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線(xiàn)路板底部充膠流程-wenkub.com

2025-04-05 01:54 本頁(yè)面
   

【正文】 、元件底部殘膠處理將熱風(fēng)槍加熱殘膠(如可調(diào)節(jié)至200℃攝示度左右),即可馬上進(jìn)行殘膠清理:用牙簽或者尖頭木棍把殘留在電路板焊盤(pán)表面的殘膠刮掉,用烙鐵和吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫沾掉,用丙酮或異丙醇清洗電路板焊盤(pán)。、Uuderfill返修流程、待返修元件拾取、工具準(zhǔn)備及材料準(zhǔn)備:用膠帶紙把返修板粘好,并將其固定于工作臺(tái)上、溫度控制以及熱風(fēng)加熱持續(xù)用熱風(fēng)槍對(duì)元件表面進(jìn)行150℃加熱,也可將熱風(fēng)槍設(shè)置到300℃12秒使填充膠變軟,熱風(fēng)槍與元件之間的距離約為3~5MM。、膠量需要達(dá)到75%以上的底部填充體積。、根據(jù)PCB表面平整度控制填充速度,避免膠水流動(dòng)過(guò)快導(dǎo)致空氣無(wú)法排出,結(jié)果導(dǎo)致空洞的形成,如圖所
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