印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(已修改)
2025-06-02 04:22 本頁面
【正文】 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 1 頁 共 16 頁 印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討 (一 ) [摘要 ] 本文在簡單介紹印制板化學(xué)鍍鎳金工藝原理的基礎(chǔ)上，對化學(xué)鎳金之工藝流程、化學(xué)鎳金之工藝控制、化學(xué)鎳金之可焊性控制及工序常見問題分析進行了較為詳細的論述。 [關(guān)鍵詞 ] 印制電路板，化學(xué)鎳金，工藝 1 前言 在一個印制電路板的制造工藝流程中，產(chǎn)品最終之表面可焊性處理，對最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。 綜觀當(dāng)今國內(nèi)外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種： Electroless Nickel and Immersion Gold （ 1） 熱風(fēng)整平； （ 2） 有機可焊性保護劑； （ 3） 化學(xué)沉鎳浸金； （ 4） 化學(xué)鍍銀； （ 5） 化學(xué)浸錫； （ 6） 錫 / 鉛再流化處理； （ 7） 電鍍鎳金； （ 8） 化學(xué)沉鈀。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 2 頁 共 16 頁 其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進行制作之制造工藝（ SMOBC）采用以來，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆處理方式。 對一個裝配者來說，也許最重要的是容易進行元器件的集成。任何新印制電路板表 面可焊性處理方式應(yīng)當(dāng)能擔(dān)當(dāng) N 次插拔之重任。除了集成容易之外，裝配者對待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。與熱風(fēng)整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有關(guān)的漏印數(shù)量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。 鍍鎳 /金早在 70年代就應(yīng)用在印制板上。電鍍鎳 /金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的 AuCo 、 AuNi等合金至今仍一直在帶按鍵通訊設(shè)備、壓焊的印制板上應(yīng)用著。但它需要“工藝導(dǎo)線”達到互連，受高密度印制板 SMT安裝限制。 90年代，由于化學(xué)鍍鎳 /金技術(shù)的突破，加上印制板要求導(dǎo)線微細化、小孔徑化等，而化學(xué) 鍍鎳 /金，它具有鍍層平坦、接觸電阻低、可焊性好，且有一定耐磨等優(yōu)點，特別適合打線（ Wire Bonding）工藝的印制板，成為不可缺少的鍍層。但化學(xué)鍍鎳 /金有工序多、返工困難、生產(chǎn)效率低、成本高、廢液難處理等缺點。 銅面有機防氧化膜處理技術(shù)，是采用一種銅面有機保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機物金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護層。目前，其 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 16 頁 在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護膜薄易劃傷，又不導(dǎo)電，且存在下道測試檢驗困難等缺點。 目前，隨著環(huán)境保護意識的增強，印制板也 朝著三無產(chǎn)品（無鉛、無溴、無氯）的方向邁進，今后采用化學(xué)浸錫表面涂覆技術(shù)的廠家會越來越多，因其具有優(yōu)良的多重焊接性、很高的表面平整度、較低的熱應(yīng)力、簡易的制程、較好的操作安全性和較低的維護費。但其所形成之錫表面的耐低溫性（ 55℃）尚待進一步證實。 隨著 SMT技術(shù)之迅速發(fā)展，對印制板表面平整度的要求會越來越高，化學(xué)鍍鎳 /金、銅面有機防氧化膜處理技術(shù)、化學(xué)浸錫技術(shù)的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學(xué)鍍鎳金技術(shù)。 2 化學(xué)鍍鎳金工藝原理 化學(xué)鍍鎳金最早應(yīng)用于五金電鍍的表面處理，后 來以次磷酸鈉（ NaH2PO2）為還原劑的酸性鍍液，逐漸運用于印制板業(yè)界。我國港臺地區(qū)起步較早，而大陸則較晚，于 1996年前后才開始化學(xué)鍍鎳金的批量生產(chǎn)。 化學(xué)鍍鎳金之催化原理 作為化學(xué)鎳的沉積，必須在催化狀態(tài)下，才能發(fā)生選擇性沉積。銅原子由于不具備化學(xué)鎳沉積的催化晶種的特性，所以需通過置換反應(yīng)，使銅面沉積所需要的催化晶種。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 16 頁 （ 1）鈀活化劑 Pd2+ + Cu → Pd + Cu2+
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1