般線路板制作流程知識-資料下載頁
2025-05-12 12:37本頁面
【正文】 核。 沉金：是指在活性鎳表面通過化學(xué)置換 反應(yīng)沉積薄金。 微蝕 沉金 除油：用于除去銅面之輕度油脂及氧化物，使銅 面清潔及增加潤濕性。 微蝕：酸性過硫酸鈉微蝕液用于使銅面微 粗糙化，增加銅與化學(xué)鎳層的密著性。 預(yù)浸：維持活化缸的酸度及使銅面在新鮮狀態(tài)（無氧化物）的情況下，進入活化缸。 第五部分：外層 制作原理闡述 沉鎳金 工序 47 由于金和鎳的標(biāo)準(zhǔn)電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會發(fā)生置換反應(yīng)。鎳將金從溶液中置換出來，但隨著置換出的金層厚度的增加，鎳被完全覆蓋后，浸金反應(yīng)就終止了。一般浸金層的厚度較薄，通常為 ,這既可達到降低成本的要求 ,也可提高后續(xù)釬焊的合格率。 第五部分：外層 制作原理闡述 沉鎳金 工序 ? 沉鎳金 工藝 特性： 48 熱風(fēng)整平又稱噴錫，是將印制板浸入熔融的焊料中，再通過熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得一個平滑，均勻光亮的焊料涂覆層。 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 ? 噴錫 工藝 ： 49 (1) 熱風(fēng)整平可分為兩種： a、 垂直式 b、 水平式 (2) 熱風(fēng)整平工藝包括： 助焊劑涂覆 浸入熔融焊料 噴涂熔融焊料 熱風(fēng)整平 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 ? 噴錫 方式 ： 50 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 ? 噴錫基本 流程 ： 噴 錫 后處理 前處理 松香涂覆 干板 （微蝕） （清洗） （預(yù)涂） 預(yù) 熱 （預(yù)涂） 51 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 后處理 噴錫 前處理 干板 干板：熱風(fēng)吹干。 后處理：通過熱水刷洗，毛轆擦洗，循環(huán)水洗。 預(yù)熱及松香涂覆 前處理：主要起清潔、 微蝕的作用。 預(yù)熱及松香涂覆：預(yù)熱后涂抹松香助焊。 噴錫：高溫高壓的作用下，風(fēng)刀的平均噴涂。 52 第五部分：外層 制作原理闡述 沉錫 工藝 ? 沉錫： 用化學(xué)的方法沉積薄層純錫以保護銅面，同時保持良好的焊接性能。 53 第五部分：外層 制作原理闡述 沉錫 工藝 ? 沉錫基本 流程 ： 水洗 除油 水洗 沉錫 水洗 干板 微蝕 54 沉錫 除油 干板 干板：熱風(fēng)吹干。 微蝕 除油：主要起清潔銅面的作用。 微蝕：主要起粗化銅面的作用。 沉錫：通過化學(xué)作用，沉上錫層。 第五部分：外層 制作原理闡述 沉錫 工藝 +水洗 +水洗 +水洗 55 在一塊制作完成的線路板上，按客戶要求的輪廓外形大小，把外形加工制作出來。 第五部分：外層 制作原理闡述 外形加工 工藝 ? 外形加工： 56 第五部分：外層 制作原理闡述 外形加工 工藝 ? 外形加工工藝 流程 ： 鑼板或啤板 資料確認 檢查 清洗 干板 定位孔 V坑 斜邊 57 100% ETest Entek 100% Visual PSA Warp inspection Packaging 分板 Fail 查障() After rework Can’t rework Rework After rework Can’t rework Can rework After rework Scrap Fail Pass,’Q’remark Pass Pass Pass Pass,’T’remark Fail Fail Rework 成品倉 Baking False 補線或 挑短路 Delete ‘T‘ remark Can’t rework 與 ETest有關(guān)的問題 外觀問題 第五部分：外層 制作原理闡述 最后品質(zhì)檢查（ FQC) ? 最后品質(zhì)檢查工序流程 ： 58 第五部分：外層 制作原理闡述 完成整個制作過程的的 PCB板。 59
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