pcb設計工藝規(guī)范(文件)
【正文】 導通孔的保護 (1)導通孔阻焊塞孔，避免導通孔內(nèi)藏藥水造成孔銅腐蝕，影響可靠性，一般建議導通孔阻焊焊塞孔（導通孔焊盤阻焊覆蓋、孔內(nèi)塞阻焊油墨），但是導通孔尺寸＜ ,孔大塞不飽滿。顧客有其它要求、滿足工藝的前提下按顧客要求設計。AB≥、推薦 。 177。 (5)背鉆深度 J≥。 Pitch 滿矩陣 BGA 盲孔設計方法 舉例一： ，表層、內(nèi)層焊盤間不允許出線。 2 階： (N*42)+ (N2)*44) ） +（（ N4） *44））。 3mil 以下線寬工廠 (N為矩陣行列數(shù) ) 1 階： (N*42)+（ (N4)*8+4)） 2 階： (N*42)+（ (N4)*8+4) ） +((N8)*8+4)) 3 階： (N*42)+（ (N4)*8+4) ） +((N8)*8+4))+((N12)*8+4)) 1 2 3階盲埋孔設計示意圖 謝謝聆聽 ,批評指導 匯報人：傅玲 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 舉例二： ，表層焊盤間不允許出線、內(nèi)層 焊盤間出線（ BGA 區(qū)域內(nèi) ）。 3mil 以上線寬工廠（推薦方式）。 (7)背鉆程序：按背鉆深度分開出鉆孔程序。 K*6% (3)背鉆孔 A 內(nèi)層隔離盤單板 ≥，即 C 比被鉆孔 A≥。 177。 (1)背鉆孔 A≥。推薦方式是在芯片背面鋪銅并加阻焊開窗利于散熱。 字符線寬和高度設置 推薦設計方式 PART 04 導通孔的位置及元器件出線方式 導通孔的位置主要與回流焊工藝和印制電路板制造成本有關，導通孔不能設計在焊盤上及 Chip 器件中間， 應該通過一小段印制線連接，否則容易產(chǎn)生“立片”、“焊料不足”缺陷。 (7)壓接元器件與其它元器件之間的距離（正面） ≥3mm,背面焊盤邊緣與其它元器件之間的距離≥3mm。 (3)QFP 與其它元器件之間的距離 ≥1mm。電壓 100V 以上時，參考最小電氣間距加大反焊盤。 (3)相同網(wǎng)絡鉆孔孔壁之間的最小距離： 6mil（激光埋盲孔）。 郵票孔放大示意圖 定位孔離板邊 5mm示意圖 舉例說明 跳刀示意圖 不規(guī)則形板 Vcut示意圖 無郵票孔示意圖 有郵票孔示意圖 Vcut加橋連示意圖 正確 錯誤 不規(guī)則外形橋連拼板舉例 不規(guī)則外形橋連 +Vcut拼板舉例 可生產(chǎn)可操作參數(shù) PART 03 基銅厚度與線寬 /間距 從上表可以看出，間距規(guī)則一般要大于線寬規(guī)則，所以設計時要優(yōu)先考慮間距 蛇形線銅厚度與線寬 /間距 蛇形線間距通常要滿足 3W原則，此值只是用來參考制板水平。 橋連 +VCUT 電路板拼板方式 無郵票孔： 常規(guī)按橋?qū)? 進行制作，對于 ≥3″的外形邊，應每隔 3″設計一個橋；薄板 (板厚≤)且單板尺寸短邊 ≥100mm 時，遵循板越薄橋連寬度越大，防止斷板，橋連寬度；厚板（板厚＞ ）橋連寬 度 。 ； VCUT 角度公差 +/5 度；VCUT 筋厚 177。 4 mil； V－ CUT 線到 pin 釘距離 ≥3mm； VCUT 定位精度 177。而不規(guī)則外形采用橋連居多。定位孔、非接地安裝孔，一般均應設計成非金屬化孔。如果單板需要拼板，拼板后的 4 個角為圓角或45176。當進板方向有缺口時，需要用橋連方式補齊缺口、最好 4 個板角都是筆直的 。 T≤ 長邊 ≤240mm。又因為 PP片厚度 最少為 3mil,我們先采 用一張 2116試試，由此 PPT可知它的實際厚度為 ,所以芯板含銅 厚度為 ，根據(jù) 板厚物料 我們選取 。 2）層間介質(zhì)厚度（ s）即 PP片厚度要按線路分布率進行計算，具體值 PPT已給出。同一個浸潤層最多可以使用 3個半固化片，而且 3個半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個。作為其最基本的功能，表面處理的最終目的是提供了一層保護膜，保護暴露的銅面，以維護其良好 的焊接性能。 (6)相鄰導電層之間粘結(jié)片為 2 或 3 片，固化后的最小介質(zhì)層厚度： IPC 要求最小介質(zhì)厚度為 、但宜考慮使用低粗糙度銅箔、并考慮所承受的電壓、以避免層間擊穿。 (2)印制電路板疊層分布應首尾對稱（含芯板厚度、PP 片、銅厚、芯板類型），且對稱層殘銅率須一致，同一 層銅上下或左右分布對稱，防止翹曲 (3)多層印制電路板每個信號層最好有一個相鄰或相近的地平面，相鄰信號層間距拉大，一般不允許有兩個 以上的信號層相鄰。 當選用波峰焊和無鉛焊接時要考慮此因素 Td：分解溫度 (裂解溫度 ) 印制電路板基材選型要點 基材選擇應滿足產(chǎn)品溫度（焊接和工作溫度）、電氣性能（信號速率、載流量等）、互連件（焊接件和連接器）、結(jié)構(gòu)強度和電路密度等條件。 高頻或者射頻板是需考慮此因素 Df：散失因素 以「熱重分析法」 (Thermal Gravity Ana
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