印制線路板的散熱設(shè)計(jì)(完整版)
【正文】 ， PWB 的銅箔剩余率一般是 10％～ 20％，可設(shè)置銅箔剩余率大的電源層、接地層，改善等效傳熱系數(shù)。在 PWB 設(shè)計(jì)時(shí)，若必須在電阻正上方排列電容器，則最好在這兩元件之間設(shè)計(jì)隔熱板。圖 5 顯示了 PWB上安裝 IC（ ）和 LSI（ ）時(shí)溫度上升的實(shí)測(cè)值，按圖5（ a）排列時(shí)， IC 的溫度上升值是 18℃ ～ 30℃ ， LSI 溫度上升 值是 50℃ ；按圖 5（ b）排列時(shí)， LSI 的溫度上升值是 40℃ ，比按圖 5（ a）排列要低 10℃ 。 （ 4）將發(fā)熱元件直接安裝在金屬框體上。 （ 3）采用金屬芯 PWB改善散熱，金屬芯 PWB是用銅、鋁、鐵等高導(dǎo)熱金屬板作芯板，在其表面涂敷絕緣層后鍍銅或覆銅制成導(dǎo)體圖形，金屬芯 PWB的截面如圖 3所示。在安裝IC 裸片的 PWB上， IC 的正下方可以設(shè)計(jì)多個(gè)導(dǎo)熱孔， 1個(gè)直徑為 1mm、鍍 20μm厚的銅導(dǎo)熱孔，其熱阻約為 48℃ /W。 PWB 的散熱能力，用等效導(dǎo)熱系數(shù)評(píng)價(jià)，環(huán)氧玻璃布 PWB 表面的等效導(dǎo)熱系數(shù)（ λeq）計(jì)算公式如式（ 1）所示。由于導(dǎo)體圖形存在電阻，通電時(shí)就會(huì)發(fā)熱。隨著電子設(shè)備向輕薄短小化發(fā)展， PWB 裝載元件密度提高，使 PWB 上熱量高度聚集。當(dāng)導(dǎo)體圖形的溫度上升到 85℃ 左右時(shí)，普通的絕緣板自身開始變黃，繼續(xù)通電時(shí)，絕緣基材劣化，失去對(duì)元件的支撐功能。 表 1 單面 PWB 的等效導(dǎo)熱系數(shù) W/m℃ PWB 厚度 /mm 銅箔厚度 /μm 35 18 35 18 銅箔剩余率 /％ 100 5 70 20
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