【摘要】質(zhì)量管理培訓(xùn)電子焊接培訓(xùn)楊喜聰2023-3-7?概述?元器件基礎(chǔ)知識(shí)?焊接中需要用到的工具?焊接基礎(chǔ)知識(shí)?焊接工藝要求?焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析?整體焊接注意事項(xiàng)?焊接后的檢驗(yàn)方法?電焊臺(tái)的保養(yǎng)目錄概述現(xiàn)在的電子產(chǎn)品已朝向小型化
2025-01-31 17:47
【摘要】中國(guó)最龐大的實(shí)用下載資料庫(kù)(負(fù)責(zé)整理.版權(quán)歸原作者所有)日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)--印制線路板通則(一)JISC5014-1994龔永林譯1,適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板(以下稱為印制板)通用要求,相關(guān)的有外形等各種尺寸以及由專(zhuān)項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的項(xiàng)目。另外,本標(biāo)準(zhǔn)中的印制板是指用JIS
2024-09-04 08:41
【摘要】中國(guó)最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權(quán)歸原作者所有)第1頁(yè)共10頁(yè)撓性印制線路板——單面、雙面1.適用范圍:雙面撓性印制板是以聚酰亞胺為基材。C5016撓性印制板試驗(yàn)方法C5603印制電路術(shù)語(yǔ)C6471撓性印制板用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法
2024-09-04 09:12
【摘要】1Elec&EltekPCBDivision[外層部分]一般線路板制作流程知識(shí)2外層制作流程利用已完成的內(nèi)層工序板料基材,進(jìn)行鉆孔并貫通內(nèi)層線路,電鍍銅層互連及加厚,圖形蝕刻,銅面保護(hù)等工序,以及相關(guān)的可靠性測(cè)試,成品測(cè)試,檢驗(yàn)后完成整個(gè)外層制作流程。第五部分:外層制作原理闡述3鉆孔(
2025-06-01 12:37
【摘要】1一.問(wèn)題描述線路板線路局部脫落,脫落的線路與基材基本沒(méi)有粘接力,觀察脫落線路銅箔毛面,線路邊緣均出現(xiàn)氧化現(xiàn)象,見(jiàn)下圖:2二.分析過(guò)程,銅箔毛面大部分都成棕黑色,銅箔已經(jīng)發(fā)生氧化反應(yīng)。SEM觀察脫落線路銅箔毛面,銅瘤表面完整,具體見(jiàn)以下的SEM圖,元素分析無(wú)異常。3脫落線路銅箔毛面一4
2024-12-11 00:01
【摘要】PCB培訓(xùn)教材一、前言本教材編寫(xiě)的指導(dǎo)思想主要針對(duì)新進(jìn)廠的員工能對(duì)本公司的有關(guān)規(guī)章制度、生產(chǎn)管理、生產(chǎn)操作過(guò)程的基本原理及有關(guān)生產(chǎn)安全和環(huán)境管理等必要的知識(shí)進(jìn)行培訓(xùn)。編寫(xiě)過(guò)程以生產(chǎn)實(shí)際出發(fā),提出生產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題及應(yīng)采取的措施以提高員工的綜合素質(zhì),為以后的崗位培訓(xùn)打下良好的基礎(chǔ)。印制線路板的制造1.印制線路
2024-11-26 01:25
【摘要】印制線路板水平噴錫技術(shù)噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見(jiàn)的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn);其他的表面處理的方式還有:熱熔,有機(jī)保護(hù)膜OSP,化學(xué)錫,化學(xué)銀,化學(xué)鎳金,電鍍鎳金等;但是以噴錫板的性
2024-11-23 17:06
【摘要】中國(guó)最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權(quán)歸原作者所有)第1頁(yè)共30頁(yè)撓性印制線路板試驗(yàn)方法1.適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)是規(guī)定了電子設(shè)備用的單面及雙面的撓性印制線路板(以下稱撓性印制板)的試驗(yàn)方法,與制造方法無(wú)關(guān)。備注1).本標(biāo)準(zhǔn)
【摘要】TheSolutionPeople印刷線路板流程介紹ZhiHaoElectronicCo.,Ltd.1印刷線路板流程介紹QinXin5/Nov/08PCB概念什么叫PCB?它是PrintCircuitBoard的英文縮寫(xiě),譯為印刷線路板日本JISC5013中定義:根據(jù)電路設(shè)計(jì),在絕緣基板的表面和內(nèi)部配置旨在連接元件之間的導(dǎo)體圖形
2025-01-08 13:26
【摘要】LOGO化學(xué)鍍與電鍍技術(shù)現(xiàn)代印制電路原理和工藝CompanyLogo化學(xué)鍍與電鍍技術(shù)電鍍銅1電鍍Sn/Pb合金2電鍍鎳和電鍍金3脈沖鍍金、化學(xué)鍍金5化學(xué)鍍鎳/浸金4化學(xué)鍍錫、鍍銀、鍍鈀6CompanyLogo?電鍍的目的在于為制造中的印制電路板提供其本身欠缺
2025-01-28 12:51
【摘要】東莞聯(lián)橋電子有限公司清潔生產(chǎn)審核報(bào)告I東莞聯(lián)橋電子有限公司清潔生產(chǎn)審核報(bào)告技術(shù)服務(wù)單位:深圳市宗興環(huán)??萍加邢薰緢?bào)告日期:2021年11月東莞聯(lián)橋電子有限公司
2025-03-20 00:07
【摘要】底部充膠Underfill填充流程、Underfill工藝控制要求、如果客戶沒(méi)有特殊要求一般的產(chǎn)品BGA填充建議直接使用人工充膠,普通的氣動(dòng)式充膠機(jī)(腳踏型)就可以完成點(diǎn)膠過(guò)程。但如果客戶要強(qiáng)調(diào)點(diǎn)膠精度和效率的話可以選用各種在線或離線的點(diǎn)膠平臺(tái)或全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。、從冰箱取出膠水回溫至少4小時(shí)以上,禁止采用加熱方式進(jìn)行回溫。、如果開(kāi)封48小時(shí)后未使用完的膠水,需密封后重新放入
2025-04-23 01:54
【摘要】GKDEAL年產(chǎn)20萬(wàn)平米項(xiàng)目投資分析報(bào)告項(xiàng)目投資分析報(bào)告二零一一年四月目錄前言1.項(xiàng)目名稱、主辦單位及法人代表2.項(xiàng)目可行性研究報(bào)告依據(jù)3.FPC市場(chǎng)預(yù)測(cè)4.項(xiàng)目投資及建議方案5.生產(chǎn)能力及工藝流程6.原材料供應(yīng)分析7.工作人事制度8.環(huán)境保護(hù)9.安全消防1
2024-08-23 05:35
【摘要】HDI印刷電路板流程介紹0HDIManufacturingProcessFlowHDI印刷電路板流程介紹1Pre-engineeringPatternimagingEtchingLaminatingDrillingCuplatingHoleplugging
2025-01-08 07:51
【摘要】1廢線路板綜合處理系統(tǒng)一、概述廢線路板主要包括廢覆銅板(CCL)、廢印刷線路板(PCB)、帶有集成電路和電子器件的印刷線路板卡。廢覆銅板:覆銅板是生產(chǎn)印刷線路板的原材料,主要由基板、銅箔、粘合劑組成?;宓闹饕牧鲜呛铣蓸?shù)脂和增強(qiáng)材料,其中合成樹(shù)脂主要有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等,增強(qiáng)材料一般有紙版和布質(zhì)兩種?;宓谋砻媸倾~箔
2024-11-27 07:43