pcb設計工藝規(guī)范(參考版)
2025-01-25 19:47本頁面
【正文】 3mil 以下線寬工廠 (N為矩陣行列數(shù) ) 1 階： (N*42)+（ (N4)*8+4)） 2 階： (N*42)+（ (N4)*8+4) ） +((N8)*8+4)) 3 階： (N*42)+（ (N4)*8+4) ） +((N8)*8+4))+((N12)*8+4)) 1 2 3階盲埋孔設計示意圖 謝謝聆聽 ,批評指導 匯報人：傅玲 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 舉例二： ，表層焊盤間不允許出線、內(nèi)層 焊盤間出線（ BGA 區(qū)域內(nèi) ）。 2 階： (N*42)+ (N2)*44) ） +（（ N4） *44））。 3mil 以上線寬工廠（推薦方式）。 Pitch 滿矩陣 BGA 盲孔設計方法 舉例一： ，表層、內(nèi)層焊盤間不允許出線。 (7)背鉆程序：按背鉆深度分開出鉆孔程序。 (5)背鉆深度 J≥。 K*6% (3)背鉆孔 A 內(nèi)層隔離盤單板 ≥，即 C 比被鉆孔 A≥。 177。 177。AB≥、推薦 。 (1)背鉆孔 A≥。顧客有其它要求、滿足工藝的前提下按顧客要求設計。推薦方式是在芯片背面鋪銅并加阻焊開窗利于散熱。 導通孔的保護 (1)導通孔阻焊塞孔，避免導通孔內(nèi)藏藥水造成孔銅腐蝕，影響可靠性，一般建議導通孔阻焊焊塞孔（導通孔焊盤阻焊覆蓋、孔內(nèi)塞阻焊油墨），但是導通孔尺寸＜ ,孔大塞不飽滿。 字符線寬和高度設置 推薦設計方式 PART 04 導通孔的位置及元器件出線方式 導通孔的位置主要與回流焊工藝和印制電路板制造成本有關(guān)，導通孔不能設計在焊盤上及 Chip 器件中間， 應該通過一小段印制線連接，否則容易產(chǎn)生“立片”、“焊料不足”缺陷。由于印制電路板越來越密集，字符尺寸也會越來越小，對字高和字粗要求也越來越嚴格。 (7)壓接元器件與其它元器件之間的距離（正面） ≥3mm,背面焊盤邊緣與其它元器件之間的距離≥3mm。 (5)SOJ、 PLCC、 LCC、 QFN 與其它元器件之間的距離 ≥2mm。 (3)QFP 與其它元器件之間的距離 ≥1mm。 B、導通孔的熱隔離盤尺寸： 導通孔反焊盤與熱焊盤設計 回流焊或回流焊 +夾具波峰焊元器件之間的距離 (1)小、矮的 RLC 之間的距離 ≥，大、高的 LC（如鉭電容、電解電容）之間的距 ≥2mm。電壓 100V 以上時，參考最小電氣間距加大反焊盤。 B、導通孔孔壁到導體的距離 導通孔到導體的距離要滿足最小電氣間距要求同時滿足印制電路板制造能力，下表為印制電路板制造導通孔到導體的距離表。 (3)相同網(wǎng)絡鉆孔孔壁之間的最小距離： 6mil（激光埋盲孔）。 (1)不同網(wǎng)絡鉆孔孔壁之間的最小距離： 10mil 且滿足最小電氣間距要求。 郵票孔放大示意圖 定位孔離板邊 5mm示意圖 舉例說明 跳刀示意圖 不規(guī)則形板 Vcut示意圖 無郵票孔示意圖 有郵票孔示意圖 Vcut加橋連示意圖 正確 錯誤 不規(guī)則外形橋連拼板舉例 不規(guī)則外形橋連 +Vcut拼板舉例 可生產(chǎn)可操作參數(shù) PART 03 基銅厚度與線寬 /間距 從上表可以看出，間距規(guī)則一般要大于線寬規(guī)則，所以設計時要優(yōu)先考慮間距 蛇形線銅厚度與線寬 /間距 蛇形線間距通常要滿足 3W原則，此值只是用來參考制板水平。 有郵票孔： 郵票孔大小： ,常規(guī)按 。 橋連 +VCUT 電路板拼板方式 無郵票孔： 常規(guī)按橋?qū)? 進行制作，對于 ≥3″的外形邊，應每隔 3″設計一個橋；薄板 (板厚≤)且單板尺寸短邊 ≥100mm 時，遵循板越薄橋連寬度越大，防止斷板，橋連寬度；厚板（板厚＞ ）橋連寬 度 。 VCUT 針對不規(guī)則的單元邊，外形加工時銑刀路徑和 Vcut 路徑重疊會產(chǎn)生毛刺；拼板時銑刀路徑和 VCUT 路徑要錯開 避免毛刺。 ； VCUT 角度公差 +/5 度；VCUT 筋厚 177。 ， 30176。 4 mil； V－ CUT 線到 pin 釘距離 ≥3mm； VCUT 定位精度 177。 VCUT 分為直線 VCUT 和跳刀 VCUT,需要保持板的剛性和可分離性，板分離后需要保證單元板的完整性。而不規(guī)則外形采用橋連居多。 定位孔 電路板外形 電路板形狀 02 01 03 橋連 常見的印制電路板拼板方式： VCUT、橋連、橋連 +VCUT；無論采用哪種拼板方式、單元板內(nèi)的元器件不允許伸進另外一個單元板，遇到此情形時可添加工藝邊解決。定位孔、非接地安裝孔，一般均應設計成非金屬化孔。 板邊倒角 每一塊印制電路板應在其角部位置設計至少兩個定位孔，以便在線測試和印制電路板本身加工時進行定位。如果單板需要拼板，拼板后的 4 個角為圓角或45176。 如果單板不需要拼板，單板 4 個角為圓角或 45176。當進板方向有缺口時，需要用橋連方式補齊缺口、
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