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正文內(nèi)容

印制線路板培訓(xùn)講義(參考版)

2025-01-19 20:29本頁(yè)面
  

【正文】 2021/11/11 18 制程目的:根據(jù)不同客戶不同類型的板的貯存、運(yùn)輸要求,選用不同材料、不同方式進(jìn)行包裝,最大限度地保護(hù)、維持 PCB的原有性狀。 類型: a、啤板 b、鑼板 A、啤板流程:啤模檢查 → 裝模 → 試啤 → 首檢 → 啤板 → 磨邊 → 洗板 B、鑼板流程:鑼帶檢查 → 上板 → 試鑼 → 首檢 → 鑼板 → 洗板 2021/11/11 17 制程目的 :檢查 PCB板的電氣性能是否滿足客戶要求。 基本流程:前處理 → 鍍鎳 → 鍍金 注:鍍 G/F流程還包括包藍(lán)膠和飛翼磨轆磨板步驟;選擇性鍍厚金板還包括二次D/F步驟。 基本流程:入板 → 開(kāi)油 → 絲印 → 固化 → 檢查 2021/11/11 12 制程目的:在要插件和貼片的孔和焊盤表面覆蓋一層可焊性的鍍層或涂層,以達(dá)到防止銅面氧化和保護(hù)可焊性的目的。 基本流程:粗磨 → Desmear→ 除油 → 微蝕 → 預(yù)浸 → 活化 → 加速 → 沉銅 → 板電 →幼磨 → 銅檢 制程目的:將線路圖線轉(zhuǎn)移到銅面上 基本流程:磨板 → 貼膜 → 曝光 → 顯影 →執(zhí)漏 2021/11/11 9 制程目的: a、加厚孔內(nèi)鍍銅層使導(dǎo)通良好,可靠性高; b、鍍抗蝕層為后工序蝕刻作準(zhǔn)備。 基本流程為
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