印制線路板的散熱設(shè)計-wenkub.com
2025-05-08 04:22 本頁面
【正文】 （ a） LSI 排列在中央 （ b） LSI 排列在下部 圖 5 元件的排列 由以上實(shí)例可見，耐熱水平相同的元件混合排列時，應(yīng)將耗電大、散熱性差的元件設(shè)計在上風(fēng)處。實(shí)際上導(dǎo)電圖形的設(shè)計要達(dá)到圖 4（ a）所示的理想排列較困難。 以上對策中，最重要的是想辦法降低發(fā)熱元件與散熱器或發(fā)熱元件與金屬框體的接觸熱阻。 用增加散熱面積改善散熱 （ 1）采用薄型化、多層化的 PWB 改善等效傳熱系數(shù)。因?yàn)榻饘傩?PWB 中有高熱的金屬芯，使其散熱性大大提高。 用導(dǎo)熱改善散熱 （ 1）用導(dǎo)熱系數(shù)大的材料（如銅板，鋁板）作散熱板，使 PCB 上高發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量向 PCB 的表面擴(kuò)散，以消除局部過熱，改善 PWB 的散熱能力。 3 PWB 散熱設(shè)計對策 PWB 單獨(dú)不能工作，必須在其表面規(guī)定的位置安裝并焊接電子元件，安裝了電子元件的 PWB稱為印制電路板（ PCB）。 導(dǎo)熱孔設(shè)計及散熱能力計算 PWB 厚度方向的導(dǎo)熱系數(shù)比表面的導(dǎo)熱系數(shù)小得多，為了改善厚度方向的導(dǎo)熱性，可以在 PWB 上設(shè)計導(dǎo)熱孔。 等效導(dǎo)熱系數(shù) =〔 ∑i層的導(dǎo)熱系數(shù) i 層的厚度 i 層的導(dǎo)體圖形剩余率〕 /PWB 的總厚度（ 1） i層的導(dǎo)體圖形剩余率，對銅箔層為銅箔的 剩余率；對絕緣層，其剩余率為 1。 圖 1示出導(dǎo)體寬度和導(dǎo)體截面積與允許電流之間的關(guān)系，由圖 1 可以估計導(dǎo)體的溫 度上升值，也可用于導(dǎo)體圖形的線寬設(shè)計。毫安（ mA）和微安（ μA）量級的小電流通過時，發(fā)熱問題可以忽略不計。為
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