印制線路板用覆銅箔層壓板通則(參考版)
2025-04-10 23:03本頁面
【正文】 18 / 18。 耐環(huán)境性及試驗(yàn)方法 序號(hào) 項(xiàng)目 特性 試驗(yàn)方法（JIS C 5012） 1 溫度循環(huán) 溫度循環(huán)以反映印制板特性的長(zhǎng)期穩(wěn)定性 2 熱沖擊 經(jīng)受熱以反映印制板特性的長(zhǎng)期穩(wěn)定性 （低溫、高溫） （浸高溫） 3 耐濕性 在一定溫度下印制板特性的長(zhǎng)期穩(wěn)定性 （溫濕度循環(huán)） （恒定常態(tài)） 表11 2 耐電流 外層、內(nèi)層導(dǎo)體、金屬化孔等的允許電流 3 耐電壓 同一平面層內(nèi)或?qū)娱g的導(dǎo)體間的耐電壓 4 絕緣電阻 外層、內(nèi)層、層間等的絕緣電阻 表9 表8 。 。 產(chǎn)品名稱或編號(hào)。 （2） 品種。 制造者名稱或者代號(hào) （1） 產(chǎn)品名稱或者編號(hào) （2） （1）必要的特性值在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 。 （焊錫涂覆）導(dǎo)體表面的必要處都被焊錫覆蓋。在熱熔后除蝕刻端面外，導(dǎo)體表面都應(yīng)被焊錫覆蓋。電鍍金及電鍍鎳的最小厚度在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。金屬化孔孔壁最小鍍銅厚度在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定，必要時(shí)還規(guī)定平均電鍍層厚度。 印制接點(diǎn)的檢查部位 圖27但是不可有影響接插連接使用的缺陷。圖26是電氣接插連接的印制接點(diǎn)，圖27是印制接點(diǎn)的缺陷。 圖25圖25所示，對(duì)于完工的盤寬度（x）所允許的缺陷寬度（w）以及長(zhǎng)度(1)，在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 圖24 圖23 金屬化孔的缺陷 。 參照?qǐng)D23（2）（4），轉(zhuǎn)角裂紋、壁上裂紋、環(huán)圈裂紋在垂直金相剖面中的允許值，應(yīng)滿足下式：11+12＞t 其中，112缺損部分以外的側(cè)面有效銅層厚度（μm）。 （2） t：包括缺損部分的整個(gè)銅層厚度（μm）。按JIS （金相切片）進(jìn)行觀察，必須滿足以下規(guī)定。不應(yīng)有有損于焊接性能的缺陷。由目視或放大鏡觀察金屬化孔的截面、金屬化孔與外層連接盤的交界處，及金屬化孔與內(nèi)層連接盤的連接處，不應(yīng)有有損于連接性能的針孔，電鍍空洞等缺陷。圖22所示導(dǎo)體間的線留導(dǎo)體（例如突點(diǎn)、殘留銅等），其寬度（W）、長(zhǎng)度（1）以及它們的個(gè)數(shù)在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 圖21 。 。若有沿著外形以及后加工的孔的邊緣發(fā)生裂縫或分層，不可影響到使用性。標(biāo)記是指文字、記號(hào)等，應(yīng)能分辨讀出。 圖20所示安裝貼片的印制板印制焊腳盤上，有阻焊劑、標(biāo)記等覆蓋或污滲時(shí)，其寬度方向（g）、長(zhǎng)度方向（S）值由專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。 （4） 導(dǎo)體局部露出，如圖18所示。 （2） 阻焊劑上不可有影響使用的擦傷、剝落、針孔
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