【正文】 ● 2013年, HDI、R/FPCB新工廠順利投產(chǎn)。同時(shí)也能看到，產(chǎn)品價(jià)格適度下降或原材料價(jià)格適度上升，該項(xiàng)目仍有較好收益，抗風(fēng)險(xiǎn)能力較強(qiáng)。15644892 =(預(yù)計(jì)新辦工廠要加六個(gè)月,即第一期回收為4年).1項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析印制電路板產(chǎn)品市場受整體電子產(chǎn)品市場影響，對(duì)該項(xiàng)目預(yù)期效益會(huì)產(chǎn)生影響。1預(yù)計(jì)年產(chǎn)產(chǎn)量及產(chǎn)值 表3：預(yù)計(jì)年產(chǎn)銷量及產(chǎn)品產(chǎn)品名稱HDI (二期)雙層FPC多層FPC軟硬結(jié)合合計(jì)銷售單價(jià)（元/M2）800~8501000~300030006000產(chǎn)銷量（M2）2013年600003600024000　120000　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　產(chǎn)值（萬元）2013年 5100　9000950023600注 ：所有單價(jià)均按最低單價(jià)預(yù)算。2011年8月完成項(xiàng)目投資報(bào)告董事會(huì)的審批。做到零污染。資陽****將秉著東莞****近十年的環(huán)境保護(hù)意示，秉著保護(hù)好環(huán)境是實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化強(qiáng)國的基礎(chǔ)發(fā)展企業(yè)。錫條可以向云南錫業(yè)公司采購。 化學(xué)用品化學(xué)沉銅、內(nèi)層氧化等關(guān)鍵工序使用的化學(xué)藥品需要向香港迪固沙(DEGUSSA)中國有限公司、香港希普勵(lì)化工材料有限公司、麥德美化工材料有限公司、安美特化工原料有限公司等單位進(jìn)口解決。 對(duì)客戶提出UL安全性能要求的產(chǎn)品（主要是出口產(chǎn)品），使用原材料均需取得UL認(rèn)證。(2) 盲孔鉆孔效果；(3) 盲孔孔污處理；(4) 沉鍍銅效果。研究表明提高印制線路板布線密度最有效的方法之一是減少通孔數(shù)增加盲孔數(shù)。精細(xì)線路的制作主要難點(diǎn)有：基材銅箔的厚度、鍍銅均勻性、干膜的分辨率、曝光機(jī)的散光效果、顯影效果、蝕刻藥水的均勻性、蝕刻速率等因素，以及員工的熟練程度、操作水平，工作環(huán)境等客觀因素。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。盲孔加工是指鉆孔將孔內(nèi)所有物質(zhì)清除干凈而又不損傷下面的銅面，；采用傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔工藝已不能滿足微小孔的生產(chǎn)，而鉆盲孔要求刀具在Z軸方向具有較高的精確度，才能確保剛好將基材還氧層鉆透，而又不破壞下一層的銅箔，由于臺(tái)面的平整度、板的翹曲度等因素，采用機(jī)械加工遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足盲孔的生產(chǎn)要求。此激光切割的方法首先是按常規(guī)方法將剛性板和撓性板壓合在一起，剛性板和撓性板上沒有開窗，一直用剛性板做法做到成型，最后在355nm的紫外激光下,能量為45W,速度為58mm/s,將外層的剛性板之分子鍵直接打斷，將外層剛性切開除去，使內(nèi)層撓性板的撓折區(qū)露出來，取代了剛撓板壓合前的鑼槽或沖切等；這種激光切割的方法使剛撓結(jié)合板生產(chǎn)流程比較簡單、方便，過程中容易控制質(zhì)量和生產(chǎn)，它不需要在沉銅、電鍍或沉鍍金工序貼保護(hù)膠帶來防止藥水的污染，不需要擔(dān)心撓折區(qū)銅削對(duì)質(zhì)量的影響，不需要擔(dān)心撓折區(qū)貼膜不緊等問題，基本與硬板的做法相同，這種方法比較適合剛撓結(jié)合板的批量生產(chǎn)，它能有效地提升剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)能力。激光切割屬于熱切割方法之一。