印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 平整度、較低的熱應(yīng)力、簡(jiǎn)易的制程、較好的操作安全性和較低的維護(hù)費(fèi)。 2 化學(xué)鍍鎳金工藝原理 化學(xué)鍍鎳金最早應(yīng)用于五金電鍍的表面處理，后 來(lái)以次磷酸鈉（ NaH2PO2）為還原劑的酸性鍍液，逐漸運(yùn)用于印制板業(yè)界。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁(yè) 共 16 頁(yè) （ 1）鈀活化劑 Pd2+ + Cu → Pd + Cu2+ （ 2）釕活化劑 Ru2+ + Cu → Ru + Cu2+ 化學(xué)鍍鎳原理 化學(xué)鍍鎳是借助次 磷酸鈉（ NaH2PO2）在高溫下（ 85~100℃），使 Ni2+ 在催化表面還原為金屬，這種新生的 Ni 成了繼續(xù)推動(dòng)反應(yīng)進(jìn)行的催化劑，只要溶液中的各種因素得到控制和補(bǔ)充，便可得到任意厚度的鎳鍍層。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁(yè) 共 16 頁(yè) 在鍍件浸金保護(hù)后，不但可以取代拔插不頻繁的金手指用途（如電腦內(nèi)存條），同時(shí)還可以避免金手指附近連接導(dǎo)電線處斜邊時(shí)所遺留之裸銅切口。很多需按鍵接觸的電子器械（如手機(jī)、電子字典），都采用化學(xué)浸金來(lái)保護(hù)鎳面。適用于制作阻焊膜之后的印制電路板的裸銅區(qū)域（一般是焊腳或連接盤的導(dǎo)通孔）進(jìn)行選擇性鍍覆的化學(xué)法。 與有機(jī)可焊涂層相比較，除了熔焊性能之外， Aurotech 鍍層還具有好的搭接焊、接觸導(dǎo)通和散熱功能。 3 級(jí)逆流水洗 自來(lái)水 3~4162。 3 預(yù)浸 H2SO4（ d=） 50ml/L 1 22~32176。 3 級(jí)逆流水洗 去離子水 3~4162。 5 化學(xué)浸金 Aurotech SF 配制液 Aurotech 起始液 K[Au（ CN）2]（ %） 238ml/L2ml/L3g/L ~ 72~80176。 熱水洗 去離子水 ~1162。常用的微蝕液為酸性過(guò)硫酸鈉溶液，參見表 1。 工藝控制需關(guān)心的問(wèn)題有：鈀槽穩(wěn)定性問(wèn)題、活化槽硝槽 處理問(wèn)題、增加后浸處理問(wèn)題和活化后水洗問(wèn)題。 在一般 情況下，浸金槽的浸漬時(shí)間設(shè)定在 7~11 分鐘，操作溫度控制在 80~90℃ ，可以根據(jù)客戶的要求，通過(guò)調(diào)節(jié)溫度來(lái)控制金厚。 5 化學(xué)鍍鎳 /金可焊性控制 在化學(xué)鍍鎳 /金上，不管是施行錫膏熔焊或隨后的波峰 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 10 頁(yè) 共 16 頁(yè) 焊，由于金層很薄，在高溫接觸的一瞬間，金迅速與錫形成 “ 界面合金共化物 ” （如 AuSn、 AuSn2 、 AuSn 3 等）而熔入錫中。 據(jù)資料報(bào)導(dǎo)，當(dāng)浸鍍金層厚度達(dá) 時(shí)，沒有或很少有選擇性腐蝕；金層厚度達(dá) 時(shí)，鎳層發(fā)生腐蝕；當(dāng)金層厚度超過(guò) 時(shí)，鎳層里發(fā)生強(qiáng)烈的不可控制的腐蝕。嚴(yán)重時(shí)，還會(huì)在第二次波峰焊之后發(fā)生潛伏在內(nèi)的黑色鎳銹，導(dǎo)致可焊性劣化與焊點(diǎn)強(qiáng)度不足。鎳層中磷含量也隨之升高。對(duì)于安美特公司之 Aurotech （酸性）鍍鎳 /金體系，一般要求 PH不超過(guò) ，必要時(shí)可通過(guò)稀硫酸降低 PH。光固型字符油墨不宜 稀釋，并且也應(yīng)安排在Ni/Au工藝之前進(jìn)行。 第一次焊接后，助焊劑殘余會(huì)浸蝕鎳層。 化學(xué)厚金工藝 1） 工藝流程 除油 174。預(yù)浸 174。水洗 174?；瘜W(xué)厚金 174。 一般情況下，印制板化學(xué)厚金的金厚控制在 20μin 左右。 沉金金手指電鍍工藝 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 13 頁(yè) 共 16 頁(yè) 1）工藝流程 阻焊膜 174。電鍍金 174。水洗 174?；厥?174。 這種工藝流程簡(jiǎn)單，性能可靠，既能滿足客戶元件粘貼要求，又能滿足插接性能。 選擇性沉金工藝 1）工藝流程 阻焊膜 174。干板 174。有機(jī)保焊涂敷 2）選擇性沉金的特點(diǎn) 選擇性沉金既具有元件 粘貼平整的特點(diǎn)，又具有良好的裝配焊接性能。由于沉鎳金疏孔的局限性，其表面對(duì)微蝕藥水非常敏感，極易造成鎳層腐蝕。其中常見的一些問(wèn)題及解決方法參見
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