印制線路板的散熱設(shè)計(jì)-展示頁
2025-05-28 04:22本頁面
【正文】 元件，使元件的端子之間連接起來形成電路。隨著電子設(shè)備向輕薄短小化發(fā)展， PWB 裝載元件密度提高，使 PWB 上熱量高度聚集。為了保證電子設(shè)備的性能長期穩(wěn)定，要求不斷提高 PWB 的散熱性，同時(shí)采用適當(dāng)?shù)募夹g(shù)降低高發(fā)熱元件的溫度。 2 PWB 的散熱設(shè)計(jì) 估計(jì)導(dǎo)體圖形的溫度上升值 PWB 上的導(dǎo)體圖形是由銅箔制作的，導(dǎo)體本身并不發(fā)熱。毫安（ mA）和微安（ μA）量級(jí)的小電流通過時(shí)，發(fā)熱問題可以忽略不計(jì)。當(dāng)導(dǎo)體圖形的溫度上升到 85℃ 左右時(shí)，普通的絕緣板自身開始變黃，繼續(xù)通電時(shí)，絕緣基材劣化，失去對(duì)元件的支撐功能。 圖 1示出導(dǎo)體寬度和導(dǎo)體截面積與允許電流之間的關(guān)系，由圖 1 可以估計(jì)導(dǎo)體的溫 度上升值，也可用于導(dǎo)體圖形的線寬設(shè)計(jì)。 導(dǎo)體的截面積 /10－ 3mm2 圖 1 導(dǎo)體寬度和導(dǎo)體截面積與允許電流之間的關(guān)系 （多層板內(nèi)層導(dǎo)體用） 計(jì)算 PWB 的等效導(dǎo)熱系數(shù) 隨著電子設(shè)備組裝密度的提高，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的 PWB自身的散熱能力。 等效導(dǎo)熱系數(shù) =〔 ∑i層的導(dǎo)熱系數(shù) i 層的厚度 i 層的導(dǎo)體圖形剩余率〕 /PWB 的總厚度（ 1） i層的導(dǎo)體圖形剩余率，對(duì)銅箔層為銅箔的 剩余率；對(duì)絕緣層，其剩余率為 1。 表 1 單面 PWB 的等效導(dǎo)熱系數(shù) W/m℃ PWB 厚度 /mm 銅箔厚度 /μm 35 18 35 18 銅箔剩余率 /％ 100 5 70 20
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