【正文】 。顯影 174。刷磨 174。水洗 174。但如筆記型電腦的主板、手機或 PC等高檔板，一般需兩次焊接。當鎳面鍍金后，因 NiAu層 Au層薄、疏松、孔隙 多，在潮濕的空氣中，Ni為負極， Au為正極，由于電子遷移產(chǎn)生化學電池式腐蝕，又稱焦凡尼式腐蝕，造成鎳面氧化生銹。如前所述，其形成過程為 Pd與 Cu的化學置換反應。C 1~2162。 印制電路板用化學鍍鎳金工藝探討 (二 ) 3 化學鍍鎳金工藝流程 作為化學鍍鎳金流程，只要具備以下 6 個工作站就可滿足其生產(chǎn) 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 16 頁 要求： 除油（ 3~7min） → 微蝕（ 1~2min） → 預浸（ ~） → 活化（ 2~6min） → 沉鎳（ 20~30min） → 浸金（ 7~11min） 安美特（ Atotech）公司的化學鍍鎳金 Aurotech工藝流程 Aurotech 是安美特 公司開發(fā)的化學鍍鎳 /金制程的商品名稱。本文將著重介紹化學鍍鎳金技術(shù)。 綜觀當今國內(nèi)外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種： Electroless Nickel and Immersion Gold （ 1） 熱風整平； （ 2） 有機可焊性保護劑； （ 3） 化學沉鎳浸金； （ 4） 化學鍍銀； （ 5） 化學浸錫； （ 6） 錫 / 鉛再流化處理； （ 7） 電鍍鎳金； （ 8） 化學沉鈀。 銅面有機防氧化膜處理技術(shù)，是采用一種銅面有機保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應，形成有機物金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護層。當鎳浸入含 Au（ CN） 2— 的溶液中，立即受到溶液的浸蝕拋出 2 個電子，并立即被 Au（ CN） 2—所捕獲而迅速在鎳上析出 Au： 2 Au（ CN） 2— + Ni → 2 Au + Ni2+ + 4 CN — 浸金層的厚度一般在 ~ m 之間， 但最多不超過 μ m。C 2~3162。它應當具備不傷阻焊膜、低泡型及易水洗的特性。換言之， 焊接是發(fā)生在鎳面上，金層只是為了保護鎳面，防止其鈍化（氧化）。但必須注意，太多時不但減低鎳的沉積速度，還會危害到鎳面的可焊性。水洗 174。干板 174。此外，電鍍厚金前，一定要將被鍍表面磨刷干凈，否則會引起分層。能夠采用貼紅膠紙的制板，最好能象噴錫板那樣，貼紅膠 紙加以保護。而且，選擇性沉金的成本低于整板沉金，是一種很有發(fā)展?jié)摿Φ墓に?。干? 2）沉金金手指電鍍的特點 沉金金手指這種類型的板，在制作過程中，先將整板的露銅部分 ，包括金手指部分進行化學鍍鎳金。 3）工藝控制 化學厚金最重要的是成本問題，所以，反應速度的控制尤為重要。微蝕 174。這就需要更換槽液，一般在金屬 追加量達 4~5MTO時，應更換。 3）使用壽命問題 由于化學浸金是一個置換式反應過程，隨著金不斷在鎳底基上沉積，其反應速度逐漸下降，因而需注意浸金液的壽命，對于勵樂公司 “RONMERSE SMT 藥水 ” 體系，大約在 3MTO，超過它要及時進行更換。 回收 去離子水 1~2162。 表 1 Aurotech 之工藝流程及操作參數(shù) 工序號 工序名稱 藥品名稱 配制濃度 PH值 溫度 處理時間 1 酸性清潔劑 CupraprosH2SO4（ d=） 100ml/L10ml/L 1 35~40176。 以次磷酸鈉為還原劑的酸性化學鍍鎳的反應比較復雜，以下列四個反應加以說明： H2PO2— + H2O → H + + HPO32— + 2 H Ni2+ + 2 H → Ni + 2 H + H2PO2— + H → H2O + OH— + P H2PO2— + H2O → H + + HPO32— + H