印制線路板內(nèi)層制作與檢驗(yàn)-wenkub.com
2025-07-10 21:47 本頁面
【正文】 因一旦完成壓合后,不幸仍有缺陷時(shí),則已為時(shí)太晚,對(duì)于高層次板子而言更是必須先逐一保證其各層品質(zhì)之良好,始能進(jìn)行壓合, 由于高層板漸多,內(nèi)層板的負(fù)擔(dān)加重,且線路愈來愈細(xì),自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)之使用在大廠中已非常普遍, 利用計(jì)算機(jī)將原圖案牢記,再配合特殊波長(zhǎng)光線的掃瞄,而快速完美對(duì)各層板詳作檢查。 、即當(dāng)做鉚釘孔，內(nèi)層黑化后，即可以鉚釘將內(nèi)層及膠片 鉚合成冊(cè)，再去進(jìn)行無梢壓板。每個(gè)SLOT孔當(dāng)置放圓PIN后，因受溫壓會(huì)有變形時(shí)，仍能 自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生。 A. 四層板內(nèi)層以三明治方式，,黏貼于一壓條上(和內(nèi)層同厚), 緊貼于曝光臺(tái)面上，己壓膜內(nèi)層則放進(jìn)二底片間, 靠邊即可進(jìn)行曝光。注意事項(xiàng)如下： A. 硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持藥液的效果及后水洗能徹底，過濾系統(tǒng)的效能非常重要. B. 有些設(shè)備設(shè)計(jì)了輕刷或超音波攪拌來確保剝膜的徹底，尤其是在外層蝕刻后 的剝膜, 線路邊被二次銅微微卡住的干膜必須被徹底剝下，以免影響線路 品質(zhì)。 1. 側(cè)蝕 (undercut ) 增大，或者etching factor降低。 Cu176。 以下是更詳細(xì)的反應(yīng)機(jī)構(gòu)的說明。本章為內(nèi)層制作所以探討酸性蝕刻,堿性蝕刻則于第十章再介 紹. a. CuCl2酸性蝕刻反應(yīng)過程之分析 銅可以三種氧化狀態(tài)存在，原子形成Cu176。為了得到很好的蝕刻品質(zhì)－最筆直的線路側(cè)壁,(衡量標(biāo)準(zhǔn)為蝕刻因子 etching )，不同的理論有不同的觀點(diǎn)，且可能相沖突。外層制程中，若為傳統(tǒng)負(fù)片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會(huì)被剝除。 (3). 對(duì)位及試印 ?。瞬襟E主要是要將三個(gè)定位pin固定在印刷機(jī)臺(tái)面上,調(diào)整網(wǎng)版及離板間隙(Off Contact Distance)( 指版膜到基板銅面的距離，應(yīng)保持在2m/m－5m/m做為網(wǎng)布彈回的應(yīng)有距離 ),. －若是自動(dòng)印刷作業(yè)則是靠邊, ,適合 極大量的單一機(jī)種生產(chǎn). (4). 烘烤 不同制程會(huì)選擇不同油墨, 烘烤條件也完全不一樣,須follow廠商提供的 data sheet,， 烘烤方式有風(fēng)干,UV,IR等．烤箱須注意換氣循環(huán)，溫控，時(shí)控等. (5). 注意事項(xiàng) 不管是機(jī)印或手印皆要注意下列幾個(gè)重點(diǎn) ?。ǖ缎羞M(jìn)的角度，包括與版面及ｘｙ平面的角度， ?。毑豁氁啬? ?。潭ㄆ瑪?shù)要洗紙,避免陰影. －待印板面要保持清潔 ?。坑∷⒐潭ㄆ瑪?shù)要抽檢一片依 check list 檢驗(yàn)品質(zhì). . A. 一般壓膜機(jī)(Laminator),只是膜皺要多 注意 B. 曝光時(shí)注意真空度 C. 曝光機(jī)臺(tái)的平坦度 D. 顯影時(shí)Break point 維持50~70% ,溫度30+_2,須 auto dosing. 蝕刻 現(xiàn)業(yè)界用于蝕刻的化學(xué)藥液種類，常見者有兩種，一是酸性氯化銅(CaCl2)、 蝕刻液，一種是堿性氨水蝕刻液。 第二是刮
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