印制線路板的散熱設(shè)計-預(yù)覽頁
【正文】 PWB 厚度 /mm 銅箔厚度 /μm 2 面均為 35 2 層 352層 18 4 層均為 18 4 層均為 35 2 層 352層 18 4 面均為 18 銅箔剩余率 /％ 100 70 13 45 20 由表 1 到表 3 可以看出，環(huán)氧玻璃布基 PWB 的等效導(dǎo)熱系數(shù)與 PWB 的總厚度、銅箔剩余率及銅箔厚度有關(guān)。由于直徑小的銅導(dǎo)管沿 PWB厚度方向穿透其表面，使 PWB 正面的熱量發(fā)生短路，發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量向 PWB 的背面散發(fā)。目前幾乎所有的電子設(shè)備都離不開 PCB，當(dāng)其通電時， PCB 上的電子元件就成為發(fā)熱的熱源，其散發(fā)的熱量會使電子設(shè)備的溫度上升，當(dāng)超過元件允許的使用溫度時，元件的特性就會發(fā)生變化，從而導(dǎo)致設(shè)備的性能和可靠性降低、壽命縮短。如果導(dǎo)熱孔設(shè)計的不是 1 個而是 N 個，則熱阻值可能會降到 1/N。 圖 3 金屬芯 PWB 的截面圖 用對流改善散熱 分散排列高發(fā)熱元件改善 PWB的散熱性。 （ 3）在發(fā)熱元件上安裝散熱器，散熱器可擴大元件表面的散熱面積，從而提高散熱能力。 （ a）理想排列 （ b）不理想排列 圖 4 元件排列（注意發(fā)熱元件的排列） 圖 4（ a）顯示了元件的理想排列方式，圖 4（ b）顯示了元件的不理想 排列方式。 （ 2）熱性能相同但放熱量不同的多個 IC混裝時，基本排列順序是耗電大的元件和散熱性差的元件排列在上風(fēng)處，如圖 5 所示
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