印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討-資料下載頁(yè)
2025-05-13 04:22本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】[摘要]本文在簡(jiǎn)單介紹印制板化學(xué)鍍鎳金工藝原理的基礎(chǔ)上，性控制及工序常見問(wèn)題分析進(jìn)行了較為詳細(xì)的論述。性處理，對(duì)最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。有機(jī)可焊性保護(hù)劑；錫/鉛再流化處理；最終表面可焊性涂覆處理方式。對(duì)一個(gè)裝配者來(lái)說(shuō)，也許最重要的是容易進(jìn)行元器件的集成。與熱風(fēng)整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有。鍍鎳/金早在70年代就應(yīng)用在印制板上。在帶按鍵通訊設(shè)備、壓焊的印制板上應(yīng)用著。線”達(dá)到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。的印制板，成為不可缺少的鍍層。導(dǎo)電，且存在下道測(cè)試檢驗(yàn)困難等缺點(diǎn)。技術(shù)的采用，今后所占比例將逐年提高。鈉為還原劑的酸性鍍液，逐漸運(yùn)用于印制板業(yè)界。鎳面上浸金是一種置換反應(yīng)。其對(duì)鎳面具有良好的保護(hù)作用，而且具備很好的接觸導(dǎo)通。另外需指出，化學(xué)鍍鎳/金鍍層的焊接性能是由鎳層來(lái)體現(xiàn)的，于超細(xì)線電路，通過(guò)邊緣和側(cè)壁的最佳覆蓋達(dá)到完全抗蝕保護(hù)，而化學(xué)鍍鎳/金卻很好。
【正文】 水洗 174。鍍金 174?；厥?174。水洗 174。干板 2）沉金金手指電鍍的特點(diǎn) 沉金金手指這種類型的板，在制作過(guò)程中，先將整板的露銅部分 ，包括金手指部分進(jìn)行化學(xué)鍍鎳金。然后，單獨(dú)將金手指按客戶要求之厚度進(jìn)行電鍍金。 這種工藝流程簡(jiǎn)單，性能可靠，既能滿足客戶元件粘貼要求，又能滿足插接性能。 3）工藝控制 包藍(lán)膠紙時(shí)，一定要防止藥水滲漏，避免金藥水污染。此外，電鍍厚金前，一定要將被鍍表面磨刷干凈，否則會(huì)引起分層。刷磨時(shí)，不可吝嗇沉金層的浪費(fèi)，刷磨效果越好，電鍍金層的結(jié)合力越牢固。 選擇性沉金工藝 1）工藝流程 阻焊膜 174。干菲林 174。曝光 174。顯影 174。干板 174。沉鎳金 174。褪菲林 174。干板 174。有機(jī)保焊涂敷 2）選擇性沉金的特點(diǎn) 選擇性沉金既具有元件 粘貼平整的特點(diǎn)，又具有良好的裝配焊接性能。同時(shí)，針對(duì) HDI板 BGA 位等小型 Pad 位采用有機(jī) 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 14 頁(yè) 共 16 頁(yè) 保焊涂覆（如 Cu106），避免因 Pad位太小而造成鎳金拉力不足的缺點(diǎn)。而且，選擇性沉金的成本低于整板沉金，是一種很有發(fā)展?jié)摿Φ墓に嚒? 3）工藝控制 干菲林是專用于沉鎳金的類型，它不但應(yīng)具有耐高溫藥液能力，且須具備良好的掩孔能力。由于沉鎳金疏孔的局限性，其表面對(duì)微蝕藥水非常敏感，極易造成鎳層腐蝕。所以，在有機(jī)保焊涂覆制程中，微蝕率應(yīng)在保證銅面清潔的前提下，控制的越低越好。能夠采用貼紅膠紙的制板，最好能象噴錫板那樣，貼紅膠 紙加以保護(hù)。 印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討 (三 ) 7 化學(xué)鍍鎳 /金常見問(wèn)題分析 由于化學(xué)鎳 /金制程敏感，化學(xué)鎳 /金板的用途多種多樣，且對(duì)表觀要求極嚴(yán)，因此化學(xué)鍍鎳 /金生產(chǎn)中所遇到的問(wèn)題很多。其中常見的一些問(wèn)題及解決方法參見下表 2。 表 2 化學(xué)鍍鎳 /金常見問(wèn)題及解決 問(wèn)題 原因 解決方法 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 15 頁(yè) 共 16 頁(yè) 可焊性差 1） 金層太厚或太??； 2） 沉金后受多次熱沖擊； 3） 最終水洗不干凈； 4） 鎳槽生產(chǎn)超過(guò)6MTO。 1） 調(diào)整參數(shù)，使厚度在：~ m； 2） 出板前用酸及 DI水清洗； 3） 更換水洗槽 ； 4） 保持 4~5MTO生產(chǎn)量。 Ni/Cu結(jié)合力差 1） 前處理效果差； 2） 一次加入鎳成分太高 1） 檢查微蝕量及更換除油槽； 2） 用光板拖缸 20~30min Au/Ni結(jié)合力差 1） 金層腐蝕； 2） 金槽、鎳槽之間水洗 PH?8 3） 鎳面鈍化 1） 升高金槽 PH值； 2） 檢查水的質(zhì)量； 3） 控制鍍鎳后沉金前打氣及停留時(shí)間 漏鍍 1） 活化時(shí)間不足； 2） 鎳槽活性不足 1） 提高活化時(shí)間； 2） 使用校正液，提高鎳槽活性 滲鍍 1） 蝕刻后殘銅； 2） 活化后鎳槽前水洗不足； 3） 活化劑溫度過(guò)高； 4） 鈀濃度太高； 5） 活化時(shí)間過(guò)長(zhǎng)； 1） 反饋前工序解決； 2） 延時(shí)水洗或加大空氣攪拌； 3） 降低溫度至控制范圍； 4） 降低濃度至控制范圍； 5） 降低活化時(shí)間； 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 16 頁(yè) 共 16 頁(yè) 6） 鎳槽活性太強(qiáng) 6） 適當(dāng)使用穩(wěn)定劑 鎳厚偏低 1） PH 太低； 2） 溫度太低； 3） 拖缸不足； 4） 鎳槽生產(chǎn)超 6MTO 1） 調(diào)高 PH值； 2） 調(diào)高溫度； 3） 用光板拖缸 20~30min； 4） 更換鎳槽 金厚偏低 1） 鎳層磷含量高； 2） 金槽溫度太低； 3） 金槽 PH值太高； 4） 開新槽時(shí)起始劑不足 1） 提高鎳槽活性； 2） 提高溫度； 3） 降低 PH值； 4） 適當(dāng) 加入起始劑
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