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正文內(nèi)容

博羅康佳精密(印刷線路板)公司cam制作操作規(guī)范-資料下載頁

2025-07-13 16:36本頁面

【導(dǎo)讀】本文件屬本公司所有。未經(jīng)管理者代表批準(zhǔn),禁止復(fù)制、泄露,在本公司內(nèi)部使用,限于發(fā)。放名單上的人或其委托人。如“受控文件”印章并非紅色,代表此文件不會受到控制及更新,請使用受控文件。件,而gerber格式則必須要有相應(yīng)的wheel文件.當(dāng)呈粉紅狀態(tài)時,需打開wheel文件進行手動編。輯,將系統(tǒng)不識別的d-code改變?yōu)橄到y(tǒng)識別的d-code不識別時,則手動輸入,A、file—create刷新整個d-code文件.提供的d-code大小,形狀.并請仔細(xì)check.“translate”,計算機會自動將gerber文件轉(zhuǎn)換成圖形;頂層線路:l1-p內(nèi)層線路:l2?一致時提出確認(rèn)..若客戶重新提供gerber,應(yīng)及時通知治具室與底片室回收或作變更處理.為了檢查后續(xù)動作的正確性以及不違背客戶原稿數(shù)據(jù),只能在中作相應(yīng)的處理.B若僅僅是局部小范圍偏移,則執(zhí)行registerAntomatic即可;D若手動對位后有的狀況則繼續(xù)執(zhí)行;

  

