質(zhì)量管理培訓(xùn)-線路板焊接-wenkub.com
2025-01-19 17:47 本頁(yè)面
【正文】 每次在焊接開(kāi)始前都要清洗烙鐵頭。 上電檢測(cè)： 通過(guò)萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器 等儀器對(duì)板子的功能特性進(jìn)行檢測(cè)。 ⑤ 焊點(diǎn)周?chē)欠裼袣埩舻暮竸? 焊接后的檢驗(yàn)方法 目視檢查就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格： ① 是否有錯(cuò)焊、漏焊、虛焊。 九． 八、焊接完畢，必須及時(shí)對(duì)板面進(jìn)行徹底清潔，去除殘留的焊劑、油污和灰塵等贓物 。 四． 四、焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤(pán)。 二． 焊接時(shí)間盡可能短，一般不超過(guò) 5秒。 焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析（五） 印制板銅箔起翹、焊盤(pán)脫落 主要原因：焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高、反復(fù)焊接造成的；或在拆焊時(shí)，焊料沒(méi)有完全熔化就拔取元器件造成的。 橋接造成的后果：會(huì)引起元件之間的短路。 造成拉尖大的主要原因是：烙鐵頭離開(kāi)焊點(diǎn)的方向不對(duì)、電烙鐵 離開(kāi)焊點(diǎn)太慢、焊料質(zhì)量不好、焊料中雜質(zhì)太多、焊接時(shí)的溫度過(guò)低等。 焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析（一） 虛焊（假焊） 指焊接時(shí)焊點(diǎn)內(nèi)部沒(méi)有形成金屬合金的現(xiàn)象。 ?焊點(diǎn)表面整齊、美觀：焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、圓潤(rùn)、清潔、均勻、對(duì)稱、整齊、美觀、充滿整個(gè)焊盤(pán)并與焊盤(pán)大小比例合適。 ?集成電路的焊接： 將集成電路插裝在線路板上，按《元器件材料清單》要求，檢查集成電路的型號(hào)、引腳位置是否符合要求。 焊接工藝要求（四） ?二極管的焊接： 正確辨認(rèn)正負(fù)極后按要求焊接在指定位置上，型號(hào)及標(biāo)記易看得見(jiàn)，焊接插件時(shí)：對(duì) 1/4W以下的貼板插焊、對(duì) 1/2W以上的距板 4mm插焊，焊接后將露在 PCB板表面上多余的引腳齊根剪去。插件電阻要求標(biāo)記向上、字向一致、對(duì) 1/4W以下的貼板插焊、對(duì) 1/2W以上的距板 4mm插焊，焊接后將露在 PCB板表面上多余的引腳齊根剪去。 焊接人員戴防靜電手鐲、穿防靜電服，并確認(rèn)電焊臺(tái)接地。 焊接工藝要求（一） 手工焊接的要點(diǎn)是： ?保持正確的焊接姿勢(shì) ?熟練掌握焊接的基本操作步驟 ?掌握手工焊接的基本要領(lǐng) 焊接工藝要求（二） 手工焊接步驟和方法： ?準(zhǔn)備焊接：確認(rèn)焊錫位置同時(shí)準(zhǔn)備焊錫和工具、材料。 3. 焊接基礎(chǔ)知識(shí)（十） 烙鐵頭的清洗 1. 烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過(guò)量，烙鐵溫度會(huì)急速下降，錫渣就不容易落掉，水量不足時(shí)海綿會(huì)被燒焦。 30CM以上的距離，以避免過(guò)多的有害氣體（鉛、助焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)）被人體吸入。 。 焊接基礎(chǔ)知識(shí)（六） 焊錫的基本拿法 焊錫絲一般有兩種拿法： 焊接時(shí)，一般左手拿焊錫，右手拿烙鐵 。 增加
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