印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(完整版)
【正文】 化學(xué)沉鈀。但它需要“工藝導(dǎo)線”達到互連，受高密度印制板 SMT安裝限制。本文將著重介紹化學(xué)鍍鎳金技術(shù)。 另外，化學(xué)鍍鎳層的厚度一般控制在 4~5μ m，其作用同金手指電鍍鎳一樣，不但對銅面進行有效保護，防止銅的遷移，而且具備一定的硬度和耐磨性能，同時擁有良好的平整度。 印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討 (二 ) 3 化學(xué)鍍鎳金工藝流程 作為化學(xué)鍍鎳金流程，只要具備以下 6 個工作站就可滿足其生產(chǎn) 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 16 頁 要求： 除油（ 3~7min） → 微蝕（ 1~2min） → 預(yù)浸（ ~） → 活化（ 2~6min） → 沉鎳（ 20~30min） → 浸金（ 7~11min） 安美特（ Atotech）公司的化學(xué)鍍鎳金 Aurotech工藝流程 Aurotech 是安美特 公司開發(fā)的化學(xué)鍍鎳 /金制程的商品名稱。C 4~6162。C 1~2162。 2 級逆流水洗 去離子水 2~3162。如前所述，其形成過程為 Pd與 Cu的化學(xué)置換反應(yīng)。 4）金回收處理問題 為了節(jié)省成本，金槽后需加裝回收水洗，同時還能減輕對環(huán)境的污染。當鎳面鍍金后，因 NiAu層 Au層薄、疏松、孔隙 多，在潮濕的空氣中，Ni為負極， Au為正極，由于電子遷移產(chǎn)生化學(xué)電池式腐蝕，又稱焦凡尼式腐蝕，造成鎳面氧化生銹。 PH 值的影響 過高的 PH，使鍍層中磷含量下降，鍍層抗蝕性不良，焊接性變壞。但如筆記型電腦的主板、手機或 PC等高檔板，一般需兩次焊接。水洗 174。水洗 174。絡(luò)合劑、還原劑、穩(wěn)定劑以及溫度，是影響反應(yīng)速度的重要因素。刷磨 174。然后，單獨將金手指按客戶要求之厚度進行電鍍金。顯影 174。 3）工藝控制 干菲林是專用于沉鎳金的類型，它不但應(yīng)具有耐高溫藥液能力，且須具備良好的掩孔能力。 Ni/Cu結(jié)合力差 1） 前處理效果差； 2） 一次加入鎳成分太高 1） 檢查微蝕量及更換除油槽； 2） 用光板拖缸 20~30min Au/Ni結(jié)合力差 1） 金層腐蝕； 2） 金槽、鎳槽之間水洗 PH?8 3） 鎳面鈍化 1） 升高金槽 PH值； 2） 檢查水的質(zhì)量； 3） 控制鍍鎳后沉金前打氣及停留時間 漏鍍 1） 活化時間不足； 2） 鎳槽活性不足 1） 提高活化時間； 2） 使用校正液，提高鎳槽活性 滲鍍 1） 蝕刻后殘銅； 2） 活化后鎳槽前水洗不足； 3） 活化劑溫度過高； 4） 鈀濃度太高； 5） 活化時間過長； 1） 反饋前工序解決； 2） 延時水洗或加大空氣攪拌； 3） 降低溫度至控制范圍； 4） 降低濃度至控制范圍； 5） 降低活化時間； 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 16 頁 共 16 頁 6） 鎳槽活性太強 6） 適當使用穩(wěn)定劑 鎳厚偏低 1） PH 太低； 2） 溫度太低； 3） 拖缸不足； 4） 鎳槽生產(chǎn)超 6MTO 1） 調(diào)高 PH值； 2） 調(diào)高溫度； 3） 用光板拖缸 20~30min； 4） 更換鎳槽 金厚偏低 1） 鎳層磷含量高； 2） 金槽溫度太低； 3） 金槽 PH值太高； 4） 開新槽時起始劑不足 1） 提高鎳槽活性； 2） 提高溫度； 3） 降低 PH值； 4） 適當 加入起始劑 。所以，在有機保焊涂覆制程中，微蝕率應(yīng)在保證銅面清潔的前提下，控制的越低越好。沉鎳金 174。 3）工藝控制 包藍膠紙時，一定要防止藥水滲漏，避免金藥水污染?；罨?174。沉鎳金 174?；厥?174。活化 174。第二次焊接的高溫會促使氧化甚至變黑，其固有強度變壞，無法通過振動試驗。 穩(wěn)定劑可阻止在阻焊 Cu焊墊之間的基材上析出鎳。原因是 Au面上的助焊劑或酸類物質(zhì)通過孔隙滲入鎳層。故所形成的焊點，實際上是著落在鎳表面上，并形成良好
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