【正文】 種方法接觸到的孔 move到 vcs中 . C. 將文字 bga 的框 copy 到 bga– line,再和 via, vc,vs,vcs 層作比對 ,如在 bga框內(nèi)的孔 ,依 ,全塞的孔 move 至 bgaqs(全塞的 bga).半塞的分別移入vcbs (c面半塞的 ) vsbs(s 面半塞 ) D. 對 vc,vs 層 ,將半塞的孔分別 move 到 vcbs,vsbs 層中去 ,不塞的留下來 . 最后對應(yīng)做 tmc,tms,tm+.方法如下 : 1. TM+層 = VIA 層 + V— C— bs 層 + V— S— bs 層 + bgaqs 2. TMC=除 VIAorig 以外的孔 +PTH 方槽 +VCS + VC + VS TMS=除 VIAorig 以外的 孔 +PTH 方槽 +VCS+ VC + VS (2).做法 : A. TM+制作 :依制程要求 ,將 VIA 層﹑ V— C— bS 層﹑ V— S— bS 層﹑ bgaqs 層依規(guī)范大小 COPY 進 TM+層 . B. TMC/TMS 制作 :在 TMC 層上點 M3(右鍵 )鍵 ,TMS 為影響層→選 Fill Profile 出現(xiàn)窗口參數(shù) 全部默認(rèn) ,點 ok 或 Apply, 按規(guī)范大小以負(fù)片形式將 VIAorig 以外的孔 ,PTH 方槽 ,VCS層 VC,VS copy 至 TMCamp。TMS 層 . C. 將 via 層 ,BGAQS 加大單邊 3mil 與防焊兩層 TOUCH 到的分別以負(fù)片形式 COPY 至 smt或 smb 做防垂流 . D. 將 V— C層 V— S 層 VCS 單邊大 3MILCOPY 至 smt smb E. 用 via 與 Drl 過濾 ,將 disjoint 到的 copy 至 NOT VIA 層 ,再用 NOT via 層與 smt或 smb 過濾 ,Covered 到的最后反先 ,若為 0 即 0,就在對應(yīng)的層中添加 pad. (1):選法 VIA 步驟同塞孔板制作步驟 . via 層與 Smt 過濾 ,步驟 :步驟同塞孔板 ,將 Touch 到 Smt 的 via Move 至 v— c層中 . via 層與 Smb 過濾 ,步驟 :步驟同塞孔板 ,將 Touch 到 Smb的 via Move 至 v— s 層中 . V— C層與 SS 過濾 ,步驟 :步驟同塞孔板 ,將 Touch 到 SC的 via Move 至 v— C— S層中 . V— C中無錫墊的 VIA Move 到 v— c— w層中 . V— S中無錫墊的 VIA Move 到 v— s— w層中 . V— C— S 中無錫墊的 VIA Move 到 v— c— s— w 層中 . (2).做法 : TMC/TMS 制作 :在 TMC 層上點 M3(右鍵 )鍵 (TMS 可為影 響層→選 Fill Profile 出現(xiàn)窗口 , 參數(shù)全部默認(rèn) ,點 ok 或 Apply,再將 via﹑ V— C﹑ V— S﹑ V— C— S﹑ V— C— W﹑ V— S— W﹑ V— C— S— W層 ,除 viaorig 層以外的 drillo 內(nèi)的孔再加上 pth 方槽按制程要求 以負(fù)片形式 copy 到 TMC 層 /TMS 層中 . VIA 層比鉆孔單邊大 3mil(特殊除外 )copy 至 SCamp。SS,做 PAD. viaorig 與 Drillo 過濾 ,將 disjoint 到的 copy至 NOT VIA 層 ,再用 NOT via 層與 sc 或 ss 過濾 ,Covered 到的最后反先 ,若為 0 即 0,就在對應(yīng)的層中添加 pad. : (步驟同外層的制作步驟 ): pare 功能在 array 中與原稿核對檢查有無差異 . , (1).補償文字線寬 :在層別名處點右鍵選擇 features histogram 出現(xiàn)窗口將小于 6mil 的文字選中 → 點擊 edit → 選擇 resize → 點擊global → 出現(xiàn)一對話框在對話框中的 size 欄內(nèi)輸入需加大的數(shù)據(jù) , 如文 字為 4mil則在此輸入 ”2mil” . 若 6mil 的文字糊模則須向 5mil 文字線寬 , (2).減小文字線寬 : 在層別名處點右鍵 (步驟同補償文字線寬 )在 size 欄輸入需減小的 數(shù)據(jù)“負(fù)值”如文字為 8mil 則在此輸入 2mil(一般大于 8mil 的文字需縮小 2mil,且需在 文字模糊及客戶允許的情況下才可縮小 )。 ,在工具欄上點“ ? ”出現(xiàn)窗口 ,在窗口中關(guān)掉“ — ”點擊 select 將其層的 pad 加大單邊 4mil,copy 到輔助層 smt,smb中 ,打開文字 與加大單邊 4mil 的防焊層對照 ,將在防焊 pad 上的文字及線條作相應(yīng)移位 ,在移動文字時如有形狀一樣的文字框 , 可先創(chuàng)建 symbol 再將其取代 . (1).創(chuàng)建 symbol:先做好一個文字框 ,將其選中 → 點擊 edit → 選擇 create → 選擇symbol → 在出現(xiàn)的對話框 symbol 欄內(nèi)輸入需創(chuàng)建的 symbol 名稱 (為了方便制作時用到 symbol可根據(jù) symbol 形狀來定義名字 . 如文字框為方形且文字框是橫著的,可取名為 (“ fh”) → 點擊 datum,選擇防焊 pad 中心為基準(zhǔn)點 .將文字框用 symbol 取代 : 點擊 edit → 選擇 reshape → substitute → 在窗口 symbol 框內(nèi)輸入創(chuàng)建的對應(yīng) symbol 名稱 →選中所要取代的文字框 → 點擊 datum,選擇防焊 pad 中心為基準(zhǔn)點 → 點擊 apply. (2).