【正文】 焊盤 ,導(dǎo)通孔 410mil。 圖 a 圖 b 圖 c 圖 d 背鉆設(shè)計 隨著信號傳輸速率快或頻率越來越高，為減少 Stub、確保信號質(zhì)量，印制電路板設(shè)計時可考慮使用背鉆工藝。 (2)SOT、 SOP（變壓器除外、變壓器與其它元器件之間的距離 2mm 以上）等有延伸腳的元器件與其它元器件之間的距離 ≥。同一方向允許出現(xiàn) Vcut+無郵票孔橋連、不允許出現(xiàn) VCUT+有郵票孔橋連。一般定位孔的尺寸是： 2mm、 、 、 其公差要求為 0/+。這里 采用 1oz外銅箔即 *2=。 (5)盡量避免兩個電源層相鄰，以免導(dǎo)致電源平面之間的 AC 耦合。 高速板必須考慮此因素 εr：相對電容率 (Dk 介質(zhì)常數(shù) ) 世界上并無完全絕緣的材料存在，再強(qiáng)的絕緣介質(zhì)只要在不斷提高測試電壓下，終究會出現(xiàn)打穿崩潰的結(jié)局。dju??j?l+ 。PCB設(shè)計工藝規(guī)范 制作人：研發(fā)中心 制作版本： 202309 本規(guī)范適用于通用電子產(chǎn)品的剛性印制電路板，部分條款不適用于高密度互連印制電路板和微波板設(shè)計。 細(xì)間距 （ fine Pitch）： 引腳間距 ≤。即使在很低的工作電壓下（如目前 CPU 的 V），訊號線中傳輸?shù)哪芰恳捕嗌贂┩渌街慕橘|(zhì)材料中。 (6)相鄰導(dǎo)電層之間粘結(jié)片為 2 或 3 片，固化后的最小介質(zhì)層厚度： IPC 要求最小介質(zhì)厚度為 、但宜考慮使用低粗糙度銅箔、并考慮所承受的電壓、以避免層間擊穿。又因為 PP片厚度 最少為 3mil,我們先采 用一張 2116試試，由此 PPT可知它的實際厚度為 ,所以芯板含銅 厚度為 ，根據(jù) 板厚物料 我們選取 。定位孔、非接地安裝孔，一般均應(yīng)設(shè)計成非金屬化孔。 橋連 +VCUT 電路板拼板方式 無郵票孔： 常規(guī)按橋?qū)? 進(jìn)行制作，對于 ≥3″的外形邊，應(yīng)每隔 3″設(shè)計一個橋；薄板 (板厚≤)且單板尺寸短邊 ≥100mm 時，遵循板越薄橋連寬度越大，防止斷板，橋連寬度；厚板（板厚＞ ）橋連寬 度 。 (3)QFP 與其它元器件之間的距離 ≥1mm。 (1)背鉆孔 A≥。 3mil 以上線寬工廠（推薦方式）。 Pitch 滿矩陣 BGA 盲孔設(shè)計方法 舉例一： ，表層、內(nèi)層焊盤間不允許出線。顧客有其它要求、滿足工藝的前提下按顧客要求設(shè)計。 B、導(dǎo)通孔的熱隔離盤尺寸： 導(dǎo)通孔反焊盤與熱焊盤設(shè)計 回流焊或回流焊 +夾具波峰焊元器件之間的距離 (1)小、矮的 RLC 之間的距離 ≥，大、高的 LC（如鉭電容、電解電容）之間的距 ≥2mm。 VCUT 針對不規(guī)則的單元邊，外形加工時銑刀路徑和 Vcut 路徑重疊會產(chǎn)生毛刺；拼板時銑刀路徑和 VCUT 路徑要錯開 避免毛刺。 板邊倒角 每一塊印制電路板應(yīng)在其角部位置設(shè)計至少兩個定位孔，以便在線測試和印制電路板本身加工時進(jìn)行定位。 返回 檢查疊層是否合理 A、銅厚是否能滿足載流要求 B、疊層是否對稱，信號與電源層數(shù)是否足夠 C、信號層間相互干擾是否考慮 D、板材及半固化片的選擇 E、層間介質(zhì)厚度是否滿足工藝要求 F、最終板厚是否滿足要求 返回 疊層舉例 以 4層板疊層舉例 確認(rèn)要求：板厚 ，有鉛噴錫，蓋綠油，印絲印， 4層板 由此可確定 普通 Tg板材和 PP片 ；再確定 疊層順序 為 TOP/GND02/PWR03/BOTTOM 計算 plating厚度： 噴錫厚度 為 240um，綠油厚度為 2545um,絲印 厚度 2025um,總共約為 ，一般取 4mil 外層銅皮沉銅厚度會增加 1oz，所以總共增加 2*= 確認(rèn) core的厚度：由于板厚公差為 +10%，即板厚范圍為 所以外層銅箔 +PP+CORE的厚度范圍 =板厚范圍 ；再根據(jù)電流 大小和芯片 pitch確定外層銅厚，我司一般選用 1oz和 Hoz即可。在疊層中的電源層和地層可看成是電容的兩個極板，極板間的距離越近、介電常數(shù)越大，則電容越大，阻抗越低，可以起到有效抑制噪聲的作用。但當(dāng)一般多層板面上訊號線中傳輸“方波訊號”時（可視為電磁波），須將 FR4 板材與阻焊劑的 εr（ Dk）代入上式，其速率自然會比在空氣中慢了許多，且 εr 愈高時其速率會愈慢。絲印機(jī)、貼片機(jī)、 AOI 靠它進(jìn)行定位，又稱 MARK 點或 fiducial *f?39。 培訓(xùn)目的 建立印制電路板設(shè)計、制造、組裝（ SMT）、測試和維修之間的相互關(guān)系，同時兼顧生產(chǎn)成本以及可靠性，并應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計，以達(dá)到 縮短產(chǎn)品研發(fā)周期 、 降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的 。 引腳共面性 （ lead coplanarity ）： 指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面間的垂直距離，其值一般不大于 。對高頻（ High Frequency）訊號欲從板面往空中飛出而言，板材 Df 要愈低愈好，例如 800MHz 時最好不要超過。 GJB 或 QJ 標(biāo)準(zhǔn)為 。 查此 PPT表得 PP2116的 介電常數(shù) Dk= 采用 單端微帶線計算 阻抗模式： t=2oz,s=,Dk=，然后嘗試輸 入 w的值，盡量使 Z=50即可， Z的誤差范圍為 =10%。如果作拼板，可以把拼板也看作一