境下進(jìn)行壓合，使得 各層之間產(chǎn)生強(qiáng)力的黏合，以保證客戶所需要的板厚及介層規(guī)格， 并擴(kuò)增出上、下銅面，以供布線所需。B階 (半固化 )。 棕化 /黑化 熔膠鉚合 疊板 壓合 后處理 英文標(biāo)題 :2030pt 字體 :Arial 中文標(biāo)題 :2030pt 字體：華文細(xì)黑 首選顏色 : R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 英文正文 :1820pt 子目錄 (23級(jí) ) :18pt 字體 :Arial 中文正文 :1820pt 子目錄 (25級(jí) ):1620pt 字體 :華文細(xì)黑 首選顏色 : :R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 ? 棕化 /黑化 : ? 目的 : ? (1)粗化銅面 ,增加與樹(shù)脂接觸表面積 ? (2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂之濕潤(rùn)性 ? (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? 注意事項(xiàng) : ? 棕化膜 /黑化絨毛很薄 ,極易發(fā)生擦花問(wèn)題 ,操作時(shí)需注意操作手勢(shì) 層壓（壓合）工藝 — 棕化 /黑化介紹 英文標(biāo)題 :2030pt 字體 :Arial 中文標(biāo)題 :2030pt 字體：華文細(xì)黑 首選顏色 : R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 英文正文 :1820pt 子目錄 (23級(jí) ) :18pt 字體 :Arial 中文正文 :1820pt 子目錄 (25級(jí) ):1620pt 字體 :華文細(xì)黑 首選顏色 : :R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 水平棕化線 英文標(biāo)題 :2030pt 字體 :Arial 中文標(biāo)題 :2030pt 字體：華文細(xì)黑 首選顏色 : R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 英文正文 :1820pt 子目錄 (23級(jí) ) :18pt 字體 :Arial 中文正文 :1820pt 子目錄 (25級(jí) ):1620pt 字體 :華文細(xì)黑 首選顏色 : :R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 ? 鉚合 ? 目的 :(四層板不需鉚釘 ) ? 先進(jìn)行熔膠 ,將每張芯板進(jìn)行固定 ,再使用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉚釘 。 內(nèi)層 AOI LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION DISHDOWN FINE OPEN SURFACE SHORT WIDE SHORT FINE SHORT SHAVED PAD SPACING WIDTH VIOLATION PINHOLE NICK OVERETCHED PAD COPPER SPLASH MISSING PAD Missing Junction Missing Open 英文標(biāo)題 :2030pt 字體 :Arial 中文標(biāo)題 :2030pt 字體：華文細(xì)黑 首選顏色 : R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 英文正文 :1820pt 子目錄 (23級(jí) ) :18pt 字體 :Arial 中文正文 :1820pt 子目錄 (25級(jí) ):1620pt 字體 :華文細(xì)黑 首選顏色 : :R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 內(nèi)層線路（微影） 內(nèi)層線路（微影工序） 簡(jiǎn)介說(shuō)明 在銅箔基板上，壓上感光阻劑，利用曝光機(jī)透過(guò)底片將所需之圖像轉(zhuǎn)移至感光膜（銅箔基板上），再經(jīng)由化學(xué)藥品將聚合后的感光膜經(jīng)顯影、蝕刻、去膜出所需之圖像（線路）；最后利用AOI作線路之檢修，完成線路之制作。 UV光 曝光前 曝光后 內(nèi)層線路 — 曝光介紹 英文標(biāo)題 :2030pt 字體 :Arial 中文標(biāo)題 :2030pt 字體：華文細(xì)黑 首選顏色 : R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 英文正文 :1820pt 子目錄 (23級(jí) ) :18pt 字體 :Arial 中文正文 :1820pt 子目錄 (25級(jí) ):1620pt 字體 :華文細(xì)黑 首選顏色 : :R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 ? 顯影 (DEVELOPING): ? 目的 : ? 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉 ? 主要生產(chǎn)物料 :K2CO3 ? 工藝原理： 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層。 ? 裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問(wèn)題。1/1oz。蝕刻 。（系統(tǒng)板、背板、系統(tǒng) HDI板） 。 c. 多層板 。 ☆ . 以層次分 a. 單面板 。 英文標(biāo)題 :2030pt 字體 :Arial 中文標(biāo)題 :2030pt 字體：華文細(xì)黑 首選顏色 : R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 英文正文 :1820pt 子目錄 (23級(jí) ) :18pt 字體 :Arial 中文正文 :1820pt 子目錄 (25級(jí) ):1620pt 字體 :華文細(xì)黑 首選顏色 : :R0G0 B0 備選顏色 : R234 G87 B3 PCB的分類 PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 4. 1984年，日本人 PCB專家項(xiàng)冢田裕嘗試在多層板上采用埋孔結(jié)構(gòu)，HDI（ High Density Interconnection）技術(shù)興起。 而 今天的加工工藝 “ 圖形轉(zhuǎn)移技術(shù) （ photoimage transfer)” ，就是 沿襲 其 發(fā) 明 而來(lái) 的。它是用金 屬 箔切割成 線 路 導(dǎo)體， 將 之 粘于