pcb工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范53431369-wenkub.com
2025-03-10 16:45 本頁(yè)面
【正文】 2023年 3月 下午 4時(shí) 44分 :44March 31, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 16:44:3616:44:3616:44Friday, March 31, 2023 ? 1知人者智，自知者明。 下午 4時(shí) 44分 36秒 下午 4時(shí) 44分 16:44: ? 楊柳散和風(fēng)，青山澹吾慮。 2023年 3月 31日星期五 下午 4時(shí) 44分 36秒 16:44: ? 1楚塞三湘接，荊門九派通。 16:44:3616:44:3616:443/31/2023 4:44:36 PM ? 1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 2023年 3月 下午 4時(shí) 44分 :44March 31, 2023 ? 1行動(dòng)出成果，工作出財(cái)富。 16:44:3616:44:3616:44Friday, March 31, 2023 ? 1乍見翻疑夢(mèng)，相悲各問(wèn)年。 終檢 /實(shí)驗(yàn)室介紹 第 50頁(yè) 第 51頁(yè) PCB流程示意圖 ☆ LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 內(nèi)層 壓膜 曝光 顯影 退膜 蝕刻 疊板 壓合 鉆孔 孔化 1壓膜 1曝光 1顯影 1鍍銅錫 1退膜 1蝕刻 1退錫 1絲印 1表面工藝 第 52頁(yè) 第 53頁(yè) ? 靜夜四無(wú)鄰，荒居舊業(yè)貧。 B 、 通用機(jī) （ Universal on Grid)測(cè)試 ? 優(yōu)點(diǎn)： a 治具成本較低 ? 缺點(diǎn)： a 設(shè)備成倍高 C、 飛針測(cè)試 （ Moving probe) – 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線路的兩端點(diǎn)。 ? 根據(jù)電性能的要求進(jìn)行裸板測(cè)試。 ? 優(yōu)點(diǎn)：好的可焊接性、表面平整、 HASL沉浸的自然替代。 （ 4）化學(xué)沉鎳金 (ENIG)：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。 （２）有機(jī)涂覆 (OSP):在 PCB的銅表面上形成一層薄的、均勻一致的保護(hù)層。 字符工藝 — 固化介紹 第 45頁(yè) 常規(guī)的印刷電路板 (PCB)在板上都有銅層，如果銅層未受保護(hù)將氧化和損壞，直接影響后續(xù)的焊接。 ? 烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過(guò)濾系統(tǒng)以防異物沾粘。 ? B. 護(hù) 板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性能，并防止外來(lái)的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣。 ? 完成客戶所需求的線路外形。 ?孔壁變化過(guò)程：如下圖 ?化學(xué)銅原理：如右圖 PTH 沉銅工藝 — 化學(xué)銅介紹 第 28頁(yè) ? 一次銅 ? 一次銅之目的 : 鍍 上200500微英寸 的厚度的銅以保護(hù)僅有 2040 micro inch厚度的化學(xué)銅不被后制程破壞造成孔破。防出口性毛頭 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。銑邊等工序進(jìn)行初步的外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。B階 (半固化 )。 內(nèi)層檢查工藝 LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION DISHDOWN FINE OPEN SURFACE SHORT WIDE SHORT FINE SHORT SHAVED PAD SPACING WIDTH VIOLATION PINHOLE NICK OVERETCHED PAD COPPER SPLASH MISSING PAD Missing Junction Missing Open 第 18頁(yè) B、層壓鉆孔流程介紹 ? 流程介紹 :☆ ? 目的： ? 層壓：將 銅箔 （ Copper)、 半固化片 （ Prepreg)與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。 ? 裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問(wèn)題。去膜 連線簡(jiǎn)稱 ☆ 前處理 壓膜 曝光 DES 開料 沖孔 第 9頁(yè) 內(nèi)層線路 開料介紹 ? 開料 (BOARD CUT): ? 目的 : ? 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸 ? 主要生產(chǎn)物料 :覆銅板 ? 覆銅板是由 銅箔和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。 A. 以材料分 a. 有機(jī)材料 酚醛樹脂、玻璃纖維 /環(huán)氧樹脂、 Polyimide、 BT等皆屬之。如下圖： 2. 到 1936年， Dr Paul Eisner（保羅 .艾斯納） 真正發(fā)明了 PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利 。 （ 2）在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。PCB生產(chǎn)工藝流程 第 2頁(yè) 主要內(nèi)容 ? PCB的角色 ? PCB的演變 ? PCB的分類 ? PCB流程介紹 第 3頁(yè) PCB的角色 PCB的角色：
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