般線路板制作流程知識(shí)(參考版)
2025-05-16 12:37本頁面
【正文】 第五部分：外層 制作原理闡述 外形加工 工藝 ? 外形加工： 56 第五部分：外層 制作原理闡述 外形加工 工藝 ? 外形加工工藝 流程 ： 鑼板或啤板 資料確認(rèn) 檢查 清洗 干板 定位孔 V坑 斜邊 57 100% ETest Entek 100% Visual PSA Warp inspection Packaging 分板 Fail 查障() After rework Can’t rework Rework After rework Can’t rework Can rework After rework Scrap Fail Pass,’Q’remark Pass Pass Pass Pass,’T’remark Fail Fail Rework 成品倉 Baking False 補(bǔ)線或 挑短路 Delete ‘T‘ remark Can’t rework 與 ETest有關(guān)的問題 外觀問題 第五部分：外層 制作原理闡述 最后品質(zhì)檢查（ FQC) ? 最后品質(zhì)檢查工序流程 ： 58 第五部分：外層 制作原理闡述 完成整個(gè)制作過程的的 PCB板。 沉錫：通過化學(xué)作用，沉上錫層。 微蝕 除油：主要起清潔銅面的作用。 52 第五部分：外層 制作原理闡述 沉錫 工藝 ? 沉錫： 用化學(xué)的方法沉積薄層純錫以保護(hù)銅面，同時(shí)保持良好的焊接性能。 預(yù)熱及松香涂覆：預(yù)熱后涂抹松香助焊。 后處理：通過熱水刷洗，毛轆擦洗，循環(huán)水洗。 第五部分：外層 制作原理闡述 沉鎳金 工序 ? 沉鎳金 工藝 特性： 48 熱風(fēng)整平又稱噴錫，是將印制板浸入熔融的焊料中，再通過熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得一個(gè)平滑，均勻光亮的焊料涂覆層。鎳將金從溶液中置換出來，但隨著置換出的金層厚度的增加，鎳被完全覆蓋后，浸金反應(yīng)就終止了。 預(yù)浸：維持活化缸的酸度及使銅面在新鮮狀態(tài)（無氧化物）的情況下，進(jìn)入活化缸。 微蝕 沉金 除油：用于除去銅面之輕度油脂及氧化物，使銅 面清潔及增加潤濕性。 活化：其作用是在銅面析出一層鈀，作為化學(xué)鎳起始反應(yīng)之催化晶核。其目的是：在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金，以保護(hù)銅面及良好的焊接性能。 44 沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金 Electroless Nickel Immersion Gold。 43 將綠油硬化、烘干。 ? 字符印刷控制要素 ： 對(duì)位準(zhǔn)確度。 ? UV 固化主要控制項(xiàng)目： 光的能量大小，速度。 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 沖板顯影（ Developing） ： ? 沖板顯影的主要測試項(xiàng)目 ： 顯影露銅點(diǎn)的測試。 ? 曝光（ Exposure） ： ? 曝光的要求 ： 每種綠油有不同的曝光能量及 時(shí)間 要求，一般由 21格曝光尺進(jìn)行檢驗(yàn) Z26K—— 79格 EMP1101399—— 912格 SD2467—— 810格 PSR4000MP—— 1012格 40 通過 Na2CO3（ %)溶解的作用下，未曝光部分的感光材料發(fā)生聚合反應(yīng)。濕度低于 50%時(shí)，綠油易干網(wǎng)；而當(dāng)濕度高于60%時(shí)，綠油粘度越來越低，難以控制。 濕度 5060%. 操作間溫、濕度控制很重要，溫度低于 18℃ 攪好的綠油粘度會(huì)越來越低，高于 22℃ 。 38 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 操作區(qū)間溫、濕度控制：溫度 20177。 第五部分：外層 制作原理闡述 絲印（ Solder Mask) ? 低溫鋦板： ? 低溫鋦板方法： 采用隧道鋦爐的方式。 高溫鋦：將綠油硬化、烘干 。 低溫鋦：通過鋦爐的處理，將印油進(jìn)行半固化的狀態(tài)。 字符：按客戶要求、印刷指定的零件符號(hào)。 顯影：通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。綠油印制技術(shù)已由早期手工絲網(wǎng)印刷或半自動(dòng)絲印發(fā)展為連線型（ InLine)涂布或噴涂等施工方式，但絲網(wǎng)印刷技術(shù)以其成本低，操作簡便，適用性強(qiáng)特點(diǎn)，尤
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