印制線路板用覆銅箔層壓板通則(已改無(wú)錯(cuò)字)
2023-05-08 23:03:58 本頁(yè)面
【正文】 的50％；。 （1） 阻焊劑上不可有影響使用的擦傷、剝落、針孔以及異物的混入。而且導(dǎo)體間不可混入氣泡。 （2） 導(dǎo)體局部露出，如圖18所示。 （3） 圖19所示安裝插件的印制板連接盤上，因阻焊劑、標(biāo)記等偏移而引起有效焊接區(qū)變小，這最小環(huán)寬（p）在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 （4） 圖20所示安裝貼片的印制板印制焊腳盤上，有阻焊劑、標(biāo)記等覆蓋或污滲時(shí)，其寬度方向（g）、長(zhǎng)度方向（S）值由專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。 。標(biāo)記是指文字、記號(hào)等，應(yīng)能分辨讀出。 、孔加工。若有沿著外形以及后加工的孔的邊緣發(fā)生裂縫或分層，不可影響到使用性。這些缺陷的允許量在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 。導(dǎo)體圖形不可有斷路、短路。 。圖21所示缺損部分的寬度（W）、長(zhǎng)度（1）以及它們的個(gè)數(shù)，在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 圖21 導(dǎo)體的缺損 。圖22所示導(dǎo)體間的線留導(dǎo)體（例如突點(diǎn)、殘留銅等），其寬度（W）、長(zhǎng)度（1）以及它們的個(gè)數(shù)在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 圖22 導(dǎo)體的殘余 。由目視或放大鏡觀察金屬化孔的截面、金屬化孔與外層連接盤的交界處，及金屬化孔與內(nèi)層連接盤的連接處，不應(yīng)有有損于連接性能的針孔，電鍍空洞等缺陷。另外，若是插入元件引線的支撐孔。不應(yīng)有有損于焊接性能的缺陷。 。按JIS （金相切片）進(jìn)行觀察，必須滿足以下規(guī)定。 （1） 參照?qǐng)D23（1），樹(shù)脂沾污在垂直金相剖面中其允許量應(yīng)滿足下式：11+12＞t 其中，112缺損部分以外的側(cè)面有效銅層厚度（μm）。 t：包括缺損部分的整個(gè)銅層厚度（μm）。 同時(shí)，在水平金相剖面中缺陷的允許量是小于孔周長(zhǎng)的25％。 （2） 參照?qǐng)D23（2）（4），轉(zhuǎn)角裂紋、壁上裂紋、環(huán)圈裂紋在垂直金相剖面中的允許值，應(yīng)滿足下式：11+12＞t 其中，112缺損部分以外的側(cè)面有效銅層厚度（μm）。 t：包括缺損部分的整個(gè)銅層厚度（μm）。 圖23 金屬化孔的缺陷 。圖24所示連接盤的缺損造成面積不完整，有關(guān)殘余寬度（u）、(v)以及突點(diǎn)（w）的數(shù)值在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 圖24 連接盤 。圖25所示，對(duì)于完工的盤寬度（x）所允許的缺陷寬度（w）以及長(zhǎng)度(1)，在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。然而，在一個(gè)盤上只可能有一個(gè)缺陷，并且不得有損于與元件端子的連接性。 圖25 印制焊腳的盤 （插頭）。圖26是電氣接插連接的印制接點(diǎn)，圖27是印制接點(diǎn)的缺陷。在部位和部位的缺陷允許值由專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。但是不可有影響接插連接使用的缺陷。 圖26 印制接點(diǎn)的檢查部位 圖27 印制接點(diǎn)的缺陷 。金屬化孔孔壁最小鍍銅厚度在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定，必要時(shí)還規(guī)定平均電鍍層厚度。 。電鍍金及電鍍鎳的最小厚度在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 。在熱熔后除蝕刻端面外，導(dǎo)體表面都應(yīng)被焊錫覆蓋。對(duì)熱熔前的錫鉛鍍層厚度在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。
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