研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(pcb設(shè)計(jì))剖析-wenkub.com
2025-08-08 04:40 本頁(yè)面
【正文】 15 附錄 “PCBA四種主流工藝方式” l 單面貼裝 圖 65 ：?jiǎn)蚊尜N裝示意圖 l l 單面混裝 圖 66 ：?jiǎn)蚊婊煅b示意圖 l l 雙面貼裝 圖 67 ：雙面貼裝示意圖 l l 常規(guī)波峰焊雙面混裝圖 68 ：常見波峰焊雙面混裝示意圖” 書中橫臥著整個(gè)過去的靈魂——卡萊爾 人的影響短暫而微弱，書的影響則廣泛而深遠(yuǎn)——普希金 人離開了書，如同離開空氣一樣不能生活——科洛廖夫 書不僅是生活，而且是現(xiàn)在、過去和未來(lái)文化生活的源泉 ——庫(kù)法耶夫 書籍把我們引入最美好的社會(huì)，使我們認(rèn)識(shí)各個(gè)時(shí)代的偉大智者———史美爾斯 書籍便是這種改造靈魂的工具。s Entek Plus Cu106A，因其能提供非常平整的PCB表面，尤其適合于細(xì)間距元件的PCB。原因是細(xì)間距元器件對(duì)焊盤平整度要求高；熱風(fēng)整平工藝的熱沖擊可能會(huì)導(dǎo)致PCB翹曲。 局部基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量為2個(gè)，在以元件中心為原點(diǎn)時(shí)，要求兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)中心對(duì)稱。拼版基準(zhǔn)點(diǎn)的位置要求見圖 63： 圖 63 ：輔助邊上基準(zhǔn)點(diǎn)的位置要求 采用鏡像對(duì)稱拼版時(shí)，輔助邊上的基準(zhǔn)點(diǎn)需要滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。 圖 62 ：正反面基準(zhǔn)點(diǎn)位置基本一致 拼版的基準(zhǔn)點(diǎn) [100] 拼版需要放置拼版基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)。圖 61 ：局部Mark結(jié)構(gòu) 基準(zhǔn)點(diǎn)位置 [99] 一般原則：經(jīng)過SMT設(shè)備加工的單板必須放置基準(zhǔn)點(diǎn)；不經(jīng)過SMT設(shè)備加工的PCB無(wú)需基準(zhǔn)點(diǎn)。保護(hù)銅環(huán)：中心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心。 圖 56 ：PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求一 [95] 除了結(jié)構(gòu)件等特殊需要外，其器件本體不能超過PCB邊緣，且須滿足： l 引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊≥5mm的要求。 圖 54 ：對(duì)稱設(shè)計(jì)示意圖 PCB設(shè)計(jì)介質(zhì)厚度要求 [89] PCB缺省層間介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)參考表 10： 表 10 ：缺省的層厚要求 層間介質(zhì)厚度（mm）類型122334455667788991010111112 11 PCB尺寸設(shè)計(jì)總則 可加工的PCB尺寸范圍 [90] 尺寸范圍如表 11 所示： 圖 55 ：PCB外形示意圖 表11 ：PCB尺寸要求[91] PCB寬厚比要求Y/Z≤150。特殊材料多層板以及板材混壓時(shí)可采用Core疊法。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實(shí)尺寸大小。 [82] 安裝孔、定位孔： 安裝孔在PCB上的位置代號(hào)建議為“M**”，定位空在PCB上的位置代號(hào)建議為“P**”。[80] 條形碼（可選項(xiàng)）： l 方向：條形碼在PCB上水平/垂直放置，不推薦使用傾斜角度；l 位置：標(biāo)準(zhǔn)板的條形碼的位置參見下圖；非標(biāo)準(zhǔn)板框的條形碼位置，參考標(biāo)準(zhǔn)板條形碼的位置。 絲印的內(nèi)容 [78] 絲印的內(nèi)容包括：“PCB名稱”、“PCB版本”、元器件序號(hào)”、“元器件極性和方向標(biāo)志”、“條形碼框 ”、“安裝孔位置代號(hào)”、“元器件、連接器第一腳位置代號(hào)”、“過板方向標(biāo)志”、“防靜電標(biāo)志”、“散熱器絲印”、等。 l 絲印不允許與焊盤、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊，兩者之間應(yīng)保持6mil的間距。 [75] 外層如果有大面積的區(qū)域沒有走線和圖形，建議在該區(qū)域內(nèi)鋪銅網(wǎng)格，使得整個(gè)板面的銅分布均勻。 圖 44 ：金屬殼體器件表層走線過孔禁布區(qū) [69] 走線到非金屬化孔之間的距離 表 9 走線到金屬化孔之間的距離 孔徑走線距離孔邊緣的距離NPTH80mil 安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔8mil80milNPTH120mil 安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔12milNPTH120mil安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔16mil 出線方式 [70] 元件走線和焊盤連接要避免不對(duì)稱走線。見圖42所示。焊盤和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過孔流出或短路。圖 38 ：BGA測(cè)試焊盤示意圖 [59] 如果PCB沒有波峰焊工序，且BGA的Pitch≥，不進(jìn)行塞孔。 圖 37 ：非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖 過孔塞孔設(shè)計(jì) [56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開窗。 孔的阻焊設(shè)計(jì) 過孔 [51] 過孔的阻焊開窗設(shè)置正反面均為孔徑＋5mil。 過孔禁布區(qū)
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