注意事項 : symbol 逐個打散 . . (3).將加大了單邊 4mil 的防焊層以負(fù)片形式 copy 至文字層 , 步驟點擊 edit → 選擇 copy → 點擊 other layer → 在出現(xiàn)的對話框 layer 欄內(nèi)選擇對應(yīng)文字層 → invert 欄選擇yes(負(fù)片 ) → ok. mark:按照客戶要求及 mark 如 :序號 ,周期 ,流水號等 . outline 與 map 對照檢查 outline 是否正確 ,若正確將 outline 線寬加大為單邊12mil 以負(fù)片形式 copy 至文字層 . 然后用 clip 去除成型框外負(fù)片及所有東西 ,防止負(fù)片影響其 它 pcs.(注 vcut線改為 40mil). :點擊 analysis → 點擊 silk screen checks,出現(xiàn)窗口參數(shù)全部默認(rèn) ,點擊譔 窗口左下角第三個小人 .待計算機跑完后進入 view 中進行檢查 . :文字距原稿外層至少保持 8mil 的距離 . ,將原稿層與工作層作比較檢查 : or 移位較大的文字 否有文字重迭的情況 ,若有請?zhí)岢雠c . ,看是否有和蝕刻字重迭的 . step 中檢查時要重復(fù)上述的檢查步驟 ,看是否有差異 . 成型制作 : 層程序制作: (1).打開 step?按 M3 鍵→ Flatten→ Tanget layer 中輸入文件名 NC2?將 step 打散成 NC2 層在 NC2中按右鍵→ Features histogram?刪除掉 pad?Text?linelist保留所成型的外型與凹槽 . (2).在 NC2 層中?將所有的多圓重迭的孤轉(zhuǎn)成 full radius?選中所要修改的孤?在 桌面上添加 symbol 中點〈〉 .在 symbol 欄中輸入線半徑?改下一欄為 選中所修改的孤→點兩端兩圓雙擊確定?按 ctrl+b 即修正 ok,檢查所有是否連接 OK? 檢查是否有重線 Edit→ Reshape→ Design to rout→參數(shù)默認(rèn)值→ Apply→查看報告 . (3).Copy NC2 層至 dim 層?在 step 選三個 pin?命名為 PN2 Copy 至 dim 將 NC2層與 PN2層屬性定義為 :board rout positive. (4).Rout→ Chains→輸入銑刀直徑→補償方向 (right),選中需撈的成型區(qū) ,點 select first,選中下刀點即走刀方向 ,雙擊即完成此成型 ,并依次完成所有成型 . (5).檢查所有成型線 ,下刀點 ,連接位有無撈入成型區(qū) ,打開內(nèi)層 ,外層 ,查看是否露銅 , 內(nèi)刮 是否夠大 ,文字是否被撈掉 . (6).若需加撈邊料 ,在 中 ,選 ADD line,在 symbol 中輸入 r=x(x 為銑刀直徑 ), 下一欄改為 poly line 在需撈邊料處加入 ,相同可用 cril+v 復(fù)制 ,最后用 所示方法 撈出 ,撈邊料補償 pensatoin 為 none. (7).調(diào)整刀序 ,改刀及改下刀點 :(rout→ chains→ ): :在 中 (change number)選中要改的一欄 ,點 →輸入修改后的序號→ apply 即可 . :選中下刀線點 ,點 apply 可改變下刀點 . :在 change parameters 中 ,選中需改刀的一欄 ,在 tool size 中 ,輸入刀徑 ,點 . 。 層的制作 : 在 drl層中 ,選中需做 pin釘?shù)目?,copy至 pn2層中 ,打開 job matrix雙擊 panel,打 開drl 選中板邊量針孔與 pin 孔相等的孔 copy 至 pn2 層 ,作防呆用 . 層制作 :(尺寸標(biāo)注 ) rout→ dimension→ precisim 改為 3→改 prms 中 DIMBOX 至 NONE,去掉標(biāo)數(shù)框線 ,點“ ↖ ” 與測量的邊→點“ ↖ ”與測量另一邊→ SET DIM 定好位置 雙擊確定 (1).標(biāo)注內(nèi)容 :孔到邊 ,外圍 STEP 尺寸 ,槽位 ,特殊公差 ,導(dǎo)角 ,內(nèi)角 ,R 角 ,VCUT,斜邊 標(biāo)示及尺寸 . (2).R 角標(biāo)注 :在 ADD FEATURE選 add圓一欄 ,在 symbol中輸入 smybol 名 ,在圖中適 當(dāng)位置 ,雙擊確定 . (3).特殊公差標(biāo)注 :在 prms中 text欄輸入公差值 ,apply,然后正常標(biāo)數(shù)即可顯 示特殊公差 . : (1).將 dim 層標(biāo)縮到適當(dāng)大小 ,改 precision 為 3,按 ctrl+p 打印 . (2).依工單準(zhǔn)確填寫廠內(nèi)料號 ,客戶料號 ,vcut,斜邊范圍 ,vcut 規(guī)格 ,斜邊規(guī)格 ,銑 刀及pin 釘大小 ,成型公差及試撈板情況等 . : window→ main clipboard→ actions→ auto rout manager→選擇層 step/ncset machine→ machine excellon→點第一小人→點擊第二個小人→ rout nc2→ nc— file 上按 m3鍵→ file→ smulale 改為 .,模擬成型查看是否銑入成型區(qū) . . 依 CAM CHECK LIST NC 項目進行檢查 ,填寫 . : (1).跟催現(xiàn)場試撈板在規(guī)定時間內(nèi)完成 . (2).以客戶提供尺寸為基準(zhǔn) ,用二次元或光標(biāo)卡尺量測試撈板尺寸 ,若無客戶機構(gòu)圖 , (3).依本廠機構(gòu)圖測量 ,并填寫程序檢查 .
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