等離子清洗技術(shù)在線路板行業(yè)制造高端線路板中，起著至關(guān)重要的作用，它利用等離子清洗技術(shù)，取代的機(jī)械打磨和化學(xué)清洗，增加了產(chǎn)品的結(jié)合力，同時(shí)減少了機(jī)械打磨對(duì)FPC產(chǎn)品伸縮的影響；采用等離子清洗技術(shù)，取代了除膠渣等化學(xué)清洗，增加了沉鍍銅和孔壁的結(jié)合效果，保證了軟硬結(jié)合板、埋盲孔產(chǎn)品的質(zhì)量；它解決了線路板行業(yè)中，生產(chǎn)制造高技術(shù)含量產(chǎn)品中出現(xiàn)的一些難題，保證了產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。(2) 微觀粗糙PI等有機(jī)物表面，對(duì)金屬銅無作用，使表面凹凸不平，增加黏結(jié)效果。 生產(chǎn)能力及工藝流程、產(chǎn)品類型軟硬結(jié)合板、多層軟板、雙面軟板（含電容屏產(chǎn)品、電阻屏產(chǎn)品、電池板產(chǎn)品、模塊產(chǎn)品等等）單面板； 生產(chǎn)能力項(xiàng)目投產(chǎn)半年后，第一期預(yù)計(jì)月可生產(chǎn)雙面、多層、軟硬結(jié)合/FPC印刷線路板1萬平方米，其中： 雙層多層FPC板 ： 多層軟硬板 ：我司經(jīng)過多年的技術(shù)自主創(chuàng)新，擁有多項(xiàng)線路尖端技術(shù)，高新技術(shù)應(yīng)用在國內(nèi)線路板行業(yè)處于領(lǐng)先位置，其中包括：等離子清洗技術(shù)、激光技術(shù)的應(yīng)用、精線路的制作、埋盲孔產(chǎn)品的制作、軟硬結(jié)合板的制作、多層軟板的制作等等。 新建環(huán)境保護(hù)設(shè)施。利用雙方優(yōu)勢，以短時(shí)間快速度見效的方案進(jìn)行布局、實(shí)施。 其中生產(chǎn)流動(dòng)資金預(yù)計(jì)1500萬元。 E．TP電容觸摸屏2007年，以電阻屏為主導(dǎo)的觸摸屏市場創(chuàng)造了一個(gè)神話，貨源短缺，供不應(yīng)求，現(xiàn)此產(chǎn)品面臨換代期；蘋果，HTC電容屏的手機(jī)率先應(yīng)用，電容屏一個(gè)新的時(shí)代將會(huì)到來，而且現(xiàn)在此行業(yè)各方面的技術(shù)瓶頸已克服，現(xiàn)多家觸摸廠家都在試產(chǎn)電容屏，而且此產(chǎn)品的FPC有一定的工藝難度，小型廠家品質(zhì)無法管控的的局面，并都會(huì)有貼片打包，我司已有電容屏一年多的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；相信在電容屏大批量生產(chǎn)時(shí)，我司一定會(huì)處于領(lǐng)先地位。公司將利用其多年的 IT 運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)及在 IT 領(lǐng)域內(nèi)的供應(yīng)商渠道，為本項(xiàng)目撓性電路板（FPC）的市場拓展創(chuàng)造有利條件。至少隨著價(jià)格的不斷下降，替代傳統(tǒng) CRT TV 的效應(yīng)將逐漸顯現(xiàn)，PDP TV 市場規(guī)模，在未來幾年也會(huì)有很大的成長空間。在主要下游應(yīng)用如筆記本電腦、LCD 顯示器的需求帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)液晶顯示器產(chǎn)業(yè) TFT LCD 面板對(duì) FPC 的需求仍會(huì)十分強(qiáng)勁。此外，新款手機(jī)使用撓性電路板（FPC）的數(shù)量，不僅較過去單色手機(jī)明顯增加（由平均每只 3～4 片提高至 6 片左右），而且撓性電路板（FPC）由于朝向細(xì)線路規(guī)格及少量多樣化趨勢，也使得每片平均手機(jī) FPC 單價(jià)可望小幅提高。目前中國內(nèi)地、臺(tái)灣地區(qū)和韓國 FPC 產(chǎn)業(yè)處于高速發(fā)展的狀態(tài)。多層撓性板將會(huì)占撓性板主導(dǎo)地位，未來撓性板產(chǎn)量產(chǎn)值預(yù)計(jì)將占 PCB 總量的 20%以上。以我們所學(xué)的專業(yè)知識(shí)及在本行業(yè)近十年專業(yè)基礎(chǔ)和國內(nèi)外多家高等院校建立的良好合作關(guān)系，大力引進(jìn)科技人才，營造一個(gè)優(yōu)越的科技研究氛圍，更好地組織一批科技精英，將研究成果真正