印制線路板的散熱設(shè)計(jì)-閱讀頁(yè)
2025-06-07 04:22本頁(yè)面
【正文】 當(dāng)超過(guò)元件允許的使用溫度時(shí)，元件的特性就會(huì)發(fā)生變化，從而導(dǎo)致設(shè)備的性能和可靠性降低、壽命縮短。 用導(dǎo)熱改善散熱 （ 1）用導(dǎo)熱系數(shù)大的材料（如銅板，鋁板）作散熱板，使 PCB 上高發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量向 PCB 的表面擴(kuò)散，以消除局部過(guò)熱，改善 PWB 的散熱能力。如果導(dǎo)熱孔設(shè)計(jì)的不是 1 個(gè)而是 N 個(gè)，則熱阻值可能會(huì)降到 1/N。因?yàn)榻饘傩?PWB 中有高熱的金屬芯，使其散熱性大大提高。 圖 3 金屬芯 PWB 的截面圖 用對(duì)流改善散熱 分散排列高發(fā)熱元件改善 PWB的散熱性。 用增加散熱面積改善散熱 （ 1）采用薄型化、多層化的 PWB 改善等效傳熱系數(shù)。 （ 3）在發(fā)熱元件上安裝散熱器，散熱器可擴(kuò)大元件表面的散熱面積，從而提高散熱能力。 以上對(duì)策中，最重要的是想辦法降低發(fā)熱元件與散熱器或發(fā)熱元件與金屬框體的接觸熱阻。 （ a）理想排列 （ b）不理想排列 圖 4 元件排列（注意發(fā)熱元件的排列） 圖 4（ a）顯示了元件的理想排列方式，圖 4（ b）顯示了元件的不理想 排列方式。實(shí)際上導(dǎo)電圖形的設(shè)計(jì)要達(dá)到圖 4（ a）所示的理想排列較困難。 （ 2）熱性能相同但放熱量不同的多個(gè) IC混裝時(shí)，基本排列順序是耗電大的元件和散熱性差的元件排列在上風(fēng)處，如圖 5 所示。 （ a） LSI 排列在中央 （ b） LSI 排列在下部 圖 5 元件的排列 由以上實(shí)例可見(jiàn)，耐熱水平相同的元件混合排列時(shí)，應(yīng)將耗電大、散熱性差的元件設(shè)計(jì)在上風(fēng)處
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