pcb設(shè)計工藝規(guī)范-wenkub.com
2025-01-21 19:47 本頁面
【正文】 焊盤 ,導(dǎo)通孔 49mil。 1 階： (N*42)+（ (N2)*44)）。 (8)背鉆板表面工藝：噴錫（含有鉛和無鉛）之外 的表面工藝，推薦用沉金。 (4)背鉆焊環(huán)：被鉆掉層焊盤 ≤B+、其它層焊環(huán)正常設(shè)計。 177。通孔 B≥?？捎梅绞绞窃谛酒趁鎸?yīng)導(dǎo)通孔位置加比孔單邊大 3mil比焊盤小的阻焊開窗。不同元器件出線方式不同， 總體要求是：線從焊盤中心引出、線寬 ≤焊盤寬度。 注意： 1） A\B 兩面都需要回流焊的單板，元器件布局時盡量將較重的元件集中布放在 A 面，較輕的布放在 B 面 2）單板密度高，元器件之間的距離超過上述最小值時，需與顧客溝通確認(rèn) 字符需要能夠被有效辨別。 (4)BGA 與其它元器件自檢的距離 ≥2mm， BGA 背面 3mm 范圍內(nèi)不允許放本體尺寸超過 20*20mm 的元器件。 (2)印制電路板層數(shù)越高，累積的加工誤差越大，空間允許的條件下，反焊盤越大越好。 (4)相同網(wǎng)絡(luò)鉆孔孔壁之間的最小距離： 10mil（機械埋盲孔）。 禁止布線范圍 導(dǎo)通孔孔徑與最小焊盤尺寸 導(dǎo)通孔的距離設(shè)置 A、導(dǎo)通孔與導(dǎo)通孔之間的距離要滿足最小電氣間距要求和加工誤差。這種拼板方式不易手動分板且分板后板邊會有凸起，不推薦使用。 ； X/Y 方向 VCUT 線數(shù)量 ≤100；單條 VCUT 線跳刀次數(shù) ≤10。 10um；VCUT 角度規(guī)格 20176。 下兩頁會有一些舉例。如果作拼板，可以把拼板也看作一塊印制電路板，整個拼板只要有三個定位孔即可，見圖 5，5mm 工藝邊加 3mm 定位孔、 3mm 工藝邊加 2mm 定位孔。 斜角，并且斜角的最小尺寸半徑為 r=。 傳送邊 印制電路板外形應(yīng)盡量簡單、一般為矩形狀（長寬比 范圍內(nèi)近似為矩形），拼板后長寬比為 3： 2或 4:3，拼板尺寸應(yīng)盡量靠標(biāo)準(zhǔn)系列尺寸、以便簡化加工工藝、降低加工成本。 T 長邊 ≤350 拼板尺寸 通常選用印制電路板長邊為傳送邊、因結(jié)構(gòu)限制（如：接口器件伸到板邊、板邊凹凸缺口、金手指等）、無法選用長邊作為傳送邊時，可以用短邊作為傳送邊，但長寬比在 3:2 范圍內(nèi)。 查此 PPT表得 PP2116的 介電常數(shù) Dk= 采用 單端微帶線計算 阻抗模式： t=2oz,s=,Dk=，然后嘗試輸 入 w的值，盡量使 Z=50即可， Z的誤差范圍為 =10%。 3）采用多種半固化片（ PP片）的組合時，介電常數(shù)取其算術(shù)值。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實現(xiàn)較厚的浸潤層。 應(yīng)用時注意 是否為航天產(chǎn)品？是否有= bga、0201及以下、 QFP或QFN封裝？是否有金手指？ 各表面處理工藝厚度表格 返回 芯板與 PP片標(biāo)稱厚度 PP厚度理論與實際參數(shù) 根據(jù) PCB確認(rèn)銅箔厚度和層數(shù)，再進行板厚計算。 GJB 或 QJ 標(biāo)準(zhǔn)為 。 (4)電源層和地層應(yīng)相鄰或靠近。比較不同基材時，應(yīng)包含以下技術(shù)指標(biāo)：熱穩(wěn)定性、結(jié)構(gòu)強度、電氣性能、抗彎強度、最大持續(xù)可靠的工作溫度、玻璃化溫度（ Tg）、機加工性和沖孔性、熱膨脹系數(shù)（ CTE）、尺寸穩(wěn)定性和總厚度公差等。 Td 可判斷基材之耐熱性 ,作為是否可能產(chǎn)生爆板的間接指標(biāo)。對高頻（ High Frequency）訊號欲從板面往空中飛出而言，板材 Df 要愈低愈好，例如 800MHz 時最好不要超過。 當(dāng)選用高溫壓合和焊接時應(yīng)考慮此因素，如 10層板及以上，無鉛焊接等 Tg:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 “相對電容率”（即介質(zhì)常數(shù)）太大時，所造成訊號傳播（輸）速率變慢的效果，可利用著名的 Maxwell Equation 加以說明： Vp（傳播速率）＝ C（光速） ∕√εr（周遭介質(zhì)之相對容電率） 此式若用在空氣之場合時（ εr＝ 1），此即說明了空氣中的電波速率等于光速。常規(guī)玻纖布 Dk 值約為 ，樹脂 Dk 值約為 左右；由于單板上 Dk 值不均勻，將引起如下問題：阻抗一致性差；阻抗波動；信號延時不一致。電解銅箔是采用電鍍方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利于精細(xì)線路的制作，但在彎曲半徑小于 5mm 或動態(tài)撓曲時，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂，因此常用于剛性板和一次撓曲產(chǎn)品上；而壓延銅箔采用壓力壓蹍而成，銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，因此壓延銅箔板材雖貴，但撓曲性能好。 引腳共面性 （ lead coplanarity ）： 指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面間的垂直距離，其值一般不大于 。 光學(xué)定位基準(zhǔn)符號： 印制電路板上用于定位的圖形識別符號。 通孔插裝元器件 Through Hole Components（ THC）： 指適合于插裝的電子元器件。 相關(guān)名詞解釋（ 1） 覆銅箔層壓板 Metal Clad Laminate： 在一面或兩面覆有銅箔的層壓板，用于制造印制電路板，簡稱覆銅箔板 金屬化孔 Plated Through Hole（ PTH）： 孔壁沉積有金屬層的孔，主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。 培訓(xùn)目的 建立印制電路板設(shè)計、制造、組裝（ SMT）、測試和維修之間的相互關(guān)系，同時兼顧生產(chǎn)成本以及可靠性，并應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計，以達到 縮短產(chǎn)品研發(fā)
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