印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(文件)
【正文】 應(yīng)安排在Ni/Au工藝之前。但如筆記型電腦的主板、手機(jī)或 PC等高檔板，一般需兩次焊接。 6 化學(xué)鍍鎳 /金與其它表面鎳金工藝 化學(xué)鍍鎳 /金除了通常所指之化學(xué)鍍薄金外，應(yīng)打金線等需求，又派生出化學(xué)厚金工藝；出于耐磨導(dǎo)電等性能要求，也派生出化學(xué)鍍鎳金后的電鍍厚金工藝；針對(duì) HDI板 BGA位拉力要求，也派生出選擇性沉金工藝。水洗 174。沉鎳 174。水洗 174。干板 2） 化學(xué)厚金之特點(diǎn) 化學(xué)厚金是指在還原條件下，金離子被還原為金單質(zhì)（還原劑同化學(xué)鍍薄金），均勻沉積在化學(xué)薄金上面，在自催化作用下，達(dá)到所需要的厚度。絡(luò)合劑、還原劑、穩(wěn)定劑以及溫度，是影響反應(yīng)速度的重要因素。包膠紙 174。刷磨 174。鍍金 174。然后，單獨(dú)將金手指按客戶要求之厚度進(jìn)行電鍍金。刷磨時(shí)，不可吝嗇沉金層的浪費(fèi)，刷磨效果越好，電鍍金層的結(jié)合力越牢固。顯影 174。干板 174。 3）工藝控制 干菲林是專用于沉鎳金的類型，它不但應(yīng)具有耐高溫藥液能力，且須具備良好的掩孔能力。 印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討 (三 ) 7 化學(xué)鍍鎳 /金常見問題分析 由于化學(xué)鎳 /金制程敏感，化學(xué)鎳 /金板的用途多種多樣，且對(duì)表觀要求極嚴(yán)，因此化學(xué)鍍鎳 /金生產(chǎn)中所遇到的問題很多。 Ni/Cu結(jié)合力差 1） 前處理效果差； 2） 一次加入鎳成分太高 1） 檢查微蝕量及更換除油槽； 2） 用光板拖缸 20~30min Au/Ni結(jié)合力差 1） 金層腐蝕； 2） 金槽、鎳槽之間水洗 PH?8 3） 鎳面鈍化 1） 升高金槽 PH值； 2） 檢查水的質(zhì)量； 3） 控制鍍鎳后沉金前打氣及停留時(shí)間 漏鍍 1） 活化時(shí)間不足； 2） 鎳槽活性不足 1） 提高活化時(shí)間； 2） 使用校正液，提高鎳槽活性 滲鍍 1） 蝕刻后殘銅； 2） 活化后鎳槽前水洗不足； 3） 活化劑溫度過高； 4） 鈀濃度太高； 5） 活化時(shí)間過長(zhǎng)； 1） 反饋前工序解決； 2） 延時(shí)水洗或加大空氣攪拌； 3） 降低溫度至控制范圍； 4） 降低濃度至控制范圍； 5） 降低活化時(shí)間； 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 16 頁 共 16 頁 6） 鎳槽活性太強(qiáng) 6） 適當(dāng)使用穩(wěn)定劑 鎳厚偏低 1） PH 太低； 2） 溫度太低； 3） 拖缸不足； 4） 鎳槽生產(chǎn)超 6MTO 1） 調(diào)高 PH值； 2） 調(diào)高溫度； 3） 用光板拖缸 20~30min； 4） 更換鎳槽 金厚偏低 1） 鎳層磷含量高； 2） 金槽溫度太低； 3） 金槽 PH值太高； 4） 開新槽時(shí)起始劑不足 1） 提高鎳槽活性； 2） 提高溫度； 3） 降低 PH值； 4） 適當(dāng) 加入起始劑 。 表 2 化學(xué)鍍鎳 /金常見問題及解決 問題 原因 解決方法 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 15 頁 共 16 頁 可焊性差 1） 金層太厚或太?。? 2） 沉金后受多次熱沖擊； 3） 最終水洗不干凈； 4） 鎳槽生產(chǎn)超過6MTO。所以，在有機(jī)保焊涂覆制程中，微蝕率應(yīng)在保證銅面清潔的前提下，控制的越低越好。同時(shí)，針對(duì) HDI板 BGA 位等小型 Pad 位采用有機(jī) 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 14 頁 共 16 頁 保焊涂覆（如 Cu106），避免因 Pad位太小而造成鎳金拉力不足的缺點(diǎn)。沉鎳金 174。干菲林 174。 3）工藝控制 包藍(lán)膠紙時(shí)，一定要防止藥水滲漏，避免金藥水污染。水洗 174?；罨?174。去膠紙 其中，電鍍金為如下工藝流程： 酸洗 174。沉鎳金 174。某些情況下，也有超過 30μin 金厚的?；厥?174?；瘜W(xué)薄金 174?；罨?174。水洗 174。第二次焊接的高溫會(huì)促使氧化甚至變黑，其固有強(qiáng)度變壞，無法通過振動(dòng)試驗(yàn)。
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