般線路板制作流程知識-文庫吧資料
2025-05-20 12:37本頁面
【正文】 其能滿足其他印刷工藝所無法完成的諸如塞孔、字符印刷，導(dǎo)電油印刷（碳油制作）等制作要求，故而仍為業(yè)界廣泛采用。 ? 涂布印刷（ Curtain Coating) ： 即將已調(diào)稀的非水溶性綠油油墨，以水簾方式連續(xù)流下，在水平輸送前進(jìn)的板面上均勻涂滿一層綠油，待其溶劑揮發(fā)半硬化之后，再翻轉(zhuǎn)做另一面涂布的施工方式。 白字也叫字符，其作用在于標(biāo)識 PCB表面粘貼或插裝的元件。 ? 外層蝕刻的原理： 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) ? Cu2++4 NH3+2Cl? Cu（ NH3） 4Cl2 ? Cu （ NH3） 4Cl2+Cu ?2 Cu（ NH3） 2Cl ? 2 Cu（ NH3） 2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 ? Cu（ NH3） 4Cl2+H2O 蝕刻反應(yīng)實(shí)質(zhì)就是銅離子的氧化還原反應(yīng)： Cu2+ +Cu ?2 Cu1+ 29 ? 蝕刻因子的表述： 蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（ Downcut)之外，蝕液也會攻擊線路兩側(cè)無保護(hù)的腰面，稱之為側(cè)蝕，經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)（ Etch Factor)。 25 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) ? 圖形電鍍的作用： 將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護(hù)層 . 26 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) ? 圖形電鍍的流程： 預(yù)浸 微蝕 預(yù)浸 電鍍錫 酸性除油 電鍍銅 烘干 27 ? 褪膜的原理： 是通過較高濃度的 NaOH（ 14%） 將保護(hù)線路銅面的菲林溶解并清洗掉。 褪錫：是通過較高濃度的褪錫水將保護(hù)線路銅面的錫層去掉。 23 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移過程圖例 底片 Cu 基材 貼膜 曝光 顯影 蝕刻 褪錫 干膜 圖電 褪膜 24 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 顯影 蝕刻 褪錫 顯影：通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。 曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，以達(dá)到選擇性局部橋架硬化的效果，而完成影像轉(zhuǎn)移的目的。 菲林制作：根據(jù)客戶的要求，將線路圖形 plot在菲林（底片）上，并進(jìn)行檢查后投入生產(chǎn)。 熱風(fēng)吹干：將板面吹干。 水洗 +火山灰 ：粗化板面及孔內(nèi)清潔。 20 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 顯影 曝光 菲林制作 退膜 蝕刻 板面處理 貼干膜 圖形電鍍 褪錫 ? 整體流程： 21 第五部分：外層 制作原理闡述 前處理工序（ Surface PreTreatment) 定義：將鍍后銅面機(jī)械粗化及超聲波孔內(nèi)清潔，便于之后工序的干膜有效地附著在銅面上。 ? 孔沉銅作用： 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 18 全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層 ， 一般化學(xué)鍍銅層 為 在直接電鍍中全板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性 。 ? 除膠渣作用： 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 15 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? 孔沉銅流程： 水洗 微蝕 水洗 活化 整孔 水洗 預(yù)浸 還原 水洗 水洗 水洗 沉銅 16 垂直化學(xué)沉銅工藝 （如， I期 PTH） 水平直接電鍍工藝 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? PTH的兩種工藝： 17 化學(xué)沉銅（ Electroless Copper Depositio
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