印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討-全文預(yù)覽
【正文】 做好 Ni/Au之后，不宜返工，也不宜進(jìn)行任何酸洗，因?yàn)檫@些做法都會(huì)使鎳層埋伏下氧化的危險(xiǎn)，危及可焊性和焊點(diǎn)強(qiáng)度。 穩(wěn)定劑可阻止在阻焊 Cu焊墊之間的基材上析出鎳。老化的槽液中，阻焊膜滲出的 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁 共 16 頁 有機(jī)物量增高，沉積速度減慢，鍍層可焊性變壞。原因是 Au面上的助焊劑或酸類物質(zhì)通過孔隙滲入鎳層。 化學(xué)鍍鎳層的品質(zhì)決定于磷含量的大小。故所形成的焊點(diǎn)，實(shí)際上是著落在鎳表面上，并形成良好的 NiSn合金共化物 Ni3Sn4，而表現(xiàn)固著強(qiáng)度。 2）沉積速率與浸金厚度問題 以勵(lì)樂公司 “RONMERSE SMT 藥水 ” 為例，其沉積速率一般控制在 ，使金層厚度最小為 ，最大為 ，此金層能防止鎳底不被氧化。 化學(xué)鍍鎳槽 化學(xué)鍍鎳是通過在 Pd的催化作用下， NaH2PO2水解生成原子態(tài) H，同時(shí) H 原子在 Pd催化條件下，將 Ni2+還原為單質(zhì) Ni而沉積在裸銅面上的過程。 預(yù)浸槽 預(yù)浸槽在制程中沒有特別的作用，只是維持活化槽的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)下（無氧化物），進(jìn)入活化槽。 烘干 4 化學(xué)鍍鎳 /金之工藝控制 除油槽 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 8 頁 共 16 頁 一般情況下，印制板化學(xué)鍍鎳 /金采用酸性除油劑來處理待加工印制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達(dá)到銅面清潔 及增加潤濕效果的目的。C 10~15162。 4 化學(xué)鍍鎳 Aurotech CNN Mod配制液 Aurotech CNN A 補(bǔ)充劑濃 NH3水 150ml/L60ml/L15~20ml/L ~ 82~90176。C 3~5162。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁 共 16 頁 2 微蝕 Na2S2O8H2SO4（ d=） 100g/L20ml/L 1 25~35176。 Aurotech 的工藝流程及操作參數(shù)見表 1。 Aurotech 工藝能在裸露的銅表面和金屬化孔內(nèi)沉積均勻的化學(xué)鎳 /金鍍層，即使是高厚徑比的小孔也如此。 另外需指出，化學(xué)鍍鎳 /金鍍層的焊接性能是由鎳層來體現(xiàn)的，金只是為了 保護(hù)鎳的可焊性能而提供的。 浸金原理 鎳面上浸金是一種置換反應(yīng)。完成反應(yīng)不需外加電源。我國港臺(tái)地區(qū)起步較早，而大陸則較晚，于 1996年前后才開始化學(xué)鍍鎳金的批量生產(chǎn)。但其所形成之錫表面的耐低溫性（ 55℃）尚待進(jìn)一步證實(shí)。但化學(xué)鍍鎳 /金有工序多、返工困難、生產(chǎn)效率低、成本高、廢液難處理等缺點(diǎn)。 鍍鎳 /金早在 70年代就應(yīng)用在印制板上。 對一個(gè)裝配者來說，也許最重要的是容易進(jìn)行元器件的集成。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 1 頁 共 16 頁 印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討 (一 ) [摘要 ] 本文在簡單介紹印制板化學(xué)鍍鎳金工藝原理的基礎(chǔ)上，對化學(xué)鎳金之工藝流程、化學(xué)鎳金之工藝控制、化學(xué)鎳金之可焊性控制及工序常見問題分析進(jìn)行了較為詳細(xì)的論述。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 2 頁 共 16 頁 其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進(jìn)行制作之制造工藝（ SMOBC）采用以來，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆處理方式。與熱風(fēng)整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有關(guān)的漏印數(shù)量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。 90年代，由于化學(xué)鍍鎳 /金技術(shù)的突破，加上印制板要求導(dǎo)線微細(xì)化、小孔徑化等，而化學(xué) 鍍鎳 /金，它具有鍍層平坦、接觸電阻低、可焊性好，且有一定耐磨等優(yōu)點(diǎn)，特別適合打線（ Wire Bonding）工藝的印制板，成為不可缺少的鍍層。 目前，隨著環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)，印制板也 朝著三無產(chǎn)品（無鉛、無溴、無氯）的方向邁進(jìn)，今后采用化學(xué)浸錫表面涂覆技術(shù)的廠家會(huì)越來越多，因其具有優(yōu)良的多重焊接性、很高的表面
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