印刷線路板電鍍與化學(xué)鍍-資料下載頁
2025-01-13 12:51本頁面
【正文】 檸檬酸二氫銨 （ g/L） 次磷酸鈉 （ g/L） 氯化鎳 （ g/L） 氯化銨 （ g/L） 50 10 2 75 開缸劑 600ml/L 濃縮液 250ml/L Tel－ 61－M5 200ml/L L 開缸劑 600ml/L PH 溫度 （ ℃ ） 時間 （ min） 5～ 6 沸 1 7～ 85～ 95 5～ 10 9 70 5～ 15 177。 85177。 1 3～ 4 ～ 70～ 90 10～ 15｀/ 表 624化學(xué)鍍薄金工藝配方 Company Logo ? 2．化學(xué)鍍厚金工藝 ?化學(xué)鍍厚金是在化學(xué)浸金的鍍層上進行，鍍液中加入特殊的還原劑，使在置換與自催化作用下鍍金。鍍層厚度達 ～ 1μm ，是金線壓焊的理想鍍層。有特殊要求也可鍍 2μm 。 電鍍生長 Company Logo 配方 組成及操作條件 自配 AurunA516[1] TSK－ 25[2] 金（以 Kau（ CN） 2形式加入） （ g/L） 檸檬酸銨 （ g/L） 氯化銨 （ g/L） 偏亞硫酸鉀 （ g/L） 次磷酸鈉 （ g/L） ～ 2 40～ 60 70～ 80 2～ 5 10～ 15 4 4 PH 溫度 （ ℃ ） 沉積速度 （ μm/h） 裝載量 （ dm2/L） ～ 90 ～ 70177。 ～ ～ 2 ～ 85177。 1 表 6－ 25 化學(xué)鍍厚金工藝 Company Logo ?1. 化學(xué)鍍錫機理 ?銅基體上的化學(xué)鍍錫原則上屬于化學(xué)浸錫，是銅與鍍液中絡(luò)合錫離子發(fā)生置換反應(yīng)的結(jié)果。當(dāng)錫層形成后，反應(yīng)立即停止。 ?普通酸性溶液中，銅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位 φ0Cu+/Cu= ，錫的標(biāo)準(zhǔn)電極電位 φ0Sn2+/Sn= ，故金屬銅不可能置換溶液中的錫離子而生成金屬錫。 Company Logo ?1. 化學(xué)鍍錫 ?在有絡(luò)合物（如硫脲）存在的條件下，使銅置換溶液的錫離子成為可能。此時的化學(xué)反應(yīng)如下： 4(NH2)2CS + 2Cu2+2e → 2Cu[(NH2)2CS]4+ Sn2+2e → Sn 4(NH2)2CS + 2Cu2+ + Sn2 +→ 2Cu[(NH2)2CS]4+ + Sn2+ ………(1) 、鍍銀、鍍鈀和鍍銠 Company Logo ?化學(xué)鍍銀的工藝方法仍以浸鍍?yōu)橹?，其化學(xué)反應(yīng)式如下： 2Ag++Cu→Cu+2+2Ag ?工藝流程：酸性除油 → 水沖洗 → 微蝕 → 水洗 →刷光 → 預(yù)浸 → 化學(xué)鍍銀 → 水洗 → 干燥。 Company Logo 鍍液的組成及工藝條件 含（ g/L）量 氰化銀（ AgCN） 氰化鈉（ NaCN） 氫氧化鈉（ NaOH） 二甲胺基硼烷（ DMAB） 硫脲 [CS（ NH2） 2] 溶液溫度 ℃ 55 表 6－ 27 化學(xué)鍍銀組成分及工藝條件 Company Logo 組成分與工藝條件 1 2 3 4 5 氯化鈀 氯化銨 次磷酸鈉 EDTA二鈉 水合肼 乙二 6－ 1胺 氫氧化銨 鹽酸 4 34 350ml/L 2 27 10 160ml/L 4ml/L 10 100 80 2 26 10 160ml/L 34 360ml/L 鍍液的 pH 溫度 ℃ 沉積速度 μm/h － 80 25 30－ 80 － 10 9－ 10 60 50 80 ? Company Logo 鍍液組成分與工藝條件 添加數(shù)量 金屬銠 Rh 硫酸（ ） H2SO2 添加劑 鍍液溫度 ℃ 陰極電流密度 Dk 2 g/L 0－ 40ml/L 10ml/L 30 1－ 2A/dm2 表 6－ 29 光亮鍍銠工藝配方及工藝條件 ? Company Logo 習(xí)題 ?1. 電鍍和化學(xué)鍍在印制電路板工業(yè)應(yīng)用的意義和目的是什么？印制電路板制造工業(yè)中常用到哪些電鍍和化學(xué)鍍鍍種和技術(shù)，各鍍種的作用是什么？ ?2. 銅鍍層的作用及對鍍層，鍍液的基本要求是什么？ ?3. 解釋和說明表 6－ 2電鍍銅鍍液配方和工藝條件中，各組分和工藝條件的功能和作用。 ?4. 什么叫做霍爾槽試驗，如何進行霍爾槽試驗，霍爾槽試驗在電鍍工藝試驗中有何作用？ ?？試作適當(dāng)?shù)恼f明。 ?？簡述全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程，并說明這兩種工藝的優(yōu)缺點和適用范圍。 ?？與直流電鍍銅相比，脈沖電鍍銅有何優(yōu)點？ Company Logo ? 6－ 8電鍍錫鉛合金配方中各主要成分的作用和工藝參數(shù)對鍍層質(zhì)量的影響。 ? /金鍍層的作用是什么？插頭部位電鍍鎳層厚度應(yīng)在什么范圍，電鍍金層厚度又應(yīng)該控制在什么范圍，才能滿足要求。 ? 10．來改善可焊性，并作抗蝕用的電鍍鎳 /閃鍍金對鎳層和金層厚度的要求是多少？常采用什么電鍍工藝配方。 ? 11．化學(xué)鎳和化學(xué)浸金層有何作用和優(yōu)點？化學(xué)鍍鎳的基本原理是什么？化學(xué)鍍和浸鍍在原理上有何不同？ ? 12．與直流鍍金相比，脈沖鍍金有何優(yōu)點？采用脈沖鍍金的鍍液配方與相應(yīng)的直流鍍金的配方是否相同？ ? 13．化學(xué)鍍錫、鍍銀、鍍鈀和鍍銠在印制電路板生產(chǎn)中有何應(yīng)用？其相應(yīng)的鍍液配方和工藝參數(shù)是什么？ LOGO
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