印制線路板的散熱設(shè)計(jì)(參考版)
2025-05-18 04:22本頁(yè)面
【正文】 。圖 5 顯示了 PWB上安裝 IC（ ）和 LSI（ ）時(shí)溫度上升的實(shí)測(cè)值，按圖5（ a）排列時(shí)， IC 的溫度上升值是 18℃ ～ 30℃ ， LSI 溫度上升 值是 50℃ ；按圖 5（ b）排列時(shí)， LSI 的溫度上升值是 40℃ ，比按圖 5（ a）排列要低 10℃ 。在 PWB 設(shè)計(jì)時(shí)，若必須在電阻正上方排列電容器，則最好在這兩元件之間設(shè)計(jì)隔熱板。即將發(fā)熱大的元件安裝在上風(fēng)處，發(fā)熱小的元件如 IC 安裝在下風(fēng)處，正好處在了發(fā)熱元件散熱的路徑上。 合理排列元件改善散熱 （ 1）當(dāng)熱性能不同的元件混合安裝時(shí)，最好將發(fā)熱大的元件安裝在下風(fēng)處，發(fā)熱小的元件安裝在上風(fēng)處，如圖 4 所示。 （ 4）將發(fā)熱元件直接安裝在金屬框體上。 （ 2）提高 PWB 的銅箔剩余率， PWB 的銅箔剩余率一般是 10％～ 20％，可設(shè)置銅箔剩余率大的電源層、接地層，改善等效傳熱系數(shù)。此外，局部設(shè)置風(fēng)扇，向高發(fā)熱元件吹強(qiáng)風(fēng)，促進(jìn)高發(fā)熱元件散熱。 （ 4）用高效散熱器改善散熱。 （ 3）采用金屬芯 PWB改善散熱，金屬芯 PWB是用銅、鋁、鐵等高導(dǎo)熱金屬板作芯板，在其表面涂敷絕緣層后鍍銅或覆銅制成導(dǎo)體圖形，金屬芯 PWB的截面如圖 3所示。 （ 2）在 PWB 上設(shè)計(jì)導(dǎo)熱孔改善散熱，使發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量沿 PWB的厚度方向散發(fā)。因此應(yīng)采用相應(yīng)的對(duì)策解決 PCB 的散熱問(wèn)題。 PCB 通電后就能很好地發(fā)揮電氣功能。在安裝IC 裸片的 PWB上， IC 的正下方可以設(shè)計(jì)多個(gè)導(dǎo)熱孔， 1個(gè)直徑為 1mm、鍍 20μm厚的銅導(dǎo)熱孔，其熱阻約為 48℃ /W。導(dǎo)熱孔是穿透 PWB的小孔
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