fpc的制作工藝流程-文庫吧資料
2025-02-15 08:20本頁面
【正文】 ※ 比重的控制相當(dāng)重要，而 C/P 404與 CAT44比重則相互維持 。操作及控制 ? 維持亞錫與鈀間的精巧平衡，不可鼓氣及任何漏氣現(xiàn)象存在。 ? 極細的粒子，使金屬的沉積細而密，鍍層可靠性強。無腐蝕性煙，操作安全。 ? 活化工序就是讓 SnPd7Cl16 附著在孔壁表面形成進一步反應(yīng) 的據(jù)點 。預(yù)浸預(yù)浸預(yù)預(yù) 浸液的控制浸液的控制 ? 比重 : 槽液強度通過測定比重來控制 .活化液的比重也是由預(yù)浸液來控制 . ? 銅含量 : 當(dāng)銅含量達到預(yù)定值時槽液需更新 .簡 介： ? 鈀液中的 Pd，是以 SnPd7Cl16膠團存在的。 b. 防止板面太多的水量帶入鈀槽而導(dǎo)致局部水解。 b. Shipley改變傳統(tǒng)工藝而聞名于世。39。) 。 (理想范圍是 60u39。9. 計算： W i – W f 4()10. 控制范圍為 40 80u39。7. 再放入防潮瓶內(nèi) 20分鐘 。6. 放入清洗水缸清洗，并放入 焗 爐焙干約 3039。3. 再放入防潮瓶內(nèi) 20分鐘 。2. 放入 焗 爐，用 90 100oC焗 3039。 239。 ? 粗化銅表面，增強銅面與電解銅的齒結(jié)能力。n通過增加催化劑的吸附促進銅覆蓋率的改善。2Mn+6 2e 2Mn+74OH 4e 2H2O + O2b. 陰極棒反應(yīng) : 4H+ + 4e 3H2c. 操作條件 :電流 : 0 ~ 150A電壓 : 3 ~ 12伏c. 電解再生效果 : 理論上，每 1AH (安培小時 )的電量可將 3g的 MnO42 氧化 成 的 MnO4 .SHIPLEY電解再生器CIRCUPOSITMLB中和劑 216? 酸性強還原劑；? 能將殘存在板面或孔壁死角處的二氧化錳或高錳 酸鹽中和除去；錳殘留物CIRCUPOSITMLB中和劑 216除膠渣后CIRCUPOSITMLB中和劑 216Shipley 化學(xué)銅工藝清潔 – 調(diào)整劑 C/C3320三級水洗（逆流）微蝕劑 Na P S二級逆流水洗預(yù)浸劑 C/P 404活化劑 CAT 44二級逆流水洗加速劑 Acc 19一級水洗化學(xué)沉銅劑 C/M 80二級逆流水洗Shipley 化學(xué)沉銅工藝化學(xué)沉銅工藝PI調(diào)整劑二級逆流水洗 PI調(diào)整劑調(diào)整劑n調(diào)整聚酰亞胺表面適合于催化劑的吸附和促進化學(xué)銅的附著。 維持低濃度錳酸根最有效的辦法是氧化再生成有用的高錳酸根離子。? 反應(yīng)原理： 4MnO4 + 有機樹脂 + 4OH 4 MnO4= + CO2 + 2H2O(七價）(六價）? 附產(chǎn)物的生成： KMnO4 + OH K2MnO4 + H2O + O2 K2MnO4 + H2O MnO2 + KOH + O2 MnO2 是一種不溶性的泥渣狀沉淀物。經(jīng)過 CIRCUPOSIT? 200 去鉆污除 膠 渣 方 法 介 紹1. 等離子法（電漿法）2. 堿性高錳酸鹽法CIRCUPOSITMLB 膨松劑 211 使孔壁上的膠渣得以軟化，膨松并滲入樹脂聚合后之交聯(lián)處，從而降低其鍵結(jié)的能量，使易于進行樹脂的溶解。致使樹脂被軟化熔化成為膠糊狀而涂滿孔壁；冷卻后便成了膠渣（ Smear).鉆污沾在內(nèi)層的鉆污膠 渣 的 由 來鉆孔后膠 渣 的 由 來鉆孔后膠 渣 的 由 來膠 渣 的 危 害1. 對多層板而言，內(nèi)層導(dǎo)通是靠平環(huán)與孔壁連接 的，鉆污的存在會阻止這種連接。 撓性電路作為一種具有薄 ,輕 ,可撓曲等可滿足三維組需求特